HPM何时现身？台积电28nm制程技术回顾总结

　　台积电目前最高端的制程平台无疑是其28nm CMOS平台。Chipworks网站的分析师认为，未来几年内，这个平台将是有史以来带给台积电及其客户最丰厚利润的平台。而台积电总裁张仲谋则寄望28nm平台的总产量能超过65nm平台，峰值产量达到每月13万片晶圆。

　　过去，台积电在对待其FPGA产品客户如Altera，Xilinx的产品制程升级时，升级的步调总是相对缓慢，不过到28nm节点，高通等移动领域的芯片厂商加入了他们的客户阵营，客户的需求发生了变化，台积电的制程转换速度在其带动下，也开始变得步调更快。尽管今年第一季度其28nm制程产品占总销售量的比例仅有5%，但到今年最后第一季度，这个比例数字有望超过20%。

　　最近SEMATECH组织召开了第9次高级栅堆叠技术会议，会上台积电展示了其28nm平台的产品阵营划分状况。从介绍中可见，其28nm平台目前有四个版本，目前有关的产品已经开始大量销售，销售的对象包括Xilinx， Altera， AMD， 高通等其它厂商。

　　台积电成立于1987年，目前是世界最大的代工商，2011年的营收额高达145亿美元。据其官网的介绍，其2011年的总产能为1320万片（8英寸），其生产的产品种类从0.5um制程直至28nm制程不等。

　　台积电的28nm制程产品从2010年开始投产，共分四种类型，代号分别是HP/HPM/HPL/LP。我们过去曾经分析过其HP/HPL/LP三种制程的产品。从28nm节点起，台积电开始正式启用high-k金属栅晶体管技术（HKMG）。其中HP/HPL两种产品使用了HKMG技术，而LP产品则仍采用传统的多晶硅栅极，栅绝缘层采用ONO技术。台积电自称28nm产品2010年便开始投产，然而直到2011年中期，才有实际的产品送到研究分析人员的手上。

　　最先采用台积电28nm制程技术的仍然是Xilinx和Altera两家FPGA巨头。这类产品的特点是单价高，但产量需求少，这样对产品良率的要求便不是很高，而新制程技术实施的前期，其良率也正好处在从低到高上升的过程中，这就是为什么这些厂商总是先启用较新制程技术的原因。所以最先到达我们分析室的产品总是来自这类厂商的。比如2002年130nm时代的Altera Stratix，2004年90nm时代的Altera Stratix II，再早的还有栅触点距为530nm的Altera Stratix，采用了多晶硅栅极掺钴技术制作栅极，相比之下Stratix II 的栅触点距则为370nm。

　　Altera Stratix II 90 nm Transistor - TEM