电子OEM加工的发展趋势是比较良好的,研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业,将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA的企业也是越来越多,这么做有什么好处呢?下面专业PCBA加工厂领卓给大家介绍一下高密度电路板设计的好处。
PCBA高密度贴片的五大好处
1、相同的电子产品设计,可以降低PCBA板层数,提高密度降低成本。
2、增加布线密度,以微孔细线提升单位面积内线路容纳量,可以应付高密度接点组件组装需求,有利使用先进构装。
3、利用微孔互连,可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音,组件可拥有更好电性及讯号正确性。
4、在结构上可以选择较薄介电质厚度并且潜在电感较低。5、微孔有低纵横比,讯号传递可靠度比一般通孔高。
6、微孔技术可让载板设计缩短接地、讯号层间距离,因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目,防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
7、微孔可以让线路配置弹性提高,使线路设计更简便。
关于PCBA加工采用高密度贴片的好处有哪些?PCBA高密度贴片的五大好处的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!
审核编辑 黄昊宇
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