用于HDI批量生产的LDI技术
用于HDI批量生产的LDI技术 简介 毫无疑问，早期激光直接成像（LDI）技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机（Prototype）或大容量生产商。 ...
2009-04-08 4812
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生...
2009-04-08 1763
PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺)
PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺) 引 言 