EDA/IC设计
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pcb板层的设置和电源地分割原则介绍
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。 3、每个布线层有一个完整的参考平面。...
2019-07-15 6906
Genesis 2000的操作技巧解析
1.关于Genesis关掉图形界面到背景执行的方法 我们在运行scripts时，时常看到step的画面在不停的切换，那我们是否可以改变这种模式呢？用下面的方法可以实现： COM open_entity，job=$JOB，type=...
2019-07-15 8178
PCB热设计的两种检验方法介绍
热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工...
2019-07-15 627
PCB制作过程的计算机辅助制造处理技术CAM和光绘工艺介绍
计算机辅助制造（CAM）是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线...
2019-07-15 1079
PCB加工电镀金层发黑的原因分析和处理方法
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽...
2019-07-15 3991
如何提高PCB多层板的层压品质
3、定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重...
2019-07-15 1091
柔性印制电路的优点及用途介绍
1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗。 5) 对于太窄的布线...
2019-07-16 684
电镀对印制PCB电路板有什么重要性
有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀...
2019-07-16 832
如何提高电路板镀覆孔和孔镀层的可靠性
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程...
2019-07-16 2825
如何提高多层板层压的品质
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的...
2019-07-16 998
什么是PCB光致成像工艺
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电...
2019-07-16 1583
电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析
3、气流条纹。气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响...
2019-07-16 27710
电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍
电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（microsectioning）做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般...
2019-07-17 2380
双面孔金属化PCB印制板的制作工艺介绍
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头...
2019-07-17 935
PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析
在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中，PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液，含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内，此时如果后续的压力水洗（含水洗水质）不...
2019-07-17 1839
PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项
丝印前处理对印制板外观的影响主要有：油墨下的铜有氧化现象，在前处理后有受硬伤（铜层或基材有明显的划痕）现象，在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀。前处理的好坏直接影响...
2019-07-17 4407
PCB设计时应该注意的十一个常见问题说明
文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字...
2019-07-17 789
如何将Protel图形插入到Word中去
首先、按常规绘制好所需电路图，并单独放在一图页中。退出所有画面（或元件）选择状态，恢复常规图像。关闭屏幕中所有工具栏。按Page Up\Page Down等按键，把电路图放大或缩小到合适尺寸。...
2019-07-17 1256
PCB电路设计中的十四个常见问题解析
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊...
2019-07-18 1346
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
bottomlayer -底层布线层：具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层：是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构...
2019-07-18 1425
PCB制作中常用的专业术语名词解释
1.Warp与Fill： 经向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，纬向（Fill）指大料（或Prepreg）的长方向。 2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与...
2019-07-18 8254
电路板电镀中的几种特殊的电镀方法介绍
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头...
2019-07-18 1290
PCB电路板短路的六种检查方法介绍
1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； 3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊...
2019-07-18 6904
电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题解析
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也...
2019-07-18 5077
PCB开路的主要原因分析以及解决方案
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PC...
2019-07-19 2864
PCB线路板出货的包装流程介绍
国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做...
2019-07-19 4631
PCB板设计时的十大缺陷问题总结
一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因...
2019-07-19 2576
PCB基板焊接的不良原因分析
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。...
2019-07-19 1962
PCB拼板的十大注意事项说明
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×1...
2019-07-19 1214
PCB生产制造工艺的相关设计参数解析
1. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要...
2019-07-19 1312
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