高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24
1287 对有些网络,比如数据中心而言,高密度至关重要。对于空间受限程度不高的一些网络来说,技术人员希望能够有更多的操作空间。为网络各个位置选择支持合适密度的解决方案才是关
2011-05-11 11:35:13
1479 新唐科技股份有限公司首次推出内建8Mbit OTP (One Time PROM)的高音质16和弦音乐IC方案, 定名为 W567CP80.
2012-07-09 10:19:35
2979 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器,是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:37
1375 嗨,
我有 8Mbit 的 esp-03 的 corect 固件问题
当我将新的 lua 固件下载到 4Mb 时,一切都是 corect,
当我尝试对 8Mb 做同样的事情时,我也必须
2023-04-26 08:48:33
富士通MB95F698,用什么仿真器,哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存储器有哪些特点?富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用?
2021-07-11 06:09:49
兆次代表了富士通FRAM产品本身性能优异的高读写耐久度,20年则是富士通专注FRAM、成功量产与不断创新的宝贵经验,37亿颗表示了量产以来的累计出货量。毫无疑问,富士通FRAM正在广泛赋能各行各业的创新应用!”
2020-10-30 06:42:47
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制电路板(HDI)简介印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人数较多,大概有60多人,平时大家都用手机连接wifi 哪个牌子的无线AP好用,要室内的,谢谢自己看了丰润达的一种双频的AP。听说双频的适合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服务器播放 rtsp 流出现断连情况验证
2023-09-18 07:14:50
产生不洁,因此产生导通不良问题。所以填胶技术对高密度构装载板尤其是孔上孔结构,是相当重要的技术。 对解决填孔技术的讨论,可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除,这是印刷在内部产生
2018-11-28 16:58:24
在当今这个竞争激烈的时代,产品设计人员面临的挑战是:不仅要紧跟同行步伐,而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要求。 创新的一种重要方法是使用高密度
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流变换器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A铰链ICA,高密度(21槽)技术规格
2019-03-13 13:09:39
请问关于高密度布线技术有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去设计一款能适应高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战?
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝,应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍,其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面,并由获得美国专利的正温度系数高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介绍一种全新的多内核平台,其能够通过优化内核通信、任务管理及存储器接入实现高密度视频处理能力,此外,本文还阐述了扩展实施的结果如何支持多通道和多内核 HD 视频应用的高密度视频处理。
2021-06-01 06:20:28
成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。 2、印刷电路板工艺选择:伴随高密度趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
求大佬分享一款具可编程补偿功能的高效率、高密度PSM μModule稳压器
2021-06-17 08:14:00
FPGA 的 60W~72W 高密度电源的电气性能、热性能及布局设计之深入分析
2019-06-14 17:13:29
高频数字信号串扰的产生及变化趋势串扰导致的影响是什么怎么解决高速高密度电路设计中的串扰问题?
