0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

景嘉微:下一代图形处理芯片处于后端设计阶段

ss 来源:Ai芯天下 作者:Ai芯天下 2021-01-13 11:38 次阅读

景嘉微:下一代图形处理芯片处于后端设计阶段

景嘉微在接受投资机构调研时对外表示,公司下一代图形处理芯片目前处于后端设计阶段,后续的研发进展将在定期报告中进行披露。景嘉微表示,“公司一直高度重视员工队伍建设,积极引进高端人才,不断优化员工结构,组建了一只专业覆盖广、研发水平高的研发团队,拥有多年图形处理芯片研发经验,成功研发了多款图形处理芯片。”

复旦微28nm FPGA芯片去年上半年营收3083万元,毛利率高达99.6%

复旦微在回复上交所问询函中表示,公司28nm大规模亿门级FPGA产品于2019年初开始量产。2019年和2020年1-6月,公司28nm工艺制程FPGA实现的收入分别为1511.03万元和3096.35万元,增长迅速,且占FPGA总收入的比例由18.02%提高到了49.77%。此外,2019年和2020年1-6月,复旦微28nm工艺制程FPGA的毛利分别为1488.04万元和3083.84万元,毛利率水平分别为98.48%和99.6%,主要终端客户为高可靠领域客户。

10.35亿元!中兴通讯转让高达通信90%股权

中兴通讯发布公告称,公司与屹唐半导体于2021年1月11日签订《股权转让协议》。根据《股权转让协议》,公司以10.35亿元向屹唐半导体转让公司所持北京中兴高达通信技术有限公司)90%的股权。资料显示,高达通信成立于2012年,注册资本为4,750万元。主要从事于群产品、公网集群、应急通信系统和一体化通信指挥平台的研发、生产和销售。2019年及2020年1-6月,高达通信实现营业收入分别为4.24亿元、2.23亿元,对应的净利润分别为3447万元、2071万元。

大尺寸面板业务净利润增长超6倍 TCL科技2020年净利润或达45亿元

TCL科技发布业绩预告称,公司预计2020年归属于上市公司股东的净利润为42亿元-44.6亿元,同比增长60%-70%,上年同期盈利为26.18亿元。关于业绩增长的原因,TCL科技表示,TCL华星保持满销满产,持续优化产品结构,运营效率保持业内领先,全年营业收入同比增长超过35%,净利润同比增长超过140%。其中大尺寸显示业务受益于产业回暖,主要产品价格自2020年第三季度持续上涨,大尺寸业务净利润同比增长超6倍;小尺寸面板线体受所在地区疫情带来的生产性物流及人员复工的问题,对业绩产生阶段性影响。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47787

    浏览量

    409089
  • 中兴
    +关注

    关注

    6

    文章

    1984

    浏览量

    65074
  • TCL
    TCL
    +关注

    关注

    10

    文章

    1658

    浏览量

    87932
  • FGPA
    +关注

    关注

    0

    文章

    23

    浏览量

    15894
  • 景嘉微
    +关注

    关注

    0

    文章

    32

    浏览量

    5032
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英伟达的下一代AI芯片

    根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
    的头像 发表于 03-08 10:28 399次阅读
    英伟达的<b class='flag-5'>下一代</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>

    原理图设计阶段如何考虑静电防护设计

    大家都知道在设计阶段解决问题的成本是最低,同样道理在原理图设计阶段做好关键信号、敏感电路的防护设计可以达到事半功倍的效果,本期将与大家探讨在原理图的设计阶段如何考虑静电防护设计。
    的头像 发表于 01-03 09:32 350次阅读
    原理图<b class='flag-5'>设计阶段</b>如何考虑静电防护设计

    芯片设计分为哪些步骤?为什么要分前端后端?前端后端是什么意思

    芯片设计分为哪些步骤?为什么要分为前端后端?前端后端分别是什么意思? 芯片设计分为前端和后端两个主要步骤。前端设计由逻辑设计和验证组成,
    的头像 发表于 12-07 14:31 1965次阅读

    媒体聚焦 | ​RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图,全面拥抱平台化

    媒体聚焦 | ​RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图,全面拥抱平台化
    的头像 发表于 11-28 13:34 222次阅读
    媒体聚焦 | ​RENSAS瑞萨公开<b class='flag-5'>下一代</b>车用<b class='flag-5'>处理</b>器蓝图,全面拥抱平台化

    超越摩尔定律,下一代芯片如何创新?

    摩尔定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力,也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
    的头像 发表于 11-03 08:28 483次阅读
    超越摩尔定律,<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>芯片</b>如何创新?

    继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工

    台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。
    的头像 发表于 09-27 09:10 645次阅读

    芯片后端设计与仿真有哪些步骤

    后端设计与仿真 芯片后端设计与仿真是指在芯片设计流程中,将前端设计完成的电路布局、布线和物理实现等工作。这个阶段主要包括以下几个步骤: 物
    的头像 发表于 09-14 17:17 1045次阅读

    下一代干扰机发展阶段及特点

    下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成,能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带,而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量,从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
    发表于 09-07 10:34 1123次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>干扰机发展<b class='flag-5'>阶段</b>及特点

    IC后端概述(下)

    本节介绍后端处理的剩余部分,上节我们讲到floorplan和placement。后面就到了CTS阶段
    的头像 发表于 08-31 14:31 1714次阅读
    IC<b class='flag-5'>后端</b>概述(下)

    改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片

    了。近日,Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力,也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
    的头像 发表于 08-07 07:00 795次阅读

    NVIDIA推动中国下一代车辆发展

    NVIDIA推动中国下一代车辆发展
    的头像 发表于 08-01 14:52 600次阅读

    三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片订单

    三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片的订单,这些订单最初是交给台积电代工的。之前,三星已经成功取代了台积电,为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片
    的头像 发表于 07-19 17:01 507次阅读

    利用下一代处理器实现物联网未来

    利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
    发表于 07-14 17:15 0次下载

    下一代硅光子技术会是什么样子?

    下一代硅光子技术会是什么样子?
    的头像 发表于 07-05 14:48 365次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>硅光子技术会是什么样子?

    下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP

    MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通过突破性的架构
    的头像 发表于 05-29 22:30 456次阅读