中机新材与南砂晶圆达成战略合作，涉足SiC晶圆研磨抛光领域

5月23日， 中机新材对外宣布与南砂晶圆达成战略合作框架协议。中机新材专注于高性能研磨抛光材料，尤其硬脆材料在先进制造过程中的应用，目前已在SiC晶圆研磨抛光领域取得关键技术突破，为客户提供稳定优质的供应服务。

据悉，今年2月份，中机新材完成了由元禾璞华、毅达资本领投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等多家机构跟投的过亿人民币A轮融资。此轮融资将主要用于产线升级、人才引进以及市场推广等方面。

据公开信息，中机新材已成功打入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等知名企业供应链，预计今年将覆盖国内超过一半的碳化硅衬底头部厂商。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，主营业务包括碳化硅单晶材料的研发、生产和销售。该公司官网显示，其总部位于广州市南沙区，拥有广州、中山、济南三大生产基地，涵盖碳化硅单晶炉制造、粉料制备、单晶生长和衬底制备等全产业链条，主推6、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品。