制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
泰克首推直流电源产品
泰克首推直流电源产品 ——泰克再次试水基础台式测试仪器市场 如果一年之前有人说谷歌将推出自己品牌的手机产品，相信绝大部分人将嗤之以鼻。2010年1...
2010-03-03 784
Energy Micro推出MCU，适用于低功耗、低成本领域
Energy Micro推出MCU，适用于低功耗、低成本领域和狭小空间 Energy Micro 公司一向致力于生产节能环保的微控制器，该公司日前宣布推出其系列入门级设备，应用于电路板空...
2010-03-03 1420
恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权
恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布成为首批获得最新ARM Cortex-M4处理器许可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控...
2010-03-03 1788
采用NOKIA3310液晶屏及DS18B20制造的数字温度计
Nokia 3310有个84*48象素的LCD，它很容易获得并且在DIY电子制作中是非常有用的。这里详细描述我设计测试这样一个显示电路的设备，通过几个元件就能创造一个比较准确并且视觉上...
2010-03-02 2573
手提照明灯自动充电器的制作
手提照明灯自动充电器的制作 用6V免维护电瓶供电的应急手提灯在农村应用非常广泛，其配用的充电器是一个变压器降压、单二极管半波整流装置，...
2010-03-02 2451
Gartner：2010年全球半导体营收可成长19.9％
Gartner：2010年全球半导体营收可成长19.9% 国际研究暨顾问机构Gartner发布最新的产业展望报告，2010年全球半导体营收将可达2,760亿美元，较2009年的2,310亿美元成长19.9%。 ...
2010-03-02 691
统一工艺和架构，赛灵思28纳米FPGA成就高性能和低功耗的完
统一工艺和架构，赛灵思28纳米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合 赛灵思公司(Xilinx)近日宣布，为推进可编程势在必行之必然趋势，正对系统工程师在全球发布赛灵思...
2010-03-02 1027
Fluke50II系列测温仪助力“欧洲之星”事故调查
Fluke50II系列测温仪助力“欧洲之星”事故调查 去年年底，连接英伦三岛与欧洲大陆的多辆“欧洲之星”列车发生故障，在英吉利海峡海底隧道抛锚，造成2,500名乘客被...
2010-03-02 685
09年中国手机企业出货量达4亿部，占全球市场34％
09年中国手机企业出货量达4亿部，占全球市场34% iSuppli的研究报告显示，2009年中国企业手机出货量达到4.04亿部，较2008年成长21%。其中中国手机设计公司的出货量为2.44...
2010-03-01 2732
无铅焊锡与有铅焊锡的区别
无铅焊锡与有铅焊锡的区别 无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: · Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡) ...
2010-02-27 9791
烙铁头的使用寿命
烙铁头的使用寿命 我们谈无铅烙铁咀的使用寿命，先得说说无铅和有铅锡熔点问题。有铅锡（俗称63锡）的熔点是 183℃，无铅锡的熔点一般是217℃。以前...
2010-02-27 4288
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