电子发烧友App
| TO/SIP 封装 |
|
(unit:mm) |
| TO220FP |
|---|
| SIP |
|---|
| HSIP (POWER TYPE) |
|---|
SIP封装
- 封装(140860)
相关推荐
iPhone 6s采用SiP封装技术 给电池更大空间
曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。
2015-06-24 18:57:30
2767
2767物联网时代，SiP封装将大显神通
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2016-06-16 10:14:082735
2735SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？
苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律
2016-09-26 10:14:123590
3590
超越摩尔之路，SiP封装技术一览
SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
2018-01-26 09:22:0313627
13627
SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战
近期，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。
2019-09-17 15:59:3018916
18916哪种封装以后会成为主流的封装？2种SiP封装类型备受关注
芯片的集成度越来越高，得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够，提到半导体更多的是设计或晶圆制造。
2020-09-12 10:05:512698
2698SiP 封装优势及种类
在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能大大提高，代表着凤凰技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。
2022-10-18 09:46:444823
4823SiP封装共形屏蔽技术介绍
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要
2023-05-19 10:04:352475
2475
Sip技术是什么？Sip封装技术优缺点
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334
334
2021 SIP 封装大会资料
因为一些原因没能参加2021 SIP封装大会 ， 有没有大神能分享一下会议的具体资料 邮箱672463413@qq.com 在此跪谢
2021-10-25 12:10:26
SIP封装有什么优点？
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
LA7910波段切换集成电路相关资料分享
LA7910是日本三洋公司（Sanyo Semicon Device）出品的一款具有2路输入，4路输出（VHF-L、VHF-H、UHF、CATV）；输出饱和电压低；典型值0.25V，输出电流为60mA。LA7910采用9引脚SIP封装工艺。
2021-05-24 07:19:13
PCB设计与制造封装文章TOP 6
对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计。 详解iphone7芯片的SIP封装技术，并非全无缺点 苹果iphone 7
2018-09-18 09:52:27
SEC霍尔SS569双极锁存型霍尔效应传感器
准、高效。 SS569 SIP封装中的输出晶体管在足够强的南极磁场时（>BOP）打开，输出低电平，并将电平锁存，直到足够强的北极磁场（）靠近时才关闭，输出高电平。SOT23封装中的开关极性与SIP封装
2014-07-29 11:42:10
一文看懂SiP封装技术
标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用
2017-09-18 11:34:51
家电电机霍尔元件（SEC-SS559）
。SS559 SIP封装中的输出晶体管在足够强的南极磁场时（> BOP）打开，输出低电平，并将电平锁存，直到足够强的北极磁场（<BRP）靠近时才关闭，输出高电平。SOT23封装中
2013-03-28 14:53:20
常见的芯片封装方式有哪些？宏旺半导体一文科普
，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。目前市面上主流的芯片封装类型主要有以下几种：BGA、SOP、TSOP、SIP等。BGA封装：现今大多数
2019-12-09 16:16:51
波段切换芯片DBL2044电子资料
概述：DBL2044是Daewoo Semiconductor出品的一款电视机调谐器波段选择器，其具备VHF L波段输出、VHF的H波段输出、UHF电输出以及CATV的输出。DBL2044采用9引脚SIP封装。
2021-04-08 06:57:54
热水器流量控制霍尔SS569资料（深圳响拇指）
。SS569 SIP封装中的输出晶体管在足够强的南极磁场时（> BOP）打开，输出低电平，并将电平锁存，直到足够强的北极磁场（）靠近时才关闭，输出高电平。SOT23封装中的开关极性与SIP封装正好
2013-06-19 17:04:56
高集成度蓝牙4.0模块
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23:14
面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计
关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，
2010-07-27 11:44:06
38
38DC-DC模块电源应用
说明：单排直插（SIP）封装或双排直插DIP（封装）,任意值电压输入转换出任意值电压输出，精度为±2%或±3%.简说：DC/DC定电压隔离双隔离（输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,
2010-10-13 00:04:22106
106SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237
19237新型封装工艺介绍
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582
82封景无限 翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功
凭借微电子行业16年的行业积累，佰维在2016年推出了SiP封装解决方案，在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。
2016-05-04 19:08:071007
1007
SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展
