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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>HPM何时现身?台积电28nm制程技术回顾总结 - 全文

HPM何时现身?台积电28nm制程技术回顾总结 - 全文

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2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺

12 月 3 日消息 据 Omdia 研究报告,28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。 在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252413

复旦微去年上半年28nm工艺制程FPGA的毛利率水平分别为98.48%和99.6%

集微网消息,日前,复旦微在回复上交所问询函中表示,公司28nm大规模亿门级FPGA产品于2019年初开始量产。2019年和2020年1-6月,公司28nm工艺制程FPGA实现的收入分别为
2021-01-11 18:06:012371

台积电和联华电子28nm工艺将满负荷运行

据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需求,28nm工艺目前就还仍是台积电的第4大收入来源,贡献了去年四季度台积电营收的11%,是4项营收占比超过10%的工艺之一。
2021-01-19 15:07:481810

传中芯国际已获14/28nm许可,官方回应

日前有消息称中芯国际已经获得了美国部分许可,14、28nm工艺的设备允许进口。
2021-03-03 11:22:221635

曾经被28nm改写的半导体市场

最近,关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面,台积电日前宣布,将斥资约800亿元新台币,把在南京厂建置28纳米制程,目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外,市场中也有消息传出晶圆代工
2021-05-06 17:32:322770

俄罗斯计划耗资3.2万亿卢布,在2030年实现28nm芯片的自主生产

,预计投资4600亿卢币,可能在今年开始生产90nm制程工艺的芯片。 不过90nm制程的芯片技术早在2003年就被英特尔研发出来了,而28nm技术也只相当于台积电2011年的水平,由于基础薄弱的原因,俄罗斯不得不投入大量资金和时间来弥补芯片上的技术缺失。 综
2022-04-17 17:14:372831

富士康计划新建12英寸晶圆厂,将锁定28nm及40nm制程

合作,一同成立合资企业,并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解,富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程,并且预计该晶圆厂投产后,每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程,因此例如台积电等制
2022-05-18 16:35:032398

22nm28nm芯片性能差异

据芯片行业来看,目前22nm28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了,很多厂商也使用22nm28nm的芯片居多,主要原因就是价格便宜,那么这两个芯片之间有什么性能差异呢?
2022-06-29 09:47:467987

基于28nm工艺制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工艺制程。在7系列FPGA中,每个输入/输出区域(I/O Bank)包含50个输入/输出管脚,其中有4对(8个)全局时钟管脚,称之为CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491323

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433

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