半导体行业发展面临的难点

2020年堪称半导体并购大年，全球半导体行业硝烟弥漫，各家芯片厂商都试图通过并购的方式获得更先进的技术，或者借机掌握更大的市场份额。与全球市场半导体的繁荣形成鲜明对比的却是我国的半导体行业屡屡被卡脖子。

自2018年中美贸易摩擦加剧后，美国对中国实施了严苛的技术禁令。当年4月美国商务部首次宣布将对中兴实施为期七年、直至2025年的技术禁售令，禁止美国公司向中兴直接以及间接出售零部件、商品、软件和技术。

2019年5月，美国政府将华为列为“实体名单”。同年的六月，四家中国公司和一家中国研究所包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所也被美国列入到了实体清单。此后美国又陆续将中国的一些半导体公司列入实体清单。

2020年5月，美国再次对华为发起了史上最严厉的制裁，使得包括台积电在内的一大批采用了美国技术的公司，都无法在继续给华为提供芯片设计和制造服务。这直接导致华为自主设计的麒麟芯片断供，华为不得不独立荣耀，求得一线生机。

中美间的贸易战让国人真正认识到，在半导体行业，中国与世界先进水平之间的技术差距到底有多大。但是差距的存在并非短期，被卡了这么多年脖子为何依然没有实现半导体突围，这其中存在着复杂的原因。

事实上，半导体作为高精尖科技行业本身就是一个庞杂的产业生态，其工业难度和对规模的要求决定了半导体并非简单的一家公司就能够实现设计生产制造的全流程。半导体行业的繁荣从来就离不开人才、资源、市场、技术等多方面的原因。

在全球化的今天，半导体行业本身需要各国的合作才能实现上下游产业链的运作。但是如今中国受到美国的制裁，半导体上下游产业链任何一个环节的断裂就会直接导致被卡脖子。目前想要以一国之力掌握半导体产业的全部环节，实现半导体的国产化，其难度可想而知。

难点之一首先在技术的全面落后。我国半导体行业在材料和设备、设计和制造方面均落后于世界半导体发达国家，美国对华为半导体的限制也主要是卡在这几个部分。

华为的海思有比较强大的IC设计能力，在国内的半导体行业中能列入前两名。但是由于缺乏配套的材料、设备、和制造产业链，受到美国的限制也只能束手无策。差距最大的设备方面也就是光刻机，我国目前较为先进的上海微电子光刻机人停留在90纳米的量产水平。世界顶尖工艺已经突破了5纳米。其中差距之大令人遗憾。

难点之二在于巨头的封锁，世界半导体巨头在自身发展到一定的实力时，就开始使用各种手段来限制后来者维持垄断状态。

手段之一是低价倾销，半导体巨头凭借着成熟的量产线和庞大的资产往往能够通过低价倾销的方式来限制后来者的发展。而后来者受限于技术且量产成本高昂，往往很容易在这种低价倾销中失去市场。我国的半导体公司紫光展讯就曾受到美国高价格战的绞杀。

发动专利战也是常用的手段，巨头们凭借着专利积累向新入局的半导体公司发动专利战，拖垮新入局的半导体公司。中国的中芯国际在发展之初就受到了台积电的专利战打击，被严重拖慢了发展速度。

难点之三是国内混乱的半导体投资市场，从投入上看，半导体工厂投入周期较长，所需资金量大，动辄几十亿上百亿的资金让融资的压力极大，容易形成烂尾。

在华为接连受到美国制裁之后，半导体的重要性越发的凸显，一时间半导体成为科技热点。各地政府、企业盲目投资了很多半导体项目，但是由于缺少技术、人才、配套的产业链。这些新投资的项目根本没有什么进展。很多时候政府投资的资金都打了水漂，比如典型的武汉弘芯和南京的德科码。遍地的烂尾项目浪费政府的资金也打击投资人对半导体行业的信心。

差距过大，但并非毫无希望。虽然在半导体整体产业方面，我国的技术相对落后，但是半导体产业更新换代速度快。并且就目前来看，半导体的制程工艺已经接近天花板很难有继续进步的空间。这也启示我国的企业可以在别的领域重点突破，使一部分的半导体技术能达到国际领先的水平，如发展AI芯片等产业。

当然寻求新发展领域并不能忽视差距，就当前而言半导体“国产化”依然是未来的一大趋势。目前国内半导体行业各项技术难题的解决不亚于“航空母舰”的制造。但是要明白的一个事实是：“航空母舰”我们已经造出来了。
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