了AI芯片后，便彻底带动了市场的投资热情，也推动英伟达登上万亿美元市值的高峰。此次AMD发布重磅AI芯片，有望对英伟达当前的市场地位形成一定冲击。 AMD推出高性能AI芯片 在这次AMD的新品发布会中，核心产品无疑是用于训练大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，
2023-06-15 01:45:00
1502 
据了解，三星显示用于智能手机的刚性OLED面板出货量在今年年初飙升。另一方面，柔性OLED的出货量下降。
2024-03-17 16:29:31561 
NVIDIA有望在今年底或明年初发布下一代RTX 50系列显卡，大概率首发配备新一代GDDR7显存，但是显存位宽和之前的说法不太一样。
2024-03-11 16:02:49181 
AMD 和 Nvidia 的 GPU 都依赖 PCI 总线与 CPU 进行通信。CPU 和 GPU 有两个不同的内存域，数据必须通过 PCI 接口从 CPU 域移动到 GPU 域（并返回）。
2024-03-08 14:15:28162 
受 2021 年和 2022 年的低迷影响，PC 市场进入调整期。虽然年初的 GPU 出货量曾触及历史新低，但随着各季度的强劲增长，全年销售量得以回升。该机构指出，2013 年至 2019 年间，每个季度的出货量至少可达 9000 万，而 2023 年的最后一个季度尚未达到这一数字。
2024-02-28 14:07:30115 最近在整理python-based的benchmark代码，反过来在NV的GPU上又把Triton装了一遍，发现Triton的github repo已经给出了对应的llvm的commit id以及对应的编译细节，然后跟着走了一遍，也顺利的安装成功，只需要按照如下方式即可完成NV GPU上的安装，
2024-02-22 17:04:041091 
宣布，由该公司自主研发的中国首款毫米波无线连接芯片产品正式量产，并将搭载在LED显示屏领域核心客户的最新产品中批量出货。 在与核心合作伙伴——控制系统厂商西安诺瓦星云联合参展的展会现场 (展位号3B700), 德氪微展示了毫米波无线连接芯片在LED 屏内的应
2024-01-31 10:14:51237 
据悉，AMD正努力研制新品级GPU，性能堪比英伟达的RTX 4080，而售价却只有后者的一半。据多个在线社区反映，AMD即将发布的Radeon RX 8000系列GPU效能与NVIDIA几乎不相上下，定价却只是前者的一半。
2024-01-31 10:00:40235 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
，该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月，紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA，采用28nm CMOS工艺，相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。
2024-01-09 14:28:05190 据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升出货能力。
2024-01-08 14:11:00245 GCN 取代了 Terascale，并强调 GPGPU 和图形应用程序的一致性能。然后，AMD 将其 GPU 架构开发分为单独的 CDNA 和 RDNA 线路，分别专门用于计算和图形。
2024-01-08 10:12:10326 
结合5nm和6nm工艺节点，采用先进的小芯片（Chiplets）设计，全新的计算单元和第二代AMD高速缓存技术，相比AMD RDNA 2架构的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 AMD的桌面级锐龙8000G APU预计明年一季度发布，相关型号、规格泄露不断，现在又被A字头两大厂商给实锤了，还有意外消息。
2023-12-18 09:25:44458 
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型号
飞腾E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初问世，并符合人工智能公司及云服务提供商的期望，有望降低开发模型成本，为英伟达的暴涨的人工智能芯片业务带来直接压力。
2023-12-11 16:13:55302 据了解，苹果 Vision Pro 头显于 WWDC23 正式发布，售价 3499 美元（IT之家备注：当前约 25053 元人民币），将于明年初上市（消息称 3 月），首先在美国市场推出
2023-12-10 09:33:12380 
此前，彭博社报道称，苹果正在计划明年初进行大规模翻新，以提高iPad和MacBook的销量。彭博社报道称，苹果明年将推出iPad Air2机型和iPadPro2机型，其中iPad Pro机型将首次搭载OLED显示屏。
2023-12-08 17:37:34658 电子发烧友网报道（文/周凯扬）近日 AMD 举办了Advancing AI大会，除了发布全新的锐龙 8040系列 AI PC 芯片以外，也终于宣布了 MI300X GPU以及 MI300A APU
2023-12-08 00:26:001818 AMD 的专利详细介绍了一种方法，即放弃中央处理器，用多个小芯片取代单个硅块，每个小芯片处理自己的任务。渲染指令以称为命令列表的长序列发送到 GPU，其中所有内容都称为绘制调用。
2023-12-06 10:44:54181 
在pc gpu市场上，英伟达、英特尔和amd的出货量大幅增加，amd则实现了36.6%的环比增长。在市场占有率方面，英伟达19%、英特尔64%、amd 17%。
2023-12-06 10:37:37372 
Maia 100是微软首款人工智能芯片，主要针对大语言模型训练设计，属于ASIC（应用型专用集成电路）芯片。这款芯片将于明年初开始在Azure数据中心推出，目的是减少微软对英伟达GPU的依赖。
