系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后,硬板上所需要的节点只剩下8个,即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线即可完成耳机组装,使耳机成品集结更多的功能、更多不同的外形,让消费者有更多的选择方案。
2022-08-09 15:27:141494 最常见的非隔离型DC/DC电源模块是单列直插式的封装(SIP)、开架的结构。它们显然可以给工程师带来方便,并简化系统的设计。但是一般来说它们只适用于较低开关频率的设计,例如300
2012-04-13 10:33:18599 由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:535772 SiP的关注点在于:系统在封装内的实现,所以系统是其重点关注的对象,和SiP系统级封装对应的为单芯片封装;先进封装的关注点在于:封装技术和工艺的先进性,所以先进性的是其重点关注的对象,和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品迭代更新速度加快,逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展,而系统级封装(SIP)因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出,成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术。那么系统级封装(SIP)是什么?有什么用?
2023-03-16 14:47:532893 SiP(System in Package)技术是一种先进的封装技术,SiP技术允许将多个集成电路(IC)或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成,而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 因为一些原因没能参加2021 SIP封装大会 , 有没有大神能分享一下会议的具体资料 邮箱672463413@qq.com 在此跪谢
2021-10-25 12:10:26
大家好,我在同一块板子上用直插的S8550能够正常工作,但换回贴片的SOT-89封装的8550后就不能正常工作了,这是什么原因呢?我焊接的时候引脚是对的,是不是存在功率的问题呢,我在网上查了,没有说贴片的会功率少些的啊。但在实际使用中贴片的就是不能正常工作。这是怎么回事呢?
2012-11-22 15:19:07
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术,将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内, 包括将这些芯片层叠在一起,且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
SIP服务器或其他网络服务器进行交互。同时SIP易于扩展,支持用户移动性,能够充分满足设备对移动性服务的需求,而且SIP简单灵活,计算量小,尤其适合在嵌入式应用环境中应用。因此,将SIP引入到嵌入式应用中
2020-03-27 07:26:24
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美国Amkor公司 ChriStopher M.Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中
2018-08-23 09:26:06
1. 关于什么是系统级封装(SiP),业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大,以至于TechSearch International近期的SiP报告(1),第一章罗列出了来自
2020-08-06 07:37:50
单列直插式封装的原理是什么
2021-04-25 09:10:06
求一款单列直插式MOS管驱动芯片用于LED驱动电源(带保护) 9管脚 因为板子上的自己被磨没了 维修不知道用什么替代。纯属个人发烧,没有商业用途。先谢谢大家 ,帮我推荐推荐
2012-10-24 16:35:14
SIP :Single-In-Line Package DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58:53
概述:BA00ASFP是ROHM公司生产的一款低压降型开关式稳压器。它为5脚单列双排直插式塑料封装。输入电压35V,输出电压可调,输出电流
2021-05-18 06:14:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 22:35 编辑
DIP双列直插式封装简介DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数
2013-09-09 10:54:57
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有
2018-08-23 09:23:23
LM1117 5V有没有直插的封装?说明书里的TO252和SOT223都是贴片?
