EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。...
2019-07-01 3600
PCB电镀金层发黑的原因和解决方法
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电...
2019-07-01 7720
PCB电路板的线宽与过孔问题分析
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点考虑：...
2019-07-01 2832
如何处理印制线路板上阻焊油墨使用的常见故障
PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上。本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法。...
2019-07-02 3097
PCB电路板维修的基本原则解析
1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象； 2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象； 3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否...
2019-07-02 1079
PCB印制电路板设计的基础知识介绍
随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外一些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热...
2019-07-02 2130
PCB电路板铺铜的意义是什么
铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的...
2019-07-02 11223
提高PCB设备可靠性的具体措施有哪些
方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块...
2019-07-02 2375
PCB组装的切换时间及特殊性介绍
贴装过程中不同品种PCB所需要的元件被安置在这些供料槽上，取贴装置从供料槽上取下元件后贴装到PCB上指定的位置。根据对实证研究对象的调查数据，高速贴片机平均贴装一个元件的时间为...
2019-07-02 688
pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊...
2019-07-03 2501
PCB静电防护的元器件有哪些类型
(1)阻容元件。通过在每条信号线上接入阻容元件的方式，可以起到一定的PCB屏蔽作用。串联电阻能够抑制瞬间的峰值电流，并联接地的电容则能限制瞬间的峰值电压。 (2)钳位二极管。通过两...
2019-07-03 3806
三种常见的PCB软件比较
protel 优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。 缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很...
2019-07-03 21977
PCB电路板制作的基本流程及技巧解析
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标...
2019-07-03 14980
PCB制程上发生的常见问题分析
一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷, 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力. 而刷轮经长久使用下, 若待制品未左右均放时, 易产生狗骨头的现象, 这会导致板面粗化不均甚至线...
2019-07-03 1057
PCB覆铜层压板的常见问题分析
通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特...
2019-07-03 843
PCB线路板制程上发生的常见问题解析
一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷, 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力. 而刷轮经长久使用下, 若待制品未左右均放时, 易产生狗骨头的现象, 这会导致板面粗化不均甚至线...
2019-07-04 1190
PCB线路板批量生产的流程解析
一、 单面松香板(不用钻孔，用模具冲孔) 开料 —— 丝印线路(黑油)—— 蚀刻 —— 蚀刻QC ——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V-CUT (连片)—— 过松香 —— FQC ——...
2019-07-04 3224
全球覆铜板的发展趋势分析
铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之间，其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树...
2019-07-04 2546
如何才能提高组装和焊接板的可靠性
组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉 检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。...
2019-07-04 443
基板表面进行清洗的方法有哪些
化学清洗必须使用浓缩的碱性化学药品去除基板表面的油类、油脂和污物的微粒。使用浓度为80% -100% 的碱性化学药品，在60 -70 'C之间的温度范围内清洗基板，清洗时间是20 - 30min 。碱性浸泡之后...
2019-07-04 4314
PCB对非电解镍涂层的要求有哪些
最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金 (Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。...
2019-07-04 757
印制线路板镀铜时出现氯离子消耗过大的原因分析
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光...
2019-07-05 1204
HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求
HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历10几年的...
2019-07-05 2330
PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析
HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研...
2019-07-05 3168
PCB图形转移液态感光油墨的应用工艺解析
基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》曝光——》显影——》干燥——》检查——》蚀刻——》褪膜——》检查 （备注：内层板） 基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——...
2019-07-05 2173
PCB印制线路板的电镀镍工艺解析
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点...
2019-07-05 1898
线路板板面水平喷锡的工艺解析
喷锡（SMOBC&HAL）作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量...
2019-07-05 4136
电路板内层塞孔制程技术解析
HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研...
2019-07-08 1715
如何提高线路板蚀刻工艺的质量
要注意的是，这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的...
2019-07-08 2530
PCB线路板的水平电镀工艺解析
水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移...
2019-07-08 2008
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