率为一个平稳值,意味着产品进入了一个稳定的使用期。耗损失效期的失效率为递增形式,即产品进入老年期,失效率呈递增状态,产品需要更新。提高可靠性的措施可以是:对元器件进行筛选;对元器件降额使用,使用容错法
2015-08-04 11:04:27
提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下: (1)简化方案设计。方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽
2018-09-21 14:49:10
金百泽技术团队总结了提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下: (1)简化方案设计。方案设计时,在确保设备满足技术
2014-10-20 15:09:29
提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下:
(1)简化方案设计。
方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下
2023-11-22 06:29:05
提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下: (1)简化方案设计。 方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标
2018-11-23 16:50:48
由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,然而如何提高开关电源的可靠性则是电力电子技术大步跨越的重要转折点。 电磁兼容性(EMC)设计技术 开关电源多采用脉冲宽度调制(PWM)技术,脉冲波形呈矩形,其
2018-10-09 14:11:30
金属或非金属保护膜,使之与周围介质隔离,从而达到防护的目的。在结构上采用密封或半密封形式来隔绝外部不利环境。对印制板及组件表现涂覆专用三防清漆可以有效避免导线之间的电晕、击穿,提高电源的可靠性。变压器应
2018-10-09 14:37:18
电路可靠性设计
2014-04-22 22:38:56
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2018-09-12 10:49:25
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2018-10-25 10:17:58
接插件)。现在状态是PCB板基本功能都已测试都过。现在公司让小弟做PCB板硬件可靠性方面的工作(证明电路板可靠度,如果不可靠的话找到薄弱环节).现在电路板的数量不多(3-5块),大批量做可靠性实验不太
2017-02-22 09:49:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔
2012-02-22 23:23:32
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。 (2)隔热环宽
2018-06-05 13:59:38
行业发展趋势,小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。 合理适当除胶渣工艺,可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性,但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良
2018-11-28 11:43:06
PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式
2018-11-28 11:09:56
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会
2012-12-15 10:05:06
是高密度互连印制电路板可靠性问题之一,其影响因素多,在制造过程中不易被检测出来,业者称之为典型的灰色缺陷,往往到了终端装机后出现质量问题才发现,导致大额的索赔。金鉴实验室邵工分享:PCB线路板可靠性
2021-08-05 11:52:41
电镀是在盲孔中进行的,当盲孔的孔深度小或厚径比小时,实践己表明上述的四种电镀措施都能得到好的效果的。但是,当盲孔深度高或厚径比大时,则微导通孔的孔化电镀的可靠性如何?或者说,多层线路板盲孔的深度或厚径比
2017-12-15 17:34:04
,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述: 注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板
2018-09-19 15:56:55
谁来阐述一下PCB设计中电路可靠性设计准则?
2020-01-10 15:55:08
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2014-11-19 13:49:12
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为
2021-11-11 06:51:09
关于电路板焊点可靠性分析的材料相关问题 可以咨询我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁
2009-05-31 09:51:01
ad19画好板形及板孔后,关掉文件,然后打开板回的孔消失了,请各位指点。开孔是用快捷键T-V-B
2020-11-03 17:39:52
可靠性案例分享(3)谐波过高导致 UPS 辅助电源板频繁损坏 https://bbs.elecfans.com/jishu_935908_1_1.html可靠性案例分享(4)多电源电路的可靠性设计案例https://bbs.elecfans.com/jishu_935909_1_1.html
2016-09-03 15:35:31
水平直接决定了电子整机的质量与可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,PCB行业正朝向“线细、孔小、层多、板薄、高TG、高频、高速、高密度、环保”的方向
2020-07-09 11:54:01
电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。高可靠性PCB可以发挥稳健的载体
2020-07-03 11:09:11
板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导
2019-09-08 07:30:00
二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm,最薄点≥18μm。同时,华秋也可以根据客户的要求,再次提高标准到IPC三级标准,即≥25μm,甚至更高。虽然孔铜每增加1μm,成本增约3元/平方米,但华秋
2022-07-06 16:13:25
行业发展趋势,小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。合理适当除胶渣工艺,可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性,但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会
2019-07-30 18:08:10