2021-04-27 06:13:27
`重庆回收施耐德高密度,CC 140AII33000 Quantum RTD/TC 输入 回收140ACI03000 Quantum 模拟量输入,单极性高速,8通道,4-20mA或
2020-08-14 21:09:17
1000V100A30KW高压高密度程控直流电源支持60台电源级联操作,具有高功率因数、高转换效率、高精确度、高稳定度、高可靠度、低纹波、低噪音、小体积(高密度)、极速响应等特点,广泛应用于半导体
2021-12-29 08:23:41
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 设计中电容器的选择
摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比,高速高密度PCB 设计面临很多新挑战,对所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB(HDI)检验标准 术语和定义 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一
2009-11-19 17:35:29
59 高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测
2009-12-14 11:33:43
8 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1582 HDI 板:专为高密度应用而设计的可靠解决方案在当今日新月异的电子产品市场中,对PCB的性能和可靠性要求越来越高。作为PCB销售专家,我很高兴向您介绍我们针对高密度互连(HDI)应用而设计的优质
2024-06-26 09:16:21
何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45
1245 创造高密度的VoIP处理器
任何高密度VoIP平台的关键需求之一,是它必须在低功耗和有限使用面积下,尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08
900 
高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上
2010-03-10 08:56:41
3061 高密度10Gb以太网网络方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire携手推出了行业最高密度的10Gb 以太网数据中心交换网络。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:46
1609 Lantiq推出全新ADSL芯片组,为业界提供最高密度和最低功耗的线卡应用方案
德国慕尼黑/诺伊比贝格 - 2010年10月21日—领先的宽带接入和
2010-10-22 15:53:14
874 随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:09
0 上海,2016年3月1日–富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新FRAM(铁电随机存取内存)产品MB85RQ4ML,此产品在同类竞品中拥有最高密度和最快传输速度,并开始以样品量供货。
2016-03-01 11:20:58
4792 
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品Switchtec PFX PCIe交换芯片,用于数据中心、通信、国防 和工业应用。
2016-09-12 13:53:41
4449 SK 海力士周一发布全球最高密度、低耗能移动 DRAM,将应用于未来智能手机上。 海力士运用双通道 16 Gigabit 双通道芯片打造出低耗电 DDR4X 移动 DRAM,容量达 8GB。以 LPDDR4X 标准而言,SK 海力士新内存芯片密度是全球最高,功效则较现有 LPDDR4 提高两成。
2017-01-10 11:55:12
941 上海, 2016-11-08——富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:03:20
1912 ReRAM被业界认为其出现将引发移动、消费电子和联网设备的一系列创新!过去几年,业界相关ReRAM的技术报道层出不穷,而产品却并不多见。前不久松下半导体与富士通合作开发出了业界最高密度4 Mbit ReRAM。这项被业界广泛乐观期待的技术,亲们都了解吗?ReRAM已经来临,我们一起迎接存储的新时代吧!
2017-03-24 18:43:01
1589 富士通电子元器件(上海)有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:48:43
1609 富士通电子元器件近日宣布成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新FRAM产品MB85RQ4ML,此产品在同类竞品中拥有最高密度和最快传输速度,并开始以样品量供货。由于其兼顾高速传输和FRAM的特性,因此特别适用于网络建置、RAID控制器及工业运算等领域。
2017-03-27 15:31:24
2298 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
2454 GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:00
3953 更小外形的适配器。安森美半导体的NCP1340能解决此问题,设计高密度的适配器。本研讨会将谈论NCP1340的特点、高密度适配器参考设计和测试结果,以及设计高密度高开关频率AC-DC适配器应注意的事项。
2019-03-04 06:39:00
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面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00
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SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到底有些什么好处呢?
2020-07-01 10:06:51
3507 在PCB设计领域,我们没有太多需要跟踪的项目。但是,有很多设计对象(例如通孔)确实需要管理,尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔,但当今的高密度互连(HDI)设计需要许多
2020-12-14 12:44:24
2729 高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:20
11 富士通半导体正在量产具有快速数据传输功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高 108MHz 的工作频率和带有四个 I/O 引脚的 Quad SPI 接口下实现
2021-06-25 15:26:23
2161 富士通半导体一款具有快速数据传输功能的4Mbit FRAM MB85RQ4ML。这种非易失性存储器可以在最高108MHz的工作频率和带有四个I/O引脚的Quad SPI接口下实现每秒54MB
2021-07-26 18:05:54
1028 数据段波特率最大5Mbit/s可以稳定通信,为什么PCAN-USB FD能够支持8Mbit/s或者最大的12Mbit/s? 我们带着这个疑问对PEAK的所有CAN FD接口进行了测试,发现带NXP
2021-08-23 09:54:23
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Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器,提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行,具备PWM
