三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术

联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。

三星电机22日表示，已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同，并已进入大规模生产。

据业内消息，该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。

越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。

FC-BGA是一种将半导体芯片与主板通过翻转芯片凸点连接的高密度封装基板，主要用于高性能计算(HPC)用半导体。

特别是随着大数据、机器学习等人工智能(AI)市场的扩大，预计对面积达2.25万平方米、至少运行10万台以上服务器的超规模数据中心所需的高性能FC-BGA的需求将持续增长。

三星电机和AMD通过合作，实现了两个以上的半导体芯片在一个大的半导体基板上排列，构建了集成系统。

对于中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)应用至关重要的这种高性能基板，提供了更大的面积和更多的层数，使得先进数据中心所需的高密度互连成为可能。

与普通计算机基板相比，数据中心用基板的尺寸大10倍，层数多3倍，确保芯片间高效供电和可靠性是必需的。

公司方面表示，通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，确保了芯片安装时的高产量。

三星电机计划通过与AMD的合作，引领高性能半导体基板市场。

市场研究机构Prismark预测，半导体基板市场将从今年的15.2万亿韩元增长到2028年的20万亿韩元，年均增长约7%。

三星电机战略营销室副社长金元泽表示：“我们已成为全球高性能计算和AI半导体解决方案领域的领先企业AMD的战略合作伙伴”，“未来我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足从AI到战场的数据集中应用不断变化的需求，为像AMD这样的客户提供核心价值。”

AMD全球运营制造战略副社长Scott Eiler表示：“与像三星电机这样的合作伙伴持续投资是确保未来高性能计算和AI产品所需的先进基板技术和能力的努力。”

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审核编辑 黄宇