,有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 :(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad);(2)改善电气性能,有助于高频设计;(3)有助于散热;(4)塞孔和电气互连一步
2018-10-23 13:34:50
,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板
2018-08-22 15:48:57
“线细、孔小、层多、板薄、高TG、高频、高速、高密度、环保”的方向发展,这就导致PCB内部结构日益复杂、内部温升增高、散热条件恶化,极大地影响了可靠性。其次,电子产品的使用环境差异巨大,从热带到寒带、从
2020-07-08 17:10:00
的载体和电路信号传输的枢纽,PCB决定了电子封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速
2020-07-03 11:18:02
电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。3、超越 IPC 规范的清洁度要求好处提高 PCB 清洁度就能提高可靠性。不这样做的风险线路板上
2019-10-21 08:00:00
应力开裂,造成板子开路不能使用。最后,客户通过计算,提高对孔铜的要求,在华秋重新PCB打板,解决了此问题。华秋孔铜制造标准华秋严格执行IPC二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm,最薄点≥18
2022-07-01 14:31:27
应力开裂,造成板子开路不能使用。最后,客户通过计算,提高对孔铜的要求,在华秋重新PCB打板,解决了此问题。华秋孔铜制造标准华秋严格执行IPC二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm,最薄点≥18
2022-07-01 14:29:10
你知道电镀对印制电路板的重要性吗?有哪些方法可使金属增层生长在电路板导线和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板就只能报废!说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。孔金属化,它的核心作用,就是通过在孔壁
2022-06-10 15:55:39
与板之间桥连,成品后需要掰开,所以邮票孔间距不能小也不能太大,间距小容易断板,间距太大掰不开。一般邮票孔间距在0.2--0.3mm。孔距的可靠性影响:1、孔到孔的间距,是指钻孔内壁到内壁的间距,不是
2022-10-21 11:17:28
PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
应力开裂,造成板子开路不能使用。最后,客户通过计算,提高对孔铜的要求,在华秋重新PCB打板,解决了此问题。华秋孔铜制造标准华秋严格执行IPC二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm,最薄点≥18
2022-06-30 10:53:13
的可靠性防范措施。3.本质可靠性与可靠性控制本质可靠性是只考虑系统功能要求的软、硬件可靠性设计,是可靠性设计的基础。如采用 CMOS 电路代替 7rrL 电路提高噪声容限,增加系统抗干扰能力:采用
2021-01-11 09:34:49
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-09-18 15:40:00
化学镀和电镀的方法,在PCB的铜箔上进行表面涂覆,以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命,提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板
2019-10-18 00:08:27
印制电路板的可靠性设计知识要点目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果
2009-03-25 11:47:51
什么是盲埋孔板?埋孔和盲孔的区别是什么?
2021-04-21 06:23:32
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示,半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计,并提高了组件的可靠性。
2019-07-25 07:28:32
之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层线路板的优缺点优点: 装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而
2019-06-15 06:30:00
`请问如何提高PCB设计焊接的可靠性?`
2020-04-08 16:34:11
射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力,合理的布局与布线是设计时频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性,解决好电磁干扰问题,进而达到电磁兼容的目的。
2021-04-25 06:16:26
什么是微波功率晶体管?如何提高微波功率晶体管可靠性?
2021-04-06 09:46:57
PMU的原理是什么?如何提高数据采集系统的实时性与可靠性?
2021-05-12 06:45:42
总装工艺和与线缆的端接工艺等也都十分重要。以前镀金接触件大多都是采用手工镀金,很容易出现个别插孔内壁局部没有膜层,呈现氧化色,为了解决这一问题,采用了超声波镀金,提高了其接触的可靠性。 三、生产工艺
2017-08-01 17:14:15
为了FPGA保证设计可靠性, 需要重点关注哪些方面?
2019-08-20 05:55:13
比可做到12:15、内层铜与孔铜结合力更佳6、沉积速率快 ,无粗糙,无镀层分离之情形7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层,做HDI板没压力华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线03严格执行标准,保证孔铜厚度可靠性
2022-12-02 11:02:20
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件,以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示,半导体技术的改进和新的安全功能怎样简化了设计,并提高了组件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性,从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
`请问如何通过PCB设计提高焊接的可靠性?`
2020-03-30 16:02:37
文件则需要工程部门进行更多的检查,才能将其发送到生产车间。通常,这些问题会导致延迟以及良率或可靠性问题。由于这类设计引起的预算和生产计划问题,其实是可以避免的。作为一家高可靠多层板制造商,华秋电子专注
2022-08-05 14:59:32
对于4层板,接地孔必须大于TOP孔???有这种说法吗???
