汽车芯片或撬动半导体格局

PC的出现带动了半导体行业第一批巨头的崛起，进入到2010年以后，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入新一轮快速成长期。在此期间，又一批新的半导体企业成长了起来，这些半导体厂商的崛起也改变了当时半导体行业的格局，因此，PC、智能手机等市场也被称为是改写半导体格局的杀手级市场。

由智能手机引领的半导体格局，在经过了十多年的竞争后，全球半导体格局再次发生了动荡。在这种动荡的背后，或许是代表着有新的杀手级市场即将到来。

我们看到，在近一段时间当中，不仅汽车芯片短缺的情况对半导体产业产生了巨大影响，更有一些已经发生的或潜在的关于汽车芯片厂商的收购也频繁地出现在了市场当中。从这种市场变化上看，汽车领域或许是新的杀手级市场，而由此或许将推动新的半导体格局的形成。

而这一切的开端，或许就是从收购开始的。

传统汽车芯片厂商的收购从未停止

众所周知，2015年汽车芯片行业就曾发生过“权利”的更迭，当时NXP以118亿美元收购飞思卡尔后，跃居为汽车芯片市场龙头。五年后，英飞凌正式以101亿美元的价格收购了赛普拉斯以后，又取代了NXP，成为全球第一的车用半导体供应商。

这两宗超百亿美元的收购，不仅引起了汽车芯片行业格局的变化，也使得他们在当时半导体产业的影响力得以扩大（在完成收购以后，他们均跻身全球十大半导体企业）。

除了这两笔大宗收购以外，意法半导体、瑞萨等传统汽车芯片半导体厂商也在近两年当中进行了多笔的收购。

从最新的消息显示，日本车用芯片大厂瑞萨电子发表声明称，公司同意收购电源管理芯片业者英商Dialog，这桩交易的价值约49亿欧元（59亿美元）。根据瑞萨方面的消息显示，收购Dialog旨在增加与萨瑞电子互补的产品线，以增强萨瑞电子在IT、工业和汽车领域的实力。

回顾瑞萨的发展历史，作为曾经的汽车芯片龙头，虽然瑞萨并没有进行超百亿美元的单个收购案，但从2017年到2021年的这几年间，瑞萨已经进行了多笔收购，包括在2017年以约67亿美元收购Intersil，以及67亿美元收购了Device Technology Inc。这两笔收购均有关于加强其在汽车半导体领域的实力，同时，我们也能清楚地看到，这几笔交易的总和其实也早已超过了百亿美元。从他们这些年频繁的收购上，也不难看出，汽车芯片市场是个值得众多厂商去竞逐的一个领域。

在汽车向电气化、智能化发展的过程当中，汽车芯片的种类也丰富了许多。在这个过程当中，第三代半导体被视为是汽车芯片市场向前发展的一个重要推动力，因此，也有不少收购和合作在这个领域中爆发。

近两年来，意法半导体在针对汽车芯片所用的第三代半导体方面进行了诸多的投入。2019年底，他们对碳化硅晶圆制造商Norstel AB进行了整体收购，在整合之后，150mm碳化硅裸片和外延片200mm晶圆是未来的重点研究领域，以应对日益增长的汽车和工业市场。除此之外，意法半导体为加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货，与台积电进行了合作，随着这些功率氮化镓和氮化镓IC技术的落地使用，将有利于ST扩大他们在汽车半导体方面的实力。

同时，根据日前麦肯锡对NXP CEO Kurt Sievers进行的采访当中，Kurt Sievers也曾表示，在接下来的两到四年中，ADAS和电气化将占主导地位，而这可以支持未来十年相关半导体企业的发展。

由此来看，传统汽车芯片厂商的并购从2015年开始，到现在从未停止，更有可能的是，汽车芯片行业的并购还将继续。

新玩家或将掀起并购高潮

新玩家或许是促成汽车芯片市场并购达到高潮的另一因素。

新玩家涌入汽车芯片市场的时间节点大都在2017年左右。据相关统计数据显示，2017年全球芯片行业的规模大约为4122亿美元，同比增长22%，从细分市场来看，虽然智能手机芯片市场规模要远远大于智能汽车芯片市场，但市场普遍认为后者更有成长潜力。据IDC预测，2015年至2020年间，汽车芯片的平均增速将达到7.7%，而手机芯片领域2017年的增长则不足2%。

正因如此，新玩家开始涌入汽车芯片市场，而收购就是一种快速打入到这个市场的方式之一。因此，在这个时间段当中，不仅有英特尔以150亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye，进军自动驾驶领域；也有三星以80亿美元收购哈曼，布局汽车芯片市场。无独有偶，高通也曾试图在此时间段中收购NXP，但未能如愿。

随后，高通开始自食其力，2019年，高通推出了一款汽车级系统芯片——骁龙820A。而后，在2020年CES期间，高通发布了其全新的自动驾驶平台——SnapdragonRide，并宣布2020年晚些时候向车企交付，到2023年，高通的汽车芯片将用于自动驾驶汽车当中。据悉，这也是高通首个自动驾驶平台。