2023-12-05 09:22:31114 
从技术路径看，目前Mini-LED背光有白光（天马的G1和G2）和蓝光（天马的G3和G4）两种技术，而蓝光Mini-LED背光又分为PCB背板（G3）和玻璃基背板（G4）两种技术路径，公司均具备技术储备。
2023-12-01 16:05:34306 预计2023年第4季度移动DRAM的合约价格将上涨13-18%，而eMMC和UFS NAND Flash的合约价格将上涨约10-15%。这种上涨趋势预计将持续至2024年第1季度。
2023-11-24 18:24:31671 预计，LG显示 lcd电视面板明年的出货量将比今年的出货量（800万张）增加1.5倍。lg display目前只在中国广州lcd工厂生产lcd电视面板。三星电子和lg电子为减少中国面板企业对液晶电视面板的依赖度，要求lg display增加液晶电视面板的生产。
2023-11-24 09:46:13216 业界预测，从存储半导体的情况看，明年将生产英特尔luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通过n3b工程批量生产，明年上半年开始批量生产。
2023-11-22 09:54:37352 目前AMD的GPU 分为两个截然不同的产品领域，一个是针对游戏的，另一个是用于超级计算机、大数据分析和机器学习系统的。
2023-11-19 12:21:10246 
内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 atom的能源效率是同级神经网络处理器（npu）的3.4倍，是业界最高的图像处理装置（gpu）性能。尤其是在半导体芯片性能竞争公司——全球标准中，三星电子的性能比英伟达和高通等竞争公司高出1.4至3倍，备受关注。
2023-11-17 14:50:55386 2023上半年，深天马在主要新能源汽车客户的份额加速提升，汽车电子业务已开始向国际头部客户批量交付；车载Mini-LED产品已向海外大客户批量出货，推出的技术方案已实现超过1000000:1的超高显示对比度，且仍在持续迭代；
2023-11-14 16:50:53226 
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 据业界2日透露，三星电子计划对中国西安nand闪存工厂进行改造，将目前正在生产的128段（v6） nand闪存生产线扩大到236段（v8）。三星决定从明年初开始更换设备，并向业界通报了到2025年分阶段完成的目标。
2023-11-03 11:48:031140 据韩国The Elec援引业内人士消息称，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部——这一数字较此前多家市场研究公司的预测值（7000万部）高出40%。
2023-11-02 16:37:15272 
华为之所以积极制定明年的销售计划，是因为最近推出的主力智能手机mate 60系列的优势。截至今年年底，华为mate 60系列手机的出货量预计将达到2000万部左右，每年华为智能手机的出货量将达到4000万至5000万部。这比去年的出货量3000万台增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361226 MCU发展趋势
性能：主频普遍在 30~200MHz；外设更 加丰富，性能更高，功 耗更低、安全性更强。
工艺：从最初的0.5微米，进步到了主流的90nm、55nm，有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 苹果供应链的重要成员王来春表示，立讯精密今年为苹果生产了三款iphone 15，该业务在过去一年里翻了一倍。该公司表示，正在准备明年初上市的“apple vision pro”。
2023-10-18 11:32:11575 国内AI芯片厂商格局：一梯队，有成熟产品、批量出货的企业，包括寒武纪、华为海思、百度昆仑芯、燧原科技等；二梯队，以AI芯片起家的壁 仞科技、天数智心、摩尔线程、沐曦等；三梯队，如海光、景嘉微等。
2023-09-28 16:01:544575 台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的3nm工艺。
2023-09-25 14:25:28616 板载芯片：该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片，型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造、柔性光电子材料的创新应用，涉及微纳光学印材、纳米印刷、3D成像材料、平板显示（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高端智能微纳装备（纳米压印、微纳直写光刻、3D光场打印等）的开发和技术产业化
2023-09-11 11:45:593530 公开的资料显示，苏大维格他致力于微纳关键技术，柔性智能制造创新，柔性光电子材料的应用，相关若干或光学印刷材料、纳米印刷、3d影像材料平板显示器（大尺寸电容触控屏，超薄导光板）、高级智能麦克风，装备
2023-09-08 11:32:371749 比亚迪也计划当天公布dolphin的价格，其目标是提供与日本chademo充电标准互换的普通版本和远程版本的dolphin。之后计划在年末或明年初推出实粒。
2023-09-04 11:49:11473 上海新阳在集成电路制造用清洗剂产品方面，28nm干法蚀刻液产品规模化做了大量生产，14nm技术切入点后干法蚀刻艘后世额也实现了批量生产和销售，公司的干法蚀刻液产品已经14nm后以上技术切入点的礼仪
2023-08-28 10:59:43345 考虑到无论是RX 6950 XT，还是RX 7900 XTX，都被对手压制得抬不起头来，而高端大型GPU越来越复杂、昂贵，即便是Navi 31这样多芯片整合封装的做法看起来也效果一般，AMD战略性放弃一次似乎也不意外。
