SiP封装集成技术发展趋势分析

12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月，在“先进封装与测试”专题论坛上，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。

徐玉鹏指出，随着5G、物联网（泛IoT）等的兴起，SiP开始真正大量应用。目前，智能手机/智能穿戴设备、工业/农业物联网、智能家居、车联网等物联网应用已经落地，部分芯片设计企业、方案提供商也开始对IoT模块、蓝牙模块、wifi 模块，射频模块等提出更多需求。

市场预估，2020~2021全球物联网市场规模达1.5~2万亿美元，物联网芯片市场达千亿美元。

近几年，芯片性能从单芯片发展成多芯片，从单工艺形式演变成混合封装，从单面封装变成双面封装（体积、尺寸更小），伴随而来的是，SiP封装结构向着更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、深度客制化设计的演变。

徐玉鹏介绍，从封装厂的角度来看，当下，SiP 设计理念、结构开始不一样，所用的封装技术和方法有了一些特别。随着SiP所需的密度、功能和需求越来越复杂，设计规则也将变得更加先进，需要考虑到热学、力学等各个方面。

在传感器方面，徐玉鹏表示，传感器作为物联网的窗口，是通过传感器 感知、获取与检测信息，提供物数据以物联网进行分析和处理和决策。目前，物联网SiP 需求集成主要包括声、光、电、热、力、位置等传感器，以实现智能化。

会上，徐玉鹏还介绍了甬矽电子。甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试。公司当前已有2700多名员工，核心团队行业经验超15年，具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力。

据悉，甬矽电子项目一期计划五年内总投资30亿元，达成年产50-60亿颗通信用高密度集成电路及模块封装，预计年营收规模约30亿元。一期厂房于2018年开始量产运营，当前业务范围包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截止2020年Q4，一期已建立封测产能达每月3亿颗芯片。

截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA领域，甬矽电子拥有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP领域，拥有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN领域，拥有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。

徐玉鹏透露，在2021年之后，甬矽电子还会转向2.5D~3D等Fan-out技术。

此外，徐玉鹏还透露，甬矽电子二期项目预计于2020年12月18日正式启动建设，首期2* Building于2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先进封装技术。

最后，徐玉鹏强调，随着物联网时代带来新契机，SiP集成技术也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇。目前，双面SiP Module 、先进的EMI Shield等技术的发展，也使SiP可实现更高集成度密度、更小封装尺寸、更全面的性能。未来，甬矽电子将紧跟封测技术发展趋势，推出多方位/多封装技术的甬矽方案。
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