2021-10-29 09:24:34
2510 FRAM是一种非易失性存储器产品,具有读写耐久性高、写入速度快、功耗低等优点,富士通推出了具有并行接口型号MB85R8M2TA的8Mbit FRAM存储芯片,这是富士通FRAM产品系列中第一款保证
2021-12-11 14:46:17
1147 。加贺富仪艾电子旗下代理品牌富士通半导体推出了具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA,这是富士通FRAM产品系列中第一款保证100万亿读/写周期的产品。评估样品目前可用。
2022-01-10 15:50:31
5157 密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。 富士通MB85RQ8MLX是一款容量为8Mbit的
2022-02-17 15:33:24
2252 
富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT,这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品。
2022-04-24 16:06:02
1789 配线架安装方法: 一般而言,安装高密度光纤配线架主要有三个步骤:将高密度光纤配线箱安装在机架上、将光纤跳线引入高密度光纤配线架以及将光纤跳线分布在高密度光纤配线箱内,以下是三个主要步骤的详细介绍以及在安装过程
2022-09-01 10:18:40
2757 的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。 高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说,如此超高密度的好处多多,因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:12
682 MPO光纤配线箱光纤配线架为我们的数据中心机房提供了许多功能,它可安装预连接MPO转接模块或MPO适配器前面板。下面我们详细看一下mpo高密度光纤配线架的应用与特点详解。 mpo高密度光纤配线架
2022-09-14 10:09:37
1520 
在设计高速高密度PCB时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:
2022-09-16 08:54:05
2560 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题,这是因为高密度光纤配线箱的使用,很多人对于这一点有很多疑问,其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出,当前最重要的有四种,分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12
1534 电子OEM加工的发展趋势是比较良好的,研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业,将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23
1703 高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。
2023-06-01 16:43:58
1194 
数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题,这是因为高密度光纤配线箱的使用,很多人对于这一点有很多疑问,其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出,当前最重要的有四种,分别是集中化直连
2023-08-29 10:13:49
992 
电子发烧友网站提供《高密度布线设计指南.pdf》资料免费下载
2023-09-01 15:21:43
1 三星电子在此次会议上表示:“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram,目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外,三星正在准备10纳米dram的新的3d构架,并计划为一个芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:24
1720 器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:10
9 JSCJ长晶长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
2023-11-01 15:20:20
1176 高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42:39
1817 
室外光缆接到高密度配线架有以下几个步骤: 准备工具和材料:需要准备光纤连接器、光缆剥皮刀、光纤熔接机、光缆夹具、清洁用品等。 确定光缆接入位置:根据实际情况,在高密度配线架上确定光缆的接入位置和数
2024-03-11 13:37:42
1078 甬矽电子,一家致力于技术革新的企业,近日在高密度SiP技术领域取得重大突破,为5G射频模组的开发和量产注入了新动力。
2024-05-31 10:02:02
1439 高密度光纤配线架的安装是一个系统性的过程,需要遵循一定的步骤和注意事项。以下是安装高密度光纤配线架的详细步骤和归纳: 一、安装前的准备 确定安装位置:首先,确定高密度光纤配线架的安装位置,通常应选
2024-06-19 10:43:31
1458 配线架的详细解析: 一、定义与功能 定义:MPO配线架通过将一个连接器上实现多芯光纤的连接,大大提高了连接密度,实现了高密度、高效率的光纤连接。 功能:主要用于数据中心的光纤主干连接及配线管理,支持高速数据传输和交换,具备高度的可扩展性和灵活性。 二、
2024-09-10 10:05:41
1468 高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比,高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多
2024-11-05 11:05:05
1645 随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
2024-12-18 14:32:29
1754 
电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:03:32
1 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
2025-03-05 11:07:53
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光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中,专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计,实现了光纤线路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1583 高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面,以下为具体分析: 一、端口密度与空间利用率 高密度配线架 端口密度:每单位空间(如1U机架
2025-06-13 10:18:58
701 高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率,具体对比如下: 一、核心区别:端口密度与空间占用 示例: 高密度配线架:1U高度可容纳96个LC双工光纤端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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