研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率（CAGR）预估由9%下修到6%。
2016-11-28 13:55:561565
1565
一文看懂SiP封装技术，入门小白也能看得懂的讲解！
超越摩尔之路——根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
2017-12-15 17:18:51132660
132660SiP封装共形屏蔽简介、性能、工艺、应用及优点解析
电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。 此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装
2018-01-21 10:23:1017805
17805
SIP封装是什么，SIP封装技术前景介绍
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585
64585新一代iPhone采用sip封装技术,换取机身更大容量电池
采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。
新一代iPhone
2018-07-20 11:39:002480
2480SoC封装技术与SIP封装技术的区别
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35:0034426
34426
面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计教程
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。
2018-05-28 10:18:003516
3516
SIP封装技术，我国发展迫切需要
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。
2018-06-02 10:30:003656
3656
SiP封装技术的优势及应用解决方案介绍
SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装通过更小的空间占用而包含
2019-08-08 08:14:008526
8526
探究SiP封装技术的奥妙
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25:4913552
135525G芯片厂商全面采用SiP封装技术
LTE，为了在单一模组中整合更多的射频（RF）元件及功率放大器（PA），芯片厂商已全面采用系统级封装（SiP）制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
2018-12-02 09:46:005515
5515超越摩尔定律，物联网一站式封装设计制造服务
“超越摩尔定律”，悲观一点说，在新的材料和技术出现之前，谈超越，何其难！倒是各种新兴的封装技术可以给“摩尔定律”暂且续命，SIP封装便是其中之一。 何为SIP封装？ SIP
2019-04-01 10:49:363177
3177NFAP1060L3TT 智能功率模块（IPM） 600 V 10 A 带有先进的SIP封装
电子发烧友网为你提供ON Semiconductor(ti)NFAP1060L3TT相关产品参数、数据手册，更有NFAP1060L3TT的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，NFAP1060L3TT真值表，NFAP1060L3TT管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2019-07-31 03:02:18
关于SiP封装技术的简析和应用分析
封测厂一方面可朝差异化发展以区隔市场，另一方面也可选择与晶圆代工厂进行技术合作，或是以技术授权等方式，搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场。此外，晶圆代工厂所发展的高阶异质封装，其部份制程步骤仍须专业封测厂以现有技术协助完成，因此双方仍有合作立基点。
2019-09-05 11:14:213872
3872
关于SIP封装的介绍和应用分析
从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556
7556什么是SLP？SLP出现的机遇
SLP适配SIP封装技术，SLP需求的一大提升方向在于其与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义SIP(System in a Package)即系统级封装技术
2019-12-03 11:46:3265912
65912iPhone的SIP封装共性电磁屏蔽技术讲解
移动设各向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代 iphone的尺寸す可以看出--薄，是一直演进的方向。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。
2020-07-16 10:25:007
7如何设计SiP封装层压板和LTCC板的射频模块
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性
2020-10-09 10:44:001
1SIP封装技术的详细资料说明
SIP是System in Package （系统级封装、系统构装）的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件
2020-07-30 18:53:0014
14贺利氏专家等你来撩，直播探讨应用于5G产品的SiP封装材料
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即，行业知名系统级封装大会自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士关注认可。
2020-07-27 16:06:003524
3524SiP封装技术与WLCSP的现状分析，未来的趋势将是如何
如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB
2020-09-26 11:01:421066
1066中芯国际与长电科技深度合作 SIP封装构建技术壁垒
较为明显的技术优势，反映在盘面上，长电科技11月4日至今涨超8%，远远跑赢大盘1.98%。 掌握先进封装技术，持续巩固业绩护城河 长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成
2020-11-11 17:06:044902
4902SiP封装集成技术发展趋势分析
12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月，在“先进封装与测试”专题论坛上，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。
2020-12-11 13:39:563895
38955G时代下,SiP封装面临哪些设计挑战?
