半导体行业并购频发，汽车芯片格局要变天？

　　近来半导体行业并购频频，14日早间刚传出西门子收购Mentor Graphics，晚间就有消息称三星80亿美元现金收购哈曼国际。再回想起此前的高通收购NXP、瑞萨收购Intersil、ADI收购凌力尔特等案例，一个比一个精彩。

　　此前有评论称：半导体行业的并购浪潮主要驱动因素是物联网，随着物联网技术的演进，单纯的数字或者模拟芯片厂商的产品失去竞争力，同时具备模拟及数字SOC芯片供应能力的厂商方能在物联网时代取得成功。那在各大芯片制造商掀起的并购浪潮下，芯片格局将带来哪些改变？

　　中国核“芯”实力仍待提升

　　根据SIA的发布资料显示，2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元。近几个月，半导体销售额更是急速增长。仅2016年第三季度（7～9月）销售额就达到883亿美元，创下该季度销售额历史最高记录。

　　由此可见，企业巨头这些收购动作无非是为了扩张生存版图，抢占更大的市场份额。但无论是出于何种目的，半导体行业内的一场厮杀在所难免。而在这场竞争中，谁将称霸群雄，最终还是要以销售利润说话。综观近年来的半导体行业，一方面是全球半导体行业格局的巨变，全球巨头纷纷进行资源的并购整合；另一方面是国内大举投资半导体领域，力争芯片的国产化。

　　目前，半导体产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。尽管国内企业在这四大类中均有产品，但高端产品仍严重依赖进口。国内需求充足，贸易逆差持续扩大是我国半导体行业的一大特点。

　　我国集成电路市场规模虽然大，但不可回避的是自给率偏低。据海关统计，2015年中国集成电路进口金额比去年同期增长6%，达到2307亿美金，而出口金额仅为693.1亿美元，进出口逆差高达1613.9亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间，因此我国半导体行业仍有发展空间。

　　汽车芯片成大热门

　　随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验；基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式（direct injection）引擎、先进驾驶人辅助系统以及安全性应用等等。

　　另根据市调机构IDC于所发布的全球半导体展望，在汽车与工业客户强劲需求的带动下，预估半导体业总产值规模将来到3，520亿美元，年增率达5个百分点。据IDC预估，直至2019年，汽车用半导体产值每年平均将以两位数，也就是11%成长，就今年（2015）而言，成长率预估达23.1%，总销售额达到320亿美元。

　　谈到车用半导体的贡献，当然就一定要提到大陆市场对于车用半导体的需求情况。根据IHS的最新报告指出，大陆车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%，规模达到62亿美元；尽管大陆汽车销售量成长率近年呈现趋缓，但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统（body-convenience）等应用的更高性能芯片，需求数量仍持续成长。

　　在大陆市场上，飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）占据2014年大陆车用IC市场龙头宝座，在该市场的占有率达到15.5%；意法半导体（STMicroelectronics）在大陆车用IC市场占有率为14%，位居亚军。排名第三的则是恩智浦半导体（NXP Semiconductors），在大陆车用IC市场占有率为12%。

　　不过，大陆车用IC市场供应商排行榜，与全球车用IC供应商排行榜不尽相同。2014年全球车用IC供应龙头是日商瑞萨电子（Renesas Electronics），第二名则为德国的英飞凌科技（Infineon Technologies），意法半导体、飞思卡尔与恩智浦分别为第三、四、五名。而随着此前高通收购NXP，车用半导体的未来已发生了新的变化。

　　终端芯片的未来格局

　　终端的形态复杂多样，琳琅满目，大致有两大类：

　　第一类，不带导航功能的终端，这类终端基于卫星定位技术，具备移动通信能力，可实现车网互联、以及汽车定位，部分终端还可采集车辆发动机等与整车相关的数据，包括定位终端、汽车追踪器、电子狗、OBD、T-Box以及HUD等；

　　第二类，具备高清数字显示屏，可实现导航影音娱乐功能以及车内通信功能，可以人机交互的信息终端，包括车载导航终端、PND、后视镜导航；

　　对于第一类终端，如汽车卫星定位终端，OBD、车辆追踪器、HUD，电子狗，其产品核心是单片机+传感器组成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作为嵌入式操作系统，这类产品除T-Box之外都属于后装产品，汽车后市场对于产品是否是车规级的要求并不高，因此，这类产品受芯片企业并购的影响比较小，而T-Box则不同，T-Box属于前装产品，未来的市场格局一定会产生相应的变化。

　　对于第二类终端，目前主要有嵌入式车机和后视镜两种产品形态。

　　1、后视镜

　　由于车机市场竞争加剧，运营成本高，利润低，产品同质化严重，为追求差异化路线，后视镜导航这种产品形态应运而生。

　　相对于车机，后视镜导航产品成本低、利润较高。对产品制造商而言，后视镜导航产品模具数量少，模具简单，研发生产人员所产生的人工成本及产品的运营成本相对较低。另一方面，后视镜导航产品安装简单方便、通用性好，不改变原车线路，能保持原车完整性。由于后视镜导航的通用性好，所以其产品形态适合各种车型，对经销商、代理商而言，经营后视镜导航产品无需针对某个车型备货，无需因为车型的销量问题而导致库存积压，这样减少库存，大大降低了专车专用车型繁多，需要大量库存的风险。

　　在WINCE时代，后视镜导航产品取得了巨大的成功，由此吸引了众多的手机和平板方案商加入到后视镜产品阵营，于是，几乎每个车机厂都推出了相应后视镜产品，以至于在展会上厂商展出的产品基本以后视镜为主。

　　目前，市场上的后视镜产品采用Android操作系统，主打行车记录仪、语音和联网三大功能，后视镜产品功能人性化，方便升级，可扩展性强，也符合当下消费者的需求，经销商曾对这款产品给予厚望。后视镜产品目前主要的问题在于散热，解决这个问题迫在眉睫。

　　后视镜市场的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列。目前高通在后视镜市场占有率并不高，在全球智能手机市场竞争加剧的背景下，未来高通是否会在这个领域发力，我们拭目以待。

　　2、车机

　　车机市场分前装市场和后装市场，目前前装市场的渗透率逐年提升，尤其是自主品牌的车型，出厂时已经标配了车机等产品，而车机最大的市场在于增量市场，因此，稍有实力的车机厂商纷纷在前装市场发力。前装车机的核心芯片，常见的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本来飞思卡尔在前装车机市场一路领先，随着飞思卡尔和NXP的合并，高通收购NXP后坐拥CSR、NXP、飞思卡尔三大汽车芯片企业，在这个市场，高通处于绝对领导地位。

　　车机的后装市场近几年增速放缓，二手车虽然是个机会，但尚未到爆发的阶段，后装企业还需要坚持。后装车机的核心芯片种类比较多，包括MTK（MStar，2013年8月被MTK收购）系列、全志系列、高通系列、RK（瑞芯微）系列。在后装车机市场，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有个共同点，就是集成了通讯功能。在车联网时代，集成了4G的高通芯片应该是个机会。