一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-31 05:29:00
10883 今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 编辑
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程
2013-09-02 11:22:51
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形
2018-11-23 16:40:19
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
2018-09-21 16:45:08
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图三与图四，从实物板照片可看出线路较
2018-09-20 10:21:23
，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑Gold Plating 电镀金优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银
2018-09-19 15:52:11
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
，就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。因为升高温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高电镀液的温度
2013-09-02 11:25:44
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏
2012-04-23 10:01:43
请问一下PCB的外型加工方法
2021-04-21 06:02:05
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
一、全板电镀硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工艺流程
2
2023-10-24 18:49:18
、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。 六。PCB的表面涂（镀）层对设计的影响： 目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡
2018-09-12 15:30:51
分析 一、芯片与PCB的互连 芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB板材的基本结构成为限制互连密度增长的因素。解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。 二
2019-06-28 16:12:14
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。 1、线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。 20.镀铬层中产生部分棕色膜，这是什么原因? 答:镀铬层中产生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。此外，槽液温度过低或受杂质(如Cl-)干扰，也会在铬镀层中产生棕色的膜。
2019-05-07 16:46:28
浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度
2015-11-22 22:01:56
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
平衡PCB层叠设计的方法 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板
2013-03-13 11:32:34
介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因
2012-08-09 21:10:38
参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必须根据PCB通孔的纵横比来调整
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
-铅涂层
清洗水漂洗
擦洗用研磨剂擦洗
活化漫没在10% 的硫酸中
在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
清洗去除矿物质水
金渗透溶液处理
镀金
清洗
烘干
第二种，通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔
2023-06-12 10:18:18
式电镀其工艺如下: 剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层 清洗水漂洗 擦洗用研磨剂擦洗 活化漫没在10%的硫酸中 在突出触头上镀镍厚度为4-5μm 清洗去除矿物质水 金渗透溶液处理 镀金 清洗 烘干
2019-06-20 17:45:18
常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。 工艺流程
2018-09-12 15:18:22
加工PCB板的时候，比如我有3块板要加工，加工要求都一样，是不是把这几块板放到一个PCB文件里，拼起来，开板费用就只是一块板的开板费用？顺便问一下，一般二层板开板费用多少？上海这边的报价。
2012-11-08 10:04:24
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨。1、金层颜色不正常 连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种
2016-06-30 14:46:37
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
处理的问题：
特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止高频PCB线路板板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然
2023-06-09 14:44:53
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1. 电
2006-04-16 21:56:041886 电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳
2009-09-22 10:23:393441 
PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237617 
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2019-04-18 16:27:2738289 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2019-04-25 15:57:425782 概述：电缆导体发黑的原因是由多种因素造成的，且还与生产过程得加工工艺、原材料以及生产环境和使用环境等诸多因素有关。下面我们结合实际经验，简单总结下铜丝发黑的原因都有哪些。而导体或单丝变黑是因为
2020-06-24 15:01:5531721 众所周知，金是贵重金属，在PCB电镀金后的金溶液中还含有大量的金元素，如何回收利用不仅能节省成本，还能防止排放到大自然中引起重金属环境污染。金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀
2019-10-03 15:17:002492 
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。
2020-03-25 15:15:492682 概述：电缆导体发黑的原因是由多种因素造成的，且还与生产过程得加工工艺、原材料以及生产环境和使用环境等诸多因素有关。下面我们结合实际经验，简单总结下铜丝发黑的原因都有哪些。而导体或单丝变黑是因为
2020-07-08 14:03:0229504 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313130 
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:043595 ，因为存在于空气环境、样品表面吸附以及封装胶等有机物中的氧元素都会干扰检测结果的判定，因此判定氧化发黑的结论需要使用SEM、EDS、显微红外光谱、XPS等专业检测以及光、电、化学、环境老化等一系列可靠性对比实验，结合专业的检测知识及电镀知识进行综合分析。
2021-05-26 16:08:362865 
LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化？ 金鉴来把脉！
2021-07-15 15:35:192678 化等原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员，大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测，缺乏科学的检测数据。 针对此现象，金鉴实验室推出LED光源黑化初步诊断的业务，旨在2天时间内帮助客户快速、低成本、精确
2021-11-04 10:10:12858 艺和镀金工艺的区别所在吧。 沉金工艺和镀金工艺虽然都属于镍金表面处理工艺，但是两者之间的工艺原理却相差甚远， PCB镀金工艺，也被称为电镀镍金或电镀金，其工艺原理是通过施电的方式在PCB铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层
2023-01-11 09:26:42831 艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
2023-03-17 18:13:182197 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53714 电镀金是弹簧针pogopin常见的镀层之一，弹簧针表面电镀金具有功能性和装饰性作用，功能性：防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性；装饰性：增加表面颜色，增进美观等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 电路板镀金表面出现露镍现象通常是由以下原因导致的： 镀金不均匀：镀金过程中，如果金属镀液分布不均匀或者存在局部电流密度不一致的情况，就会导致镀金不均匀。在一些薄板、窄线宽或密集焊盘等细微结构上，由于
2023-08-01 09:04:51577 
大部分电子线路板厂家在使用锡膏进行焊接时，或多或少会遇到一些问题。例如，虚焊、假焊、锡珠、拉尖、发黄、发黑等等，这些问题困扰着不少人，今天佳金源锡膏厂家就来和大家着重聊一下锡膏发黄发黑的原因以及对
2023-08-29 17:12:481836 
。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的PCB镀金方法包括以下几种： 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。
2024-01-17 15:51:07116
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