2013-03-03 14:36:24
`产品描述:[/td][td=683]JY-LD6930是广州健永信息科技有限公司开发的低频ID卡读卡模块,支持EMID及其兼容卡;采用直插式安装,体积小巧,易于集成到PDA等手持设备中;配套
2017-04-12 18:03:15
STC89C52的直插封装和贴片封装为什么引脚数会不一样,有什么新的功能吗
2023-10-25 07:03:15
STR50115下有直插式源晶振的库是哪个?那位大哥大姐帮忙解答一下……
2008-06-24 15:51:02
TA8403K 场输出集成电路概述:TA8403K 是东芝公司生产的场输出集成电路,采用单列直插式7 脚塑料封装结构,内部功能电路包括激励放大、场推挽输出、脉冲放大及泵电源(自举升压)电路。在TCL 2101 机型上测定
2008-10-10 17:55:30
概述:TA8403K是东芝公司出品的场输出集成电路,采用单列直插式7脚塑料封装结构,内部功能电路包括激励放大、场推挽输出、脉冲放大及泵电源(自举升压)电路。
2021-05-10 07:19:24
继电器采用我们的新型高效背靠背晶闸管,使用寿命长零交叉切换的期望值。继电器利用光学隔离保护控件免受负载瞬变的影响。DH24D25LS系列交流固态继电器,带有可选的散热器LS系列单列直插式封装(SIP
2019-10-12 11:36:55
Viking直插功率电阻-TO-220封装电阻的简介直插功率电阻又名:TO-220 Power Resistor,TO-247 Power Resistor,TO-220封装电阻,TO-247封装
2019-03-13 17:57:51
1、MFD直插黑电阻,也叫高精密插件电阻,直插精密电阻,低温漂直插电阻,直插压敏电阻,直插塑封电阻,该电阻采用高氧化铝(含量:96%以上)瓷基体和高弹性并与瓷体一致的热膨胀系数的美国进口镀银合金帽盖
2019-03-13 17:47:37
`如图所示,这是一个ad的直插电解电容的pcb封装,请问原理图导入pcb时,ad软件是如何将原理图的正负极与封装的正负极对应的??我导了一个,发现1号引脚对应原理图的正极,请问软件是如何确定的?`
2015-05-08 10:53:33
一直是64bit没有发生变化。所以想提升内存带宽只有提高内存接口操作频率。这就限制了整个系统的性能提升。SIP是解决系统桎梏的胜负手。把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片内,组成一个系统级的芯片,而
2017-09-18 11:34:51
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 编辑
各位大侠设计过铝基板的过来帮帮忙!现在面临的问题是铝基板中使用直插式的LED灯珠,请问如何画PCB图。贴片的LED应该是
2014-12-22 21:57:08
今天领导让画一个双列直插转单列直插的电机转接线,要求标出线长,线宽,及颜色,在原理图库自建元器件后,我却发愁该怎么画漂亮,不会乱,大家出个主意,或者说说看该怎么画?
2017-03-28 22:42:25
在看视频教学时发现他们布线都是top层为主,top布不了才到底层布线,想问如果是直插式元件的布线也是在顶层,然后制作时在底层焊锡牢固,那顶层的直插式元件不是未必和顶层的铜线相连,这不是短路元件了吗??
2018-08-06 18:16:33
`想找到如图中,这样双排可拔插式的连接器,的3D封装文件 ,即.stp文件这个应该是Phoenix Contact公司的产品但是在它的官网上,通过连接器这个大类进去,找不到这样的双排连接器谁能告诉一下如何找到这款双排的连接器(插针引脚数不限)`
2019-06-04 20:34:39
哪位有SMA高频连接头(贴片或者直插)的封装啊?分享下~~~,感谢!
2009-11-07 11:49:14
概述:AN5515是一款用作于CRT彩色电视机场扫描输出集成电路IC芯片,其内部含场扫描脉冲形成器、回扫发生器、驱动电路,以及场扫描输出等电路。AN5515集成电路采用7脚单列直插式封装工艺。
2021-04-08 08:00:53
概述:IX0948是一款CRT彩电场输出电路,它采用7脚单列直插式封装并带散热片,IX0948可与AN5515、AN5521直接互换。IX0948是一款适用于25英寸以上大屏幕彩电的场输出电路中。
2021-04-09 07:02:51
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件
2019-07-29 06:16:56
SIP服务器或其他网络服务器进行交互。同时SIP易于扩展,支持用户移动性,能够充分满足设备对移动性服务的需求,而且SIP简单灵活,计算量小,尤其适合在嵌入式应用环境中应用。因此,将SIP引入到嵌入式应用中
2019-10-29 08:14:10
概述:IX0512CE是一款开关稳压电源专用厚膜电路,它为5脚单列直插式陶瓷封装工艺,IX0512CE可用IX0465CE、IX0645CE、HKD41090、STR40090、STR41090、56A246等
2021-04-06 07:17:57
概述:STR58041是日本三肯电气株式会社出品的一款开关稳压电源厚膜混合集成电路,STR54041采用5脚单列直插式陶瓷封装,可用STR54041S、STR58041、STR59041、HKD54041、...
