联电预期Q2受益于22/28nm需求，毛利率仍为30%，预计全年维持上半年水平

据消息，晶圆代工厂联电于4月24日举行了法说会，公司总经理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，预计出货量将增长1-3%，而平均销售价格（ASP）将保持不变；此外，联电的3DIC解决方案已获得客户青睐，其中首个应用是射频前端模组，预计将在年内实现批量生产。

根据预测，联电第二季度晶圆出货量将增加1-3%，ASP稳定，毛利率约为30%，运营率在64-66%之间，资本支出将维持在33亿美元左右。

王石表示，尽管全球经济环境存在不确定因素，但联电仍然看好今年的发展前景。他预计，今年第一季度营收可能达到最低点，但整体产业库存正在逐步改善，尤其是消费性电子和PC产品已经恢复到正常水平，而汽车和工业控制产品的库存预计要到年底才能降低到正常水平。

对于各个制程的表现，联电受益于消费性电子和手机需求的回暖，如OLED驱动IC、ISP、Wi-Fi SOC等产品的需求有所提升，22/28nm的运营率有所改善，40/65nm和8英寸制程的运营率保持平稳。

联电还在积极拓展先进封装领域，不仅提供2.5D封装所需的中介层（Interposer），还推出了WoW Hybrid bonding（混合键合）技术，首个案例就是采用自家RFSOI制程的现有客户，该公司计划今年扩大相关产能，预计将在年内实现批量生产。

展望全年，王石认为，虽然今年半导体市场预计将增长4-6%，晶圆代工行业将增长11-13%，但这主要得益于A服务器市场的增长。然而，从联电自身的TAM来看，他仍然持谨慎态度。