EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
柔性印制板制造的FPC覆盖膜加工工艺介绍
漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，...
2019-07-22 1954
PCB丝印网板制作流程及工艺介绍
因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 将清理...
2019-07-22 10989
PCB线路板制造过程中的晒阻焊工艺介绍
晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印...
2019-07-22 2867
PCB线路板沉铜工艺的流程介绍
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况...
2019-07-22 7359
如何解决PCB印制线路板制造过程中沉银工艺的缺陷
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。...
2019-07-22 1694
PCB多层板的压合制程解析
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板（Laminates）试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其“耐分层...
2019-07-22 7443
PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析
蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用...
2019-07-23 4049
PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析
线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起...
2019-07-23 3210
沉金板与镀金板的特点及区别分析
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：...
2019-07-23 2187
PCB制版的三种方法及工艺流程解析
1、直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。...
2019-07-23 10981
影响PCB板价格的因素有哪些
1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面板与多层板的板材，他的价格也与板厚和板中间铜箔厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单面板的材质了，而这种材质的价格也跟上面双面、...
2019-07-23 2392
各种类型的PCB基板材料的特点介绍
PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纤（FR-4）。 FR-1：特 点 ：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提 出...
2019-07-23 7281
PCB板控制导线阻抗的常见问题解析
因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。电路板线路中的讯号传播时，影响其“...
2019-07-23 1945
PCB多层印制板层压工艺技术解析
多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层...
2019-07-24 3099
PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这...
2019-07-24 26770
如何利用CAMtastic反向生成PCB文件
它在Program Files\Altium Designer 9\ Examples\Tutorials\CAMtastic Imports &Exports\Gerbers 中可以找到。我们在CAMtastic编辑器菜单上选择File\Import\QuickLoad，会弹出如下页面，我们选择上述路径。然后点击“OK”。...
2019-07-24 10504
如何优化PCB印制电路板的布局提升转换器的性能
对于开关模式的电源电路，主开关和相关功率器件载有大电流。用于连接这些器件的迹线具有与其厚度、宽度和长度相关的电阻。电流流经迹线时产生的热量不仅会降低效率，而且会使迹线的温...
2019-07-24 480
高速PCB设计中优化走线的策略阐述
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造...
2019-07-24 1247
PCB板设计中线宽和电流的八种关系公式解析
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线...
2019-07-24 6011
几种常见的PCB版图设计仿真软件介绍
Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer Winter 09 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理...
2019-07-25 29694
PCB印刷电路板的常见测试方法与缺陷解析
板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现...
2019-07-25 4370
软性线路PCB板在生产过程中的电性测试介绍
软性线路的PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，...
2019-07-25 2295
PCB设计之前需要做好哪些准备
1、准确无误的原理图。 包括完整的原理图文件和网表，带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装（对于封装库中没有的元件，硬件工程师应提供datasheet或者实物，并指定引脚的...
2019-07-25 732
基于DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计和注意事项解析
目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形...
2019-07-25 1476
PCB油墨工艺的技术性能解析
PCB油墨是指印制电路板(Printed Circuit Board,简称为PCB)所采用的油墨,。在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须品质优异。PCB油墨品...
2019-07-25 2476
PCB图形转移过程中采用湿膜的好处是什么
湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿...
2019-07-26 2496
高密度HDI电路板的特点介绍
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时...
2019-07-26 2247
PCB板加工时出现的一些V-CUT工艺问题和控制方法介绍
问题1：印制电路机械加工之V型槽上下未对齐 原因： （1）导引销不良 （2）导引孔不良 （3）程序错误 （4）进行刻槽时板子出现滑动偏移 （5）量测技术不正确 （6）印制电路机...
2019-07-26 6055
PCB数控钻头的使用注意事项说明
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性，现在介绍一下钻头的材质：印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻璃布复铜箔板...
2019-07-26 1319
PCB设计的光绘流程解析
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。...
2019-07-26 1675
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