从离散到聚合 半导体行业呈现新趋势

　　2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。

　　对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。然而，最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。

　　离散化的半导体发展史

　　回顾历史，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年，德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今最大的半导体公司——英特尔，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年排名第一的德州仪器多2%。

　　在过去的40年里，世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。

　　2015年出现了多年未见的现象，即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年中的最高值（1984年），虽然只高出了2.5个百分点。这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的。

　　摩尔定律的驱动

　　与大多数行业不同的是，半导体行业由摩尔定律驱动，即每18个月，集成电路晶体管数量就会增加一倍，这促使半导体行业领导者阵容不断发生变化。排名前10位的半导体公司经常发生变化，在过去的50年里，行业前10名中超过50%的公司已经从榜单中消失。

　　前10厂商不断更迭的原因何在？过去的每一个10年，都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年；20世纪60年代由双极型集成电路驱动；20世纪70年代是MOS存储器；20世纪80年代是MOS微处理器；20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC；近些年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司。每个10年都是由主导技术革新的新公司唱主角。因此，过去几十年的英雄逐渐淡出，直到他们跌出前10。

　　整合驱动力与众不同

　　2015年，随着并购狂潮的出现，半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展，该行业迈出了朝着整合方向发展的第一步。对于很多人来说，这是产业进入成熟期的标志，因为其增长率已经放缓，要想进一步提升投资回报率，就要依靠整合产生的规模效益，而不是自然增长。

　　并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业，制造业的经济规模是最重要的，这一规律对于集成设备制造商（IDM）尤为适用。然而，IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩，取而代之的是少数几个IDM寡头，如英特尔和三星，还有存储器厂商，以及生产模拟、混合信号、RF和功率半导体的制造工艺差异化公司。

　　目前，半导体行业30%的市场由无晶圆厂占据。由无晶圆公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并，他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。看来，实现规模经济并不是并购的主要动因，因此，当行业达到一定成熟度的时候，半导体公司很少会通过扩大经济规模来实现高利润率。以无线行业为例，最近10年，多数手机基带芯片市场领导者关闭了他们的业务，而不是以并购的方式将它们推向市场。德州仪器、博通、ST和Marvell等公司，都曾经是基带芯片市场的领导者，他们无一例外地没有找到接盘基带芯片业务的下家。

　　真正的动因是，我们正处于半导体行业增长的关键波动期。手机推动了最近一波的增长，半导体行业需要有新的增长驱动力，如物联网。纵观历史，每当出现新兴应用，半导体行业就会出现爆发式增长。近些年，单个半导体晶体管成本平均每年下降30%多，过去60年如此，未来也将保持同样的发展态势，它也将推动半导体在未来新兴应用市场中的发展浪潮。