《韩联社》引述内部消息人士说法报导,三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金(Overall Performance Incentive), 奖金金额最高将达个人年薪的50%。
另一个消息来源披露,SK海力士也将于1月底或2月初发放奖金,金额最高同样可达个人年薪的50%。
一名产业消息人士说:「其他公司的员工都对这2家企业的大笔奖金羡慕不已。 这2家半导体制造商去年业绩表现强劲。 」2017年1月三星同样也发给半导体事业员工最多达年薪50%的奖金。
三星电子本月稍早发布2017年第4季初估财报, 营业利益达破纪录的15.1兆韩元,而分析师估计其中超过10兆韩元是来自半导体事业。 三星旗下半导体事业员工,2017年11、12月已经领到相当于年薪25%的奖金。
本月稍晚三星旗下手机事业、消费电子事业预料也将向员工发放年度奖金。
韩媒THE INVESTOR月前引用金融信息供货商FN Guide报告,披露2016年三星电子的员工平均薪资约1.07亿韩元,以此计算,50% 将相当于5350万韩元。
虽然实际薪资有高有低,应该也不是所有人都能拿到年薪50%的绩效奖金,但想来这也足够令不少人羡慕了。
三星海力士年度绩效奖金 最高将达个人年薪的50%
- 海力士(26924)
- 三星电子(40715)
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三星SK海力士加码半导体设备投资与产量,以缓解行业压力
12月18日,传闻三星及SK海力士正筹划于来年加大芯片制造设备的投入,如三星电子预计投注27万亿韩元,SK海力士则计划注入5.3万亿韩元,增幅分别达25%与100%。
2023-12-19 09:20:35
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974传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
数据显示,首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力,并启动大规模HBM设备采购;此外,三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移,进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:22
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1580三星加大投资提升HBM产能,与SK海力士竞争加剧
近日,据报道,三星电子正计划大规模扩大其HBM(高带宽内存)产能,以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09
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1210三星与LG电子因业绩突出发放高额奖金
与此同时,三星对其他业务部门实施更为积极的激励政策。三星移动业务设备体验(简称为DX)部门将得到更多奖金。考虑到高端产品如Galaxy S23、Galaxy Z Fold 5的热销,他们的OPI分红有望相较于去年的年薪37%提高至50%
2024-01-31 14:14:34
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999突发!三星半导体年终奖泡汤!
绩效奖金(overall performance incentives,OPI)。三星会从额外净利提拨最多20%当预算,依据单位绩效,给予员工最多年薪50%的年度分红,预定1月31日发放。 据报导,三星不打算给涵盖半导体事业的装置解决方案部门任何奖金,因为该单位在2023年的营运处于亏损
2024-02-01 09:59:33
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1108三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术
三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。
2024-03-14 11:00:14
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1518英伟达对三星HBM3E进行测试,海力士仍稳坐HBM市场头把交椅
现如今,SK海力士为英伟达AI半导体提供主要HBM产品,同时自去年起,美光公司也加入了该供应阵营。据悉,相比其他竞争对手,三星电子在HBM授权上大约晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23
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1383英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04
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1287刚刚!SK海力士出局!
来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局! 据了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08
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1225涨价20%!三星、 SK 海力士将停止供货这类芯片
业界传出,全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM,引起市场抢货潮,导致近期DDR3价格飙涨,最高涨幅达二成,且下半年报价还会再上扬。
2024-05-14 10:31:58
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877三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟达订单分配备受关注
业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异,导致三星产品未能顺利通过验证。
2024-05-16 17:56:20
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1863三星和SK海力士下半年停产DDR3内存
近日,三星和SK海力士宣布,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次重要转型。
2024-05-17 10:12:21
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1563TLB成功开发出CXL内存模块PCB,并向三星和SK海力士提供首批样品
近日,韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功开发出CXL内存模块PCB,并已独家向三星电子和SK海力士提供了6款以上的首批样品。
2024-05-30 11:30:34
2156
2156三星与SK海力士启动芯片浸没式液冷测试
近日,科技界迎来了一则重要消息:三星电子与SK海力士已携手启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。这一举措旨在响应服务器运营方对于建立浸没式液冷解决方案保修政策的需求,进一步推动数据中心冷却技术的革新。
2024-07-02 10:24:08
1062
1062市场规模达739.亿美元!三星电子与SK海力士进军化合物功率半导体领域
近日,韩国两大科技巨头三星电子和SK海力士正计划扩展其业务领域,进军功率半导体市场。这一战略举措不仅标志着两家公司对未来技术趋势的预判,也是其增强代工业务竞争力的关键步骤。三星电子和SK海力士的这一
2024-07-05 11:11:07
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三星、SK海力士及美光正全力推进HBM产能扩张计划
近期,科技界传来重要消息,三星、SK海力士及美光三大半导体巨头正全力推进高带宽内存(HBM)的产能扩张计划。据预测,至2025年,这一领域的新增产量将激增至27.6万个单位,推动年度总产量翻番至54万个单位,实现惊人的105%年增长率,标志着HBM产能的显著飞跃。
2024-08-29 16:43:25
1771
1771SK海力士Q3利润有望赶超三星半导体
随着三星电子定于10月8日发布第三季度初步财务报告,市场焦点转向了其与SK海力士之间营业利润的预期差距如何进一步拉大。
SK海力士因在高带宽内存(HBM)领域的强劲表现,预计将迎来历史最佳
2024-10-08 15:58:35
1552
1552半导体复苏!三星发放巨额奖金
12月23日消息,据韩媒报道,三星通过内网宣布,其内存业务部门员工将获得相当于基本工资 200% 的下半年绩效奖金! 内存业务部门绩效奖金的大幅提升,得益于半导体市场的复苏以及该部门业绩的快速好转
2024-12-24 16:32:23
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679SK海力士2024财年业绩创新高,发放1500%绩效奖金
人民币),同比增长高达102%。营业利润也实现了大幅提升,达到了234673亿韩元(当前约合1186.51亿元人民币),成功实现由亏转盈,并创下历史新高。营业利润率达到了35%,净利润更是高达19.7969万亿韩元,净利润率为30%,这也是SK海力士有史以来最佳的年度表现。 为了表彰员工的辛勤付出和贡献
2025-01-24 14:00:26
1055
1055三星与SK海力士实施NAND闪存“自然减产”
据外媒最新报道,为了应对NAND闪存市场的供应过剩问题,三星电子与SK海力士两大半导体巨头已悄然采取措施,通过工艺转换实现“自然减产”。 据业内消息透露,自去年年底以来,三星电子和SK海力士正积极
2025-02-12 10:38:13
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858SK海力士与三星或停用中国EDA软件
列入贸易限制名单,也对SK海力士的决策产生了影响。业内普遍预测,SK海力士将全面停止使用中国的EDA软件,而三星电子也可能紧随其后,做出类似决定。 若SK海力士与三星电子真的停用中国EDA软件,它们对美国EDA软件的依赖程度将显著增强,这将
2025-02-18 10:51:54
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