AMD重量级芯片是否会选择三星代工？

AMD重量级芯片是否会选择三星代工？目前情况扑朔迷离。

昨天，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）在东京接受日经专访，表示会把分散生产与合作晶圆厂的事宜纳入考虑。AMD目前倚赖台积电生产旗下产品，鉴于对台积电的倚赖程度，若碰上地缘政治冲突，可能扰乱供应链。 苏姿丰表示，除了台积电以外，AMD将会考虑用其它制造能力来生产该公司设计的芯片，“以确保我们拥有最具韧性的供应链”。

苏姿丰强调，近年来，AMD将其几乎所有重量级产品的生产都交给了台积电，并且不急于增加其它制造合作伙伴。尽管有传言称AMD可能会将其部分订单转移到三星代工，但苏姿丰似乎还没有准备好就此事发表任何具体评论。

苏姿丰还说，在先进制程芯片方面，目前没有任何相关规划，坦承寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造产业独占鳌头，并拥有最先进的技术。不过苏姿丰并未提到任何候选厂商的名字。

虽然理论上无晶圆厂芯片设计公司可以与多家晶圆代工厂合作，但这通常与许多限制有关。首先，来自不同合同芯片制造商的工艺技术是不兼容的——台积电制造的5nm芯片必须重新设计才能在三星代工厂生产。当处理复杂的芯片（例如AMD的Instinct MI300）时，这种重新设计成本可能会很高。 其次，无晶圆厂芯片开发人员倾向于在不同的产品线中重复使用IP，以节省成本，而使用多个代工厂限制了这种能力，或者至少降低了其吸引力。

最后，当从一个供应商处大量购买产能时，你将享受各种好处，包括根据你的需求定制工艺技术和折扣。当然，一些公司——比如高通——有能力与多家合同芯片制造商合作并从中受益，但这是因为他们从每个人那里购买了大量的芯片。

“我们将继续与台积电合作，因为如果没有像台积电这样的优秀合作伙伴，我们就无法推出新款产品，” 苏姿丰补充说，强调了台积电对AMD的重要性。

与此同时，台积电正在美国和日本建立晶圆厂，这将不可避免地确保其供应链的弹性。因此，由于上述原因，AMD可能并不完全倾向于与三星代工和英特尔代工服务等台积电的竞争对手合作，至少目前是这样。

今年5月，有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但是，台积电与AMD的合作已经进入到了3nm制程，三星在2022年初才成功量产了3nm，让大部分的AI和自动驾驶半导体的大型代工订单都流向了台积电。

而台积电和AMD早在两年前就开始了5nm以下制程的合作，台积电制程良率高、功耗也出色，就连英伟达也表示未来新一代服务器芯片仍然全数采用台积电3nm制程，所以倘若现在才开始转单给三星，实在是毫无必要的举措。

不仅如此，台积电为了应对AI浪潮，在6月启动了Fab 6，在高端封装方面进一步与三星抢占市场份额。另一方面，三星则全力开展了在封装技术领域的进步，以便将芯片性能提升到更高水平，甚至为此提出了一站式封装服务的概念，为客户提供定制的封装服务。

苏姿丰也对利用台积电在台湾地区以外的生产据点，抱持开放态度，包含亚利桑那厂，AMD有意拿下该厂部分产能，事实上，包括美国、日本在内的全球各地，都在推动更多制造方面的发展，苏姿丰认为这是件好事，AMD会想要利用不同地理位置的据点，从而得到一些灵活性。

谈到目前火爆的人工智能（AI）时，苏姿丰说：“使用GPU的人工智能有很大的机会，所以我们已大幅增加我们的资源，AI成为本公司的优先要务。”

AMD预计，在人工智能需求强劲的带动下，用于数据中心的半导体市场，将在未来3-4年增长约50%，至1500亿美元。

当被问到AMD与英伟达竞争的策略时，苏姿丰说：“遇到像当今AI这种科技的拐点时，有很大的机会将不同技术能力引进市场。” 她强调，在发展AI的某些领域，AMD的技术和知识，比英伟达更有竞争力。

苏姿丰表示：“AI领域会有很多赢家，不会只有一个解决方案。因为发展AI的工作负载不同，无论说的是大型语言训练、推理、或某些预测型AI，都会有不同方案。”她解释，在“推理工作负载”（AI根据先前处理过的数据来评估和理解新信息的过程）等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。

审核编辑：刘清