2023-08-17 15:41:33353 
进一步暴露车用5g广和通，国内上市海外快，但今年出货4g为主，车用产品在国内智能手机模块和数传模块，智能模块进口占比超过50%的公司模块产品形态上，有较强的选拔优势和技术沉淀；未来网联汽车渗透率将继续提高，产品附加值也将逐步提高，进一步促进车载业务的持续增长。
2023-08-09 09:37:08407 近期，芯动科技与卓怡恒通达成战略合作，围绕桌面计算和工控等多领域展开全方位深度合作，双方基于成功的合作基础，携手在多领域斩获大批量采购项目订单。卓怡恒通系列处理器技术方案及产品搭载了芯动科技“风华
2023-08-08 16:25:01277 
喜报！我国第一台28nm光刻机，交付时间已定！
2023-08-02 16:54:41965 
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 总结： （1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。 （2）根据Gartner的报告，全球PC市场的主要公司出货量已经开始复苏
2023-07-20 16:51:41258 
晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
按照惯例，AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDNA3.5。
2023-07-18 09:28:19644 
据jonpeddie research称，英特尔的pc gpu市场份额在2020年至2022年保持在60%至72%，其余几乎由英伟达和amd占据。在除pc以外的gpu方面，nvidia从2020
2023-07-14 11:05:49464 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
蜂巢能源龙鳞甲电池将于今年年底量产，明年初搭载某新势力重磅车型上市。
2023-07-10 09:54:58401 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 根据Wolfspeed的最新消息，随着其在纽约州莫霍克谷工厂的投产，Wolfspeed已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅MOSFET，首批供应的产品型号为C3M0040120K。莫霍克谷器件
2023-07-06 10:35:14373 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
伴随着这座采用领先前沿技术 200mm 碳化硅制造工厂的建设和产能扩充计划的执行，莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K。莫霍克谷器件工厂后续还将开始更多产品型号碳化硅器件的样品申请，并批量出货中国市场。
2023-07-05 10:31:44367 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
一些供应商预计会在年底开始小批量出货新规格产品。
2023-06-18 16:47:28592 跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
在这次AMD的新品发布会中，核心产品无疑是用于训练大模型的GPU Instinct MI300。早在今年初，AMD便已经宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同时集成CPU、GPU的数据中心APU。
2023-06-14 16:46:401980 
11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架构和 Radeon RX 7900 系列显卡的关键细节。
2023-06-12 10:14:45697 
的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 成熟且完善的平台生态是 GPU 厂商的护城河。相较于持续迭代的微架构带来的技术壁垒硬实力，成熟的软件生态形成的强大用户粘性将在长时间内塑造 GPU厂商的软实力。以英伟达 CUDA 为例的软硬件
2023-06-06 14:36:231062 
Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
3nm到底能不能上也存疑，DT称苹果包下了今年台积电90%的3nm产能，这意味着留给AMD备货的空间非常有限。更早的一则爆料指出，在整个2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望借此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。
2023-04-18 17:09:17374 
WCHUsbSerTest是一款用于WCH USB转串口系列产品出厂测试的工具软件，方便用户对产品进行批量化功能测试。
2023-04-12 11:48:362079 
至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
GPU150HF120D1SE
2023-03-29 17:17:40
GPU300HF120D2
2023-03-29 17:17:40
GPU150HF120D2
2023-03-28 18:08:25
GPU450HF120D2SE
2023-03-28 18:08:25
随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892
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