EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。PCB镀镍时产生一些常见问题及解决方法
当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可...
2019-07-11 1954
HDI板的具体CAM制作方法和技巧
在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客...
2019-07-11 1386
如何提高CAM系统产生程序的效率
大多数CAM系统也有它们自己的工件家族编程能力,而许多CNC用户并不希望其操作人员操控编程。所以,基于CNC的工件家族参数编程对于CAM系统用户来说,通常并不是很好的应用方式。 这看起...
2019-07-11 570
电路板焊盘结构设计的基本条件有哪些
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘...
2019-07-11 1001
PCB电路板板材质量级别的划分及参数介绍
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PC...
2019-07-12 16571
PCB样板拼板的工艺流程介绍
其次就是不同工程师设计的PCB板承载的信息是不一样的,其板子的大小也就各不相同,5CMX5CM,10CMX10CM 等等各种尺寸的都有!而加工PCB的生产原材料的尺寸一般是1.2x1(米),假如一块1.2x1米的原...
2019-07-12 2452
PCB设计中布线的五个经验和建议
一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通...
2019-07-12 1253
PCB过孔的基本概念及过孔方法介绍
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连...
2019-07-12 28150
PCB打样的基本概念及注意事项
PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”...
2019-07-12 1621
PCB线路板设计中通孔插装的制造设计方法介绍
对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求,将大大降低产品的生产效率...
2019-07-12 980
pcb板层的设置和电源地分割原则介绍
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。 3、每个布线层有一个完整的参考平面。...
2019-07-15 6815
Genesis 2000的操作技巧解析
1.关于Genesis关掉图形界面到背景执行的方法 我们在运行scripts时,时常看到step的画面在不停的切换,那我们是否可以改变这种模式呢?用下面的方法可以实现: COM open_entity,job=$JOB,type=...
2019-07-15 7937
PCB热设计的两种检验方法介绍
热电偶测温的使用范围非常广泛,所遇到的问题也是多种多样。因此,本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一,尤其是在炼钢和石油化学工...
2019-07-15 607
PCB制作过程的计算机辅助制造处理技术CAM和光绘工艺介绍
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线...
2019-07-15 1029
PCB加工电镀金层发黑的原因分析和处理方法
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽...
2019-07-15 3911
如何提高PCB多层板的层压品质
3、定位孔的设计,为减少多层板层与层之间的偏差,因此在多层板定位孔设计方面需注意:4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重...
2019-07-15 1071
柔性印制电路的优点及用途介绍
1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗。 5) 对于太窄的布线...
2019-07-16 662
电镀对印制PCB电路板有什么重要性
有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用,它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀...
2019-07-16 806
如何提高电路板镀覆孔和孔镀层的可靠性
高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程...
2019-07-16 2737
如何提高多层板层压的品质
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的...
2019-07-16 980
什么是PCB光致成像工艺
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类,一类是光致抗蚀干膜(简称干膜),其商品是一种光致成像型感光油墨;另一类是液体光致抗蚀剂,其又包括普通的液体光致抗剂和电...
2019-07-16 1530
电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析
3、气流条纹。气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢,阴极移动缓慢,氢气贴着工件表面上升的过程中影响...
2019-07-16 26712
电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍
电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般...
2019-07-17 2278
双面孔金属化PCB印制板的制作工艺介绍
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu+Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头...
2019-07-17 915
PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析
在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中,PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液,含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内,此时如果后续的压力水洗(含水洗水质)不...
2019-07-17 1798
PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项
丝印前处理对印制板外观的影响主要有:油墨下的铜有氧化现象,在前处理后有受硬伤(铜层或基材有明显的划痕)现象,在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀。前处理的好坏直接影响...
2019-07-17 4326
PCB设计时应该注意的十一个常见问题说明
文字要求:字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的,又无特殊声明是否保留字...
2019-07-17 766
如何将Protel图形插入到Word中去
首先、按常规绘制好所需电路图,并单独放在一图页中。退出所有画面(或元件)选择状态,恢复常规图像。关闭屏幕中所有工具栏。按Page Up\Page Down等按键,把电路图放大或缩小到合适尺寸。...
2019-07-17 1214
PCB电路设计中的十四个常见问题解析
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊...
2019-07-18 1316
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
bottomlayer -底层布线层:具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层:是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构...
2019-07-18 1388
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