2021-04-12 07:39:55
概述:STR59041是日本三肯电气株式会社出品的一款开关稳压电源厚膜混合集成电路,STR59041采用5脚单列直插式陶瓷封装,可用STR54041S、STR58041、STR58041、HKD54041、...
2021-04-08 07:16:34
概述:5G5511是一款单列4脚直插电机稳速电路,它采用单列4脚直插封装工艺,直流电机稳压电路,双极结构,电源电压=4~16V,最大功耗=0.56W,基准电压=1.16V,静态电流=1.2mA,...
2021-04-12 06:15:23
求2.54mm间距双排直插插针2*20pin封装尺寸pdf图急需在线等望有心人发一个到邮箱983513067艾特扣扣点抗
2015-01-08 14:22:54
大家好!求SIP封装厂家,谢谢!
2015-11-08 22:33:09
`如题求分享图示DC-DC直插电源模块AD封装库`
2018-03-20 01:44:39
。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分
2011-04-25 17:51:08
随着行动装置与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长,我们需要将更多种元件安装在电路板上,以提高产品功能。如果各个元件都独立封装,组合起来将耗费非常大的空间,因此目前有两种方法,可满足缩小体积的要求
2017-06-28 15:38:06
,工业产品,甚至消费类产品,尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
DIP (Dual Inline Pckage) 双列直插式封装DIMM (Dual Inline Memory Module) 双列直插存贮型组件Can (Metal Can Package) 金属壳封装
2019-08-05 07:46:31
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装,但你了解是什么SIP封装吗?
2019-08-01 06:32:13
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
都要疯了,直插式电容封装在网上搜索简直太难,还请大家多帮忙
2009-09-01 17:12:28
)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出
2013-07-12 16:13:19
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024
TO/SIP 封装
2006-04-01 16:03:461263 单列直插式封装(SIP)原理
单列直插式封装(SIP),引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚
2009-11-19 09:13:071263 Vishay推出PowerBridge封装单列直插桥式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)今天宣布,推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电
2009-12-29 09:24:04816 单列存贮器组件(SIMM),单列存贮器组件(SIMM)是什么意思
单列存贮器组件(SIMM),只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件
2010-03-04 15:20:18795 单列直插式封装(SIP)是什么意思
单列直插式封装(SIP),引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常,它们是通孔式的,管脚
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体,掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后,封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064580 请哪位兄台讲一下sip封装测试环境及方法?谢谢!
2018-05-21 21:51:32261 从苹果iPhone7的拆解来看,iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装,如安华高的PA采用了SiP封装,Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下,SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系统级封装(systeminpackage,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package (系统级封装、系统构装)的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动组件
2020-07-30 18:53:0014 的通孔单列直插式封装(SIP)已十分普遍,加上最早提供1W非稳压输出的紧凑型SIP-7,足以为上述许多应用提供足够的功率。多年来,功率密度一直在持续稳定的增长,现在已经能够以更小的SIP-4封装提供3W非稳压输出。
2020-08-13 10:36:261481 内的线性和转动位置传感器等。 A1377 架构和关键技术 A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术,这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。A1377器件采用通孔型、小外形尺寸单列直插式封装(SIP)供货,具有宽泛的灵敏度和偏移工作带宽。
2020-09-23 15:55:002086 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求,对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终
2022-05-05 11:26:185 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP,经过不断研发,整合天线,并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP整合,提供更高的集成能力与更强的性能。
2022-11-24 10:32:361281 SiP封装是将不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内,从而实现一整个芯片系统。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为:塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP,美国航空航天局NASA,欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 SiP系统级封装(System in Package),先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326 SiP封装(System In Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,与SOC(System On Chip系统级芯片
2023-05-19 10:28:063139 iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。**
由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55:551811
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