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高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作
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4636Intel推下一代SoC:显卡性能提升7倍
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803728nm FPGA芯片-Altera 的“雄韬伟略”
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MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
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另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求
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PCB代工厂售后回复大有内涵，华秋这篇文章告诉你
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中国最大半导体代工厂招聘(Wet)
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关于PCB代工厂的制程能力，这些东西不为客户所知
，进行的一个简单数字模型建立。以此确保，接的订单，代工厂基本都可以生产。而关于代工厂的制程能力（如下图），简言之，就是一个PCB代工厂，在理论上，可以生产的产品范围。因此，不管是在线上还是线下，制程
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华秋干货铺｜关于PCB代工厂的制程能力，你了解多少？
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本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 编辑
各位大神，请问AVR芯片 ***有代工厂吗？我买的芯片背面有TAIWAN字样。是国内山寨货还是真正ATMEL***工厂生产的？
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资料分享：关于PCB代工厂的制程能力，这些东西不为客户所知
，进行的一个简单数字模型建立。以此确保，接的订单，代工厂基本都可以生产。而关于代工厂的制程能力（如下图），简言之，就是一个PCB代工厂，在理论上，可以生产的产品范围。因此，不管是在线上还是线下，制程
2022-07-15 11:20:40
鸿海等多家苹果代工厂联合起诉高通索赔90亿美金
相关的专利费。这些代工厂已向高通提起诉讼，指控高通既卖芯片又要求以手机售价的一定比例金额作为专利费，实为反竞争商业行为，并向高通索赔90亿美元。而这些代工厂若在反垄断诉讼中胜诉，高通的赔偿费将高达
2018-12-18 14:24:01
龙芯3A6000今年上半年流片，已评估7nm工艺
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GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意
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据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面
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Altera公司近日发布业界带宽最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-n
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晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
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全球晶圆代工厂排名情况
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GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？
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2716华为首发麒麟1020 5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产
台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一，根据其计划，5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产。
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美国允许台积电向华为供货28nm芯片
据外媒最新报道，近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片，但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品，即：28nm工艺或以上的产品！ 台积电从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品
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270828nm工艺在芯片制造领域的地位
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联华电子扩大 12 英寸晶圆代工厂产能，持续增加 28nm 工艺的产量
英寸晶圆代工厂的产能。 新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子，他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。 英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。 在报道中，英
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2109报道称联华电子正提高 12 英寸晶圆代工厂产能，主要满足 28nm 工艺产能需求
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2288台积电28nm工艺量产十年依然受追捧
作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电在5nm、7nm工艺等先进工艺上无人能敌，Q4季度中5nm贡献了20%的营收。
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2558全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片
英特尔希望外包之后，能更专注于制程上的突破。 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明，全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。 目前，英特尔已经将其
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2441英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的
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1395英特尔扩大对外部芯片代工厂的使用，这下7nm和4nm都要上
在消费级处理器领域，现在AMD已经全面领先Intel。许多网友认为，Intel落后的原因就是故步自封，死守着自己的14nm和10nm工艺，始终不愿意接受代工厂的7nm/5nm工艺制程。老对手AMD
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1715英特尔正寻求和台积电3nm合作
英特尔并不是不想更新制程工艺，而是有芯片工厂巨大成本的掣肘，想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作，那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作，3nm是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。
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相较于传统汽车，电动车就像一台可移动的超大型计算机，使用的半导体芯片需求将会大增，带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长，晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场，并相继切入氮化镓 （GaN） 等化合物半导体领域，大啖电动车半导体商机。
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1515晶圆代工厂格芯宣布拿下美方芯片订单
2020年，台积电、三星相继宣布将在美国建厂，二者分别计划斥资120亿美元、170亿美元，在美国建设5nm芯片代工厂。这将大大提升美国的芯片制造实力。
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2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5nm工艺。
2021-02-24 12:03:011855
1855曾经被28nm改写的半导体市场
最近，关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工
2021-05-06 17:32:322771
2771晶圆代工厂持续提高报价，联电7月再涨15%
的计划涨幅将高于今年上半年。 另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。台积电和其他代工厂商明年将继续看到其可用产能不足客户订单，因为新产能形成还需要时间，据悉，台积电这一计划将持续到2023年。 消息人士指出，无晶圆厂芯片商继续在排队等待
2021-06-25 16:03:28459
459中国28nm和14nm芯片进步神速，未来5nm仍是挑战
中国最大的芯片代工厂中芯国际 (SMIC) 是中国走向未来的前沿和中心，自去年以来，它一直在加大关键 28 nm芯片的生产。今年实现 28nm 规模对于中国国内半导体生态系统发展的长期过程，并且减少
2021-06-23 16:42:479053
9053汽车芯片依旧热门，各大芯片原厂/代工厂都准备了什么
业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，中国台湾地区的晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。 据digitimes报道，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC 供应商
2021-11-09 17:56:25545
545国内芯片代工厂有哪些
国内芯片代工厂有哪些？国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业，在全球芯片代工企业中，台积电是比较有实力的，台积电是全球最大的芯片代工厂，大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
2021-12-10 14:57:5426316
26316从代工厂看先进制程
。 业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程，目前，只有台积电和三星在先进制程上有量产能力。面对先进制程，市场一方面在高调喊出补充28nm制程，一方面头部企业很诚实地给有7nm以下代工厂下单。市场也在用产能投票，主攻先进制程和主攻成熟制程的代工厂
2022-01-27 13:16:50784
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Intel拜会台积电：或将向台积电寻求90nm等工艺代工
Intel CEO基辛格第二次访问台积电，寻求台积电90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031882
1882俄罗斯计划耗资3.2万亿卢布，在2030年实现28nm芯片的自主生产
，预计投资4600亿卢币，可能在今年开始生产90nm制程工艺的芯片。 不过90nm制程的芯片技术早在2003年就被英特尔研发出来了，而28nm的技术也只相当于台积电2011年的水平，由于基础薄弱的原因，俄罗斯不得不投入大量资金和时间来弥补芯片上的技术缺失。 综
2022-04-17 17:14:372831
2831富士康计划新建12英寸晶圆厂，将锁定28nm及40nm制程
合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制
2022-05-18 16:35:032398
239822nm和28nm芯片性能差异
据芯片行业来看，目前22nm和28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了，很多厂商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是价格便宜，那么这两个芯片之间有什么性能差异呢？
2022-06-29 09:47:467988
7988AMD选择三星代工厂制造下一代的4nm Zen 5c架构产品
AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262
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台积电第一家日本工厂即将开张：预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433
433英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工厂
特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:16699
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工商网监
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