大唐半导体荣获“2015年中国十大集成电路设计企业奖”

　　2016年3月24日，2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会在京召开。大唐电信旗下大唐半导体凭借出色的行业表现，荣获“2015年中国十大集成电路设计企业奖”。大唐电信执行副总裁、大唐半导体总经理钱国良出席并作了题为《走在创新图强路上的国产芯片》的演讲。

　　中国半导体市场年会由工信部指导，中国半导体行业协会、工信部中国电子信息产业发展研究院、北京亦庄经济技术开发区管委会联合主办。本届主题为“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”，国家部委主管部门、地方政府、国内外行业组织、知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等代表同聚一堂，就年会主题展开了深入分析和讨论。

　　目前，全球 IC 产业正持续向中国迁移，2015 年中国芯片市场规模达到 1690 亿美元，占全球芯片市场的 50%。而中国集成电路设计行业同时以每年 25%～40% 的份额高速增长，排名前 50 的企业数越来越多。据 IC Insights 调查统计，2015年在全球纯 IC 设计（Fabless）企业 50 强中中国企业有 7 家入围，大唐半导体 2015 年营收规模位居中国第 4，全球排名第 23。

　　未来，中国 IC 产业有望持续保持快速增长。2015 年，大唐半导体继续保持增长，在移动通信领域， 4G智能终端基带芯片 LC1860凭借卓越性能，助力红米 2A 手机突破千万销量，获得业内一致认可。2016 年初，与中芯国际合作28纳米HKMG制程SoC芯片成功流片，进入量产阶段，打通集成电路设计与制造关键环节。在安全芯片领域，泛金融芯片出货量超过千万只，社保卡芯片累计出货量超过2亿只，同时在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市场表现；在汽车电子芯片领域，首款自研产品—门驱动芯片已经面向市场，车灯调节器也已实现国内自主销售。

　　钱国良表示，未来大唐半导体公司将以“成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。