0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高云半导体荣获2025汽车电子金芯奖新锐产品奖

高云半导体 来源:高云半导体 2025-05-20 11:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

此前,“5月14-15日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)”在上海成功举办。高云半导体携多款车规产品和应用方案精彩亮相,集中展示其在高性能计算、汽车电子等领域的领先技术实力和广泛的市场覆盖。”

“汽车电子·金芯奖”评选旨在推动汽车电子产业的创新与发展,促进车规芯片国产化应用,助力树立国内汽车电子产业的创新标杆,推动产业发展和技术进步。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示,更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。

高云半导体自主开发的高可靠车规级芯片GW5A-LV25PG256A0,经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件领域专家组成的评选委员会综合评审,荣获“2025汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣,这一荣誉充分证明了高云半导体在汽车电子领域的创新实力。

高云GW5A-LV25PG256A0 FPGA芯片,采用22nm SRAM工艺,包括23K Lut-4逻辑资源,23K寄存器资源,180Kb SSRAM,1008Kb BSRAM,具有全新架构的高性能DSP,集成一个MIPI DPHY TX/RX硬核(2.5Gbps),支持高速LVDS接口及多种SDRAM接口,是高云Arora V家族极具性价比产品。

该产品通过了AEC-Q100(grade 1)认证,主要应用于汽车智能座舱多屏异显、接口转换、Localdimming、AR-HUD等场景。

多款车规存储产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》

大会期间,备受瞩目的《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》(以下简称《目录》)正式发布。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中心、《中国集成电路》杂志社联合推出,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息,今年共收录116家汽车芯片企业的340款创新产品,展示了国产车规芯片的强劲实力与创新能力。

高云半导体3款通过AEC-Q100车规认证的FPGA芯片成功入选。这是对高云半导体车规产品技术研发和质量的高度认可,也为公司在汽车应用市场注入新的动力,更为整车制造商和零部件供应商了解高云半导体车规芯片提供了重要参考。

创新引领,高可靠性车规产品展实力

展会现场,高云展出了小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族车规产品,应用覆盖汽车座舱、智驾、动力、车身等多场景。

小蜜蜂系列车规 FPGA,有2K、4K、9K不同逻辑容量的器件,主要应用在汽车的基础控制单元,比如汽车动力控制、喷油嘴控制、电机控制、车内氛围灯控制、智能尾灯控制、接口转换等场景。因其低功耗和高集成度的特点,能为这些对功耗和空间要求较为严格的控制单元提供稳定可靠的运算支持,确保汽车基础运行的安全性和稳定性。

晨熙系列车规 FPGA ,有18K逻辑容量的器件,这个主要用于多屏异显、AR-HUD、 LocalDimming、激光雷达、车载以太网等场景。因其较强的图像处理能力和多媒体处理性能,可满足高清视频播放、车载导航系统等对图像和音频处理要求较高的应用场景,为乘客提供更好的娱乐体验。

Arora V 系列车规 FPGA,有15K、25K、60K不同逻辑容量的器件,主要用于智能汽车辅助驾驶、域控制器协处理、激光雷达、AR-HUD、车载显示等场景。其高速并行处理能力、丰富的视频接口、自研硬核高速Serdes,能够快速处理大量的传感器数据,如摄像头、雷达等的数据融合与分析,为 ADAS 系统提供准确的决策依据,助力自动驾驶的实现,在新能源汽车集中式E/E架构中展现出独特优势。

汽车市场成熟方案 树行业标杆

高云LocalDimming方案可实现多路SPI扩展,可以根据不同汽车座舱显示的需求进行定制化编程,可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量,为车载屏显提供个性化方案。比如中控屏15.6寸LocalDimming方案,高云可以做到9216分区,1920*1080分辨率,配合16颗48通道LED驱动IC,实现最佳的BOM成本优化,同时高云FPGA支持LVDS、MIPI、Dual-LVDS、eDP等多种屏接口。高云LocalDimming方案,已有10余款成功案例,覆盖仪表、中控、方向盘屏、AR-HUD等应用场景,可提升车厂及Tier1的开发效率。

该产品通过了AEC-Q100(grade 1)认证,主要应用于汽车智能座舱多屏异显、接口转换、Localdimming、AR-HUD等场景。另外,我们也展示了客户北通智能的激光雷达产品,这个激光雷达通过感光芯片将150线信号数据并行输入到高云 FPGA,高云FPGA实时采集动态数据,并进行高速低延时的距离、速度、高度、角度以及形态的计算,通过千兆以太网传输,输出3D点云图。

