2024年1月3日,中国集成电路创新联盟主办的第七届“集成电路产业技术创新奖” (简称 IC创新奖)评审结果公布,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申报的“国产先进封装材料验证实验室”喜获第七届IC创新奖—产业链合作奖。这是本次29项获奖项目(或个人)中唯一的 “封测领域”奖项。


“国产先进封装材料验证实验室” 联合国内应用端龙头企业,以集成电路封装材料需求为导向,建立了先进封装材料验证的评估流程和体系,推动国产材料商解决材料的技术问题,填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测产业链中的关键先进封装材料与工艺的耦合环节空缺,进而助力江苏乃至全国的集成电路封装材料企业发展壮大,实现中国集成电路企业自主可控的发展目标。
审核编辑:刘清
-
集成电路
+关注
关注
5446文章
12464浏览量
372614 -
华进半导体
+关注
关注
0文章
22浏览量
2604
原文标题:华进半导体喜获第七届“IC创新奖”
文章出处:【微信号:NCAP-CN,微信公众号:华进半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
恩智浦受邀出席第七届全球IC企业家大会
RT-Thread睿赛德荣膺2025第七届金辑奖“最佳技术实践应用奖” | 新闻速递
奥托立夫亮相希迈第七届汽车座椅大会
维智科技荣获2025年第七届浦东新区大数据创新应用竞赛优胜奖
雷曼光电荣获第七届“深圳工业大奖”企业奖
深演智能受邀出席第七届汽车CIO和CDO上海论坛
中兴通讯荣获第七届“绽放杯”全国一等奖
深兰科技亮相第七届中国物流技术装备发展大会
中兴通讯荣获第七届“绽放杯”5G应用征集大赛全国总决赛一等奖
英卡电子 | 与您相约第七届全国森林消防和应急救援装备展

华进半导体喜获第七届“IC创新奖”
评论