除了高通在汽车芯片领域有所成绩以外，其他半导体厂商在汽车芯片领域中的耕耘也略见成效。根据英特尔2020年第四季度的财报显示，Mobileye的营收为3.33亿美元，同比增长39%；2020年全年，Mobileye的营收为9.67亿美元，同比增长10%。

进入到2021年后，新玩家在汽车芯片领域又有了新的谋划。根据相关消息显示，三星有意再度扩大其汽车芯片领域的实力，TI、NXP、瑞萨等传统汽车芯片厂商都是他们考虑收购的目标。而从这些老牌汽车芯片厂商的营收上看，如果真的要对他们进行并购，那又将是一笔超百亿美元的并购案。

而又一就有二，如果三星能够如愿成功收购汽车芯片领域的领头羊企业，那么也就意味着其他新玩家也有机会收购这个领域的其他厂商。

从这些新玩家的身上，我们看到，本来就在半导体行业当中拥有着一定地位他们，在并购方面的出手也十分阔绰。另外一方面，他们所瞄准的收购对象也都是一些行业领头羊的企业，按照这种剧本发展下去，新玩家在行业领域的并购，或许会搅动原有的汽车芯片格局。

但汽车在向智能化、电气化方向发展之时，汽车所需要的芯片类别也有所扩大，AI芯片、毫米波芯片以及激光雷达等产品的发展都成为了半导体厂商在汽车领域进行竞逐的新市场，这些具有潜力的市场也吸引了大笔的投资涌向这些领域。

从国际市场来看，就激光雷达领域而言，较为知名的国际厂商均在去年“跑步”上市——Velodyne、Luminar 两家先后登陆美股，Innoviz、Aeva 和 Ouster 三家正在路上。而针对于AI芯片市场，更多则是大鱼吃小鱼，类似英特尔、三星等厂商均是通过收购其他小而美的芯片设计企业来进入到汽车芯片市场。

从国内市场情况来看，这些新市场同样也为国内的芯片设计厂商们带来了进军汽车芯片的领域的机会。从近些年国内的发展来看，地平线、寒武纪以及黑芝麻等厂商均推出了可适用于自动驾驶的车规级AI芯片；在毫米波雷达方面，加特兰的毫米波雷达产品已经进行了四代的更迭，隼眼科技在在77Ghz雷达领域也取得了突破；在激光雷达领域，华为面向车规前装量产市场，推出了其车规级高性能激光雷达产品和解决方案。

在国内本土芯片厂商在汽车芯片不断突破的同时，也吸引了资本的关注，在这期间，不少国内的汽车芯片厂商均进行了融资，其中就包括芯驰科技完成了数亿元人民币Pre-A轮融资。另外，行业基金也是国内半导体投资的一股新势力，其中华为旗下的哈勃投资，便针对汽车领域的发展进行了多笔投资。在这其中，值得注意的是，华为的投资也开始投向汽车半导体市场所需的第三代半导体领域。

此外，去年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。据悉，该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

同样，中国汽车市场作为最有潜力的市场之一，汽车芯片的短缺，也引起了我国的重视，根据相关媒体的报道显示，日前，工信部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。装备工业一司、电子信息司建议，汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

在这其中，国内汽车芯片厂商也是保障我国汽车产业健康向前发展的一个重要参与者。乘着这股汽车芯片发展的浪潮，如果国内汽车芯片厂商成长起来，无疑将会对我国半导体行业的发展将起到一定的积极影响。

汽车芯片撬动的半导体格局

从长远来看，这些厂商在汽车芯片领域所进行的收购，或许将撬动当前的半导体格局。

众所周知，很多用于汽车的芯片往往采用的是比较成熟的工艺，随着汽车芯片需求的爆发，会为晶圆代工行业带来一定的影响。而这种影响，在去年当中已经有所显现——市场对汽车芯片的需求，促使很多晶圆代工厂产能出现供不应求的情况。而晶圆代工大厂的满载，或许会使得市场将过剩的订单转给其他晶圆代工厂。

与此同时，有一部分加入到汽车芯片竞争的新玩家当中，也不乏Fabless厂商的存在，而他们在汽车芯片领域的发展还处于早期阶段，如果未来他们的产品爆发，那么对于晶圆代工厂商们来说，他们又将迎来新一波的成长。

另外一方面，很多致力于汽车芯片发展的玩家都是以IDM模式运营的，在外包晶圆代工业务出现困难的情况下，这些厂商或许会通过扩建扩产来支持其汽车芯片的供应。由此，也会为相关的半导体设备厂商带来发展的机会。

更进一步来讲，目前全球各国都在积极提高本土芯片制造能力，如果这些汽车芯片厂商在其本土加强其芯片生产能力，长期发展下去，对于全球半导体制造格局来说，或许将产生一定的影响。

而随着本土芯片制造能力的提升，或许将会进一步带动其本土其他领域芯片设计厂商的发展。由此来看，全球半导体格局或许会因汽车芯片市场而发生改变。
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