联发科第三季受惠芯片打入中端机型，成全球手机芯片第一

钜亨网消息，研调机构Counterpoint出具报告指出，随着手机需求反弹，联发科第三季受惠芯片打入中端机型，加上中国、印度地区销售成长，在全球智能手机芯片市占率冲上31%，首次击败竞争对手高通，跃居全球龙头。 Counterpoint研究总监Dale Gai表示，联发科成为全球龙头有三因素，包括中端手机价格带100-250美元的需求强劲，新兴市场如南美、中东市况复苏，以及华为禁令影响，获得三星、小米与荣耀青睐。 Counterpoint表示，联发科手机芯片在小米的供货比重，较去年同期成长3倍以上，同时受惠华为禁令，除了华为急拉货，联发科芯片也凭借合理价格、台积电代工制造优势，成为OEM厂抢攻市占率的首选。

5G 方面，Counterpoint 说明，5G 手机第三季需求较去年倍增，渗透率约17%，高通则是5G 芯片的最大供应商，市占率39%，第四季随着苹果推出5G 手机，5G 渗透率将达30% 以上，届时高通有机会重返龙头宝座。 展望后市，Counterpoint 认为，手机芯片企业的当务之急是将5G 芯片推向主流市场，并带动游戏等5G 应用扩张，也有助市场对更强大性能芯片的需求，高通与联发科未来也将持续争夺市场龙头宝座。

责任编辑：lq