智芯公司荣获第七届“IC创新奖”产业链合作奖

3月23日，2024集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会在北京举行，智芯公司“工业级高端电力控制芯片多尺度热设计与制造技术及应用”项目荣获第七届“IC创新奖”。

智芯公司上台领奖

“IC创新奖”，即“集成电路产业技术创新奖”，由中国集成电路创新联盟（大联盟）于2018年创立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。奖项由来自国内集成电路全产业链各领域的领军人才、战略科学家以及金融专家等组成的提名委员会，采取“委员独立”提名制，并结合顶级权威专家“独立评审”产生。

获奖奖牌

智芯公司获奖项目围绕工业级高端电力控制芯片的热设计难题，对芯片功耗一致性优化、多物理域封装热阻优化进行研究。通过牵头组织多家高校及流片厂、封装厂等产业链上下游进行联合技术攻关和研发试制，设计出工业级芯片-封装一体化设计方法，实现电力芯片在散热性能、可制造性以及可靠性的全面优化，同时芯片动态功耗降低15%，芯片成品率提高至97.41%，芯片封测良率达到了99.02%。

目前，应用该项目研究成果的高端电力控制芯片已广泛应用于智慧开关、能源控制器等用电采集系统中，累计应用超20万颗。项目的成功实施有力提升了电力芯片质量水平，也为促进能源电力产业链要素整合提供了新的创新驱动力。

智芯公司高度重视产业合作和生态圈打造,此次获奖，标志着智芯公司的技术创新成果再次获得行业认可，也展现出智芯公司与集成电路产业链上下游各方在技术研发、市场拓展、产业链共建上取得阶段成果。未来，智芯公司将继续致力于技术创新，深化与集成电路产业链各环节的合作，为支撑建设国家电网数智化坚强电网，助力我国能源电力转型升级贡献力量。