在第三季度财报电话会议中,三星电子向所有人公布了其代工厂和节点生产开发的最新信息。在过去一年左右的时间里,三星的代工厂一直以7nm LPP(低功耗性能)作为其最小节点。据外媒TECHPOWERUP消息,三星近日已开始生产5nm LPE(低功耗早期)半导体制造节点,首批芯片即将面世。
为了证明新节点运行良好,三星还表示其将是高通骁龙875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半导体节点比过去的7nm节点略有改进,它具有10%的性能提升(采用相同的功率和芯片复杂度)或相同处理器时钟和设计的20%的功耗降低。
关于密度,该公司发布的节点的晶体管密度是前一个节点的1.33倍。5LPE节点采用极紫外(EUV)方法制造,其FinFET晶体管具有新特性,例如Smart Difusion Break隔离、灵活的触点放置以及针对低功率应用的单翅片设备。
三星5nm LPE节点的设计规则与先前的7nm LPP节点兼容,因此可以在此新工艺上使用和制造现有IP。这意味着这不是一个全新的过程,而是一个增强。
责任编辑:YYX
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