全球芯片代工厂今年总产值将达700亿美元

近日，据国外媒体报道，今年遭遇新冠疫情，众多企业的全年计划均受到了不同程度的影响，出货量减少、营收降低。但由于5G、居家办公、数据中心的产业的推动下，芯片代工厂的业务并未受到影响，并且相比往年，今年的芯片代工厂业绩有明显的提升。

有研究机构最新报告显示，2020年全球芯片代工厂产值将达到700亿美元，同比上涨17%。并且预计2021年总产值将进一步上升，同比将上升6.8%，或将达到747亿美元。

芯片代工厂产值上升，主要由于今年5G市场的快速发展，以及居家办公、数据中心、云计算等业务的快速推动所至。

IC Insights发布的一份报告也佐证了这个判断，受惠于5G智能手机应用处理器及其他电信设备不断增长的需求，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，将创下自2014年的18%以来新高。

这些纯晶圆代工厂包括台积电、联电、中芯国际等。

高速的增长主要受到了5G智能手机出货量的快速增长，IC Insights预计，2020年5G手机出货量将达到2亿部，为2019年的十倍，5G市场的强劲也推动着代工业再创新高。

针对下半年的市场，有相关机构预测，芯片需求将继续走强，半导体供应链也在增加订单，为自己增长这部分的库存，防止下半年芯片代工厂产能吃紧，造成产品交期延误。

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