中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂

据研究机构Counterpoint 5月22日报告，中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃，成功跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于行业巨头台积电和三星，市场份额达6%。这一成就标志着中芯国际在全球半导体产业中地位的提升。

随着国内应用需求的逐步复苏，中芯国际在第一季度的业绩超出了市场预期，稳坐全球晶圆代工第三的宝座。展望未来，中芯国际预计随着库存补货范围的扩大，第二季度将继续保持增长态势。

中芯国际的成就不仅是对其技术实力和市场布局的肯定，也体现了中国半导体产业的持续崛起。展望未来，中芯国际将继续努力，为全球客户提供更优质的服务，推动半导体产业的持续发展。