2014-12-26 10:30:43
如何提高和保证该产品的固有可靠性和使用可靠性。随着时间的推移、科技的不断发展,经实践的检验和经验积累,设计理论、测量技术也在不断更新完善,早期设计的缺陷和局限性也会逐渐暴露出来,因此,需要采用新概念
2019-07-10 08:04:30
。因此,硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上,既要考虑单一控制单元的可靠性设计,更要考虑整个控制系统的可靠性设计。
2021-01-25 07:13:16
请教有人知道怎么处理一次性打到板边的孔到孔之间的距离,和孔到板边的距离
2014-12-31 16:46:34
PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板就只能报废!说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。孔金属化,它的核心作用,就是通过在孔壁
2022-06-10 16:05:21
PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板就只能报废!说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。孔金属化,它的核心作用,就是通过在孔壁
2022-06-10 16:15:12
印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大,设计时考虑了环宽的要求,质量可以保证,但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm,采用
2013-09-16 10:33:55
线再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求又要熟悉了解有关印制板的生产制造工艺3 多层印制电路板的设计由于多层板的成本维修可靠性等问题在多层板
2008-08-15 01:14:56
0.2mil4) 金(连接器顶端)50μm 电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。
2012-10-18 16:29:07
4) 金(连接器顶端)50μm 电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。 欢迎转载,信息维库电子市场网(www.dzsc.com):
2018-11-22 17:15:40
、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。 方案介绍 基于新唐ML51开发的电池管理系统(BMS)—超低功耗MCU+AFE方案 方案简介 1
2023-06-09 14:19:07
盲孔与埋盲孔电路板之前的区别随着电子产品向高密度,高精密发展,相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到21世纪初,电路板电子行业在技术上突飞猛进发展,电子技术迅速得到提高。伴随着
2017-10-24 17:16:42
我想问一下高速电路设计,是不是只要做好电源完整性分析和信号完整性分析,就可以保证系统的稳定了。要想达到高的可靠性,要做好哪些工作啊?在网上找了好久,也没有找到关于硬件可靠性的书籍。有经验的望给点提示。
2015-10-23 14:47:17
期有全文翻译)已有新的要求,即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性(Solderability) 试验之前,还须先进行 8 小时的"蒸气老化"(Steam Aging),亦属
2018-08-31 14:27:47
: 电路板尺寸和可用空间 精度和可靠性 设计和生产总成本 电路板尺寸和可用空间 选择一个组合式传感器来代替两个独立传感器的最明显优势也许就是“在单个传感器尺寸的封装中可以提供更多的功能”.在
2018-11-13 16:10:20
缺陷成团对FPGA片内冗余容错电路可靠性的影响是什么?缺陷成团对冗余容错电路可靠性的影响是什么?
2021-04-08 06:50:18
阶的HDI逐渐成为主流市场的核心方向。华秋电路专注于PCB行业9年,竭力打造高可靠性PCB。通过成熟的盲埋孔技术搭配激光钻孔等高精度工艺,可完美制造最高20层、1-3阶HDI板。HDI板的制作工艺与传统
2020-10-22 17:07:34
的电路板上使用通孔器件,其缺点是单个焊点费用很高,因为当中牵涉到额 外的处理步骤,包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说,关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步
2018-09-04 15:43:28
PCB的外壳中。可以将组件安装到灵活的解决方案上,而不是将组件安装到刚性PCB上,它们将与外形合适的外壳相符。此外,可以用加固基板加固柔性PCB的部分,以提高可靠性。最后,柔性印制电路板可提供最轻
2023-04-21 15:52:50
提高可靠性和已知性能不这样做的风险机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。6、覆铜板公差符合
2019-05-12 08:30:00
过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌好处提高可靠性和已知性能不这样做的风险机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如
2016-02-20 14:25:46
高可靠性的线路板具有什么特点?
2021-04-25 08:16:53
简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利
2018-08-29 10:10:24
高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔,就必须用其他填孔胶来填充孔,这种程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
中就会存在多种电源和地,如24V,+15V,-15V,5V,3.3V,1.8V,GND(模拟地),DGND(数字地)。为了不增加电路板的叠层以大幅降低制作成本, 同时保证电路板的可靠性, 就需要
2018-11-26 16:54:41
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