高云半导体致力于汽车电子技术的创新与发展,将持续深耕汽车电子领域,为国内外汽车厂商提供领先可靠的解决方案。公司将以更加开放的心态和务实的态度,与行业内外的合作伙伴携手共进,共同推动中国汽车电子产业的繁荣与进步。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1655

    文章

    22287

    浏览量

    630308
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3043

    文章

    8558

    浏览量

    172237
  • 高云半导体
    +关注

    关注

    20

    文章

    145

    浏览量

    51670

原文标题:高云半导体AEIF2025展创新成果,车规级芯片荣获汽车电子·金芯奖再添殊荣

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    元智荣获2025全球电子成就之年度创新产品

    近日(11月25日),在AspenCore主办的“2025全球电子成就”颁奖典礼上,爱元智凭借其边缘计算AI芯片——“爱元曦”系列,成
    的头像 发表于 12-03 10:36 371次阅读

    安森美荣获2025全球电子成就之年度功率半导体/驱动器产品

    11月25日,安森美(onsemi)采用TOLL封装的 5mOhm /750V SiC Combo JFET UG4SC075005L8S凭借卓越的性能和创新的设计,荣获2025年全球电子成就
    的头像 发表于 11-27 13:55 1035次阅读

    智融科技SW1125芯片荣获2025“中国新锐产品

    2025年11月14日,由中国电子信息产业发展研究院组织的“中国”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国”优秀产品征集结果发布仪式,在横琴
    的头像 发表于 11-18 18:08 1162次阅读
    智融科技SW1125芯片<b class='flag-5'>荣获</b><b class='flag-5'>2025</b>“中国<b class='flag-5'>芯</b>”<b class='flag-5'>芯</b>火<b class='flag-5'>新锐</b><b class='flag-5'>产品</b><b class='flag-5'>奖</b>

    元智荣获2025金辑最佳技术实践应用

    2025年盖世汽车第七届“金辑”揭晓,爱元智凭借全球化辅助驾驶芯片M57系列荣获“最佳技术实践应用
    的头像 发表于 11-02 09:17 489次阅读

    旺微电子荣获2025年度硬核汽车芯片

    9月11日,第七届硬核生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳成功举办。在大会现场的硬核颁奖环节,旺微
    的头像 发表于 09-12 17:14 1229次阅读

    Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现

    好消息!近日,我们的MCP16701电源管理芯片(PMIC)荣获2025半导体市场创新表现”之“年度优秀产品
    的头像 发表于 09-02 10:21 728次阅读

    极海半导体荣获2025汽车行业创新产品

    近日,"全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛"上,极海半导体凭借GALT62120汽车高边LED驱动器荣获大会颁发的"
    的头像 发表于 08-05 15:26 1058次阅读

    力特荣获2024年度汽车电子科学技术优秀创新产品

    近日,由深圳市汽车电子行业协会主办的主题为”AI赋能 守正创新 共建全球汽车智能生态链“的IAEIS 2025第十四届国际汽车
    的头像 发表于 07-09 17:32 810次阅读

    小华半导体荣获2024年度汽车电子科学技术突出创新产品

    近日,IAEIS 深圳国际汽车电子产业峰会在深圳宝安举行,小华半导体受邀出席会议。凭借应用于新能源汽车BMS系统的MCU产品
    的头像 发表于 07-05 09:17 1640次阅读

    荣获2024年度汽车电子科学技术两项殊荣

    近日,由深圳汽车电子行业协会开展的“2025第十四届国际汽车电子产业峰会暨2024年度汽车
    的头像 发表于 07-04 10:06 688次阅读

    长征SiC功率模块荣获2025新锐产品

    电子集团股份有限公司凭借自主研发的1200V 660A SiC塑封半桥模块(MPFFB660M12L3),获得大会专家评委会的高度认可,荣膺 “2025 汽车电子・金
    的头像 发表于 05-19 15:24 1094次阅读

    驰科技荣获2025卓越产品

    近日,由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行,
    的头像 发表于 05-17 17:04 1101次阅读

    科技荣膺“2025汽车电子·金——创新企业

    ”,成为大会的耀眼焦点之一。 本届 AEIF 2025大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办,是汽车
    的头像 发表于 05-15 14:07 814次阅读

    国产FPGA公司高云半导体荣获 “年度汽车产业链突破”,引领车规芯片发展

    (上海)圆满举行。广东高云半导体科技股份有限公司(简称“高云半导体”)受邀出席本次大会,并凭借在汽车电子
    的头像 发表于 04-27 17:24 1178次阅读

    砥砺创新 耀未来——武汉半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动

    2024年,途璀璨,创新不止。武汉半导体有限公司(以下简称“武汉半导体”)在21ic电子
    发表于 03-13 14:21