集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
2020-12-18 11:31:322464
2464芯和半导体EDA在2021重点发力5G射频SiP领域
导读 当前，伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发，全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造
2021-01-08 10:56:25992
9925G时代下半导体SIP封装迅速发展
2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款5G手机，联发科也发布了全新旗舰5G芯片，并在发布会上表示2021年5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。
2021-04-25 10:45:39541
541一文了解SiP封装资料下载
电子发烧友网为你提供一文了解SiP封装资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-25 08:52:4913
13五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途资料下载
电子发烧友网为你提供五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:50:37138
138锐杰微提供SiP封装定制化解决方案
根据Yole统计，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，折合人民币1950亿，并且在2019年到2025年之间将以6.6%（约129亿人民币）的CAGR（Compound Annual
2021-05-10 10:27:492205
2205
SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装是什么
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172
71725G应用、SIP封装及高端电子升级 宇阳超微型MLCC诞生
5G应用、SIP封装及高端消费电子升级催生MLCC进一步向微型化发展，宇阳科技顺势推出超微型008004MLCC产品，填补国内空白。
2021-12-27 15:31:101738
1738
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终
2022-05-05 11:26:185
56W dc/dc转换器在SIP封装中提供4:1输入范围
该转换器系列可在大多数环境中运行，无需强制气流，工作温度范围为 -40° 至 +100°C。在不降额的情况下，可以提供高达 +70°C 的全输出功率。
2022-08-29 08:59:05312
312基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
上海，2022年9月5日——受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品
2022-09-05 18:22:454069
4069
移远通信推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。
2022-09-06 10:57:031008
1008移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱
2022-09-06 11:30:50276
276先进封装“内卷”升级
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037
1037
SiP封装的优势及应用
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976
976SiP封装无人机专用通信芯片解决方案解析
中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业级无人机的SiP封装系列芯片，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域，该芯片同步推出三个系列，型号分别为CT-9008B、CT-9004B
2023-05-18 10:23:320
0传统SIP封装中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148
1148
SiP主流的封装结构形式
SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On Chip系统级芯片
2023-05-19 10:28:063144
3144
SIP封装工艺流程简介1
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:05829
829
SIP封装工艺流程简介2
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:30933
933
Sip封装的优势有哪些？
iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。**
由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842
842SIP封装测试
封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域。
2023-05-19 10:48:291083
1083
SiP封装的优势及应用
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616
616
LGA‐SiP封装技术解析
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207
1207
深入浅出聊SiP封装技术
工欲善其事，必先利其器，要出好作品，称手开发硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年头了，对现新版仿真软件干起活来明显感到“力不从心”，只能用来处理文字或打开工程文件看看，X1 Carbon是我所用过笔记本电脑中最满意的一款了，本想着以后就只用这一款了，但是现实变化总是那么的快，最近先被动购入了P52工作站笔记本。
说起这台P52还需要说说本公司的一位前同事，这是从他
2023-05-19 11:38:40448
448
国星光电第三代半导体看点尽在《GaN的SIP封装及其应用》
展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市场
2023-06-14 10:02:14437
437
SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”？利尔达首款SiP模组应运而生！
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级IC封装(SiP，SysteminPackage)提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS
2022-07-20 09:50:57558
558
如何开辟公司半导体封装业务新蓝海
）系统级封装技术成为当前关键的半导体先进封装技术，若两者结合，又将会为半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢？ 近日，国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会，并发表了《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，围绕氮化镓的SIP封装及应
2023-06-26 09:52:52362
362DPA分析-高阶封装的剖面制样
在集成电路发展的数十年里，封装形式从最典型的DIP、QFP发展到系统级SiP封装和PoP封装（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高阶封装，封装技术和集成度得到了显著提升。
2023-09-08 17:37:181161
1161
单列直插式封装（SIP）原理
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567
567三星为新客户代工3nm服务器芯片：GAA结构，SiP封装
半导体设计公司ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
2023-10-17 14:18:00421
421
SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258
258SiP 封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响
共读好书 王磊，金祖伟，吴士娟，聂要要，钱晶晶，曹纯红 （中科芯集成电路有限公司） 摘要： 基于焊点预测仿真软件 Surface Evolver 对不同焊盘设计的球栅阵列（ BGA ） 封装焊点
2024-03-14 08:42:4710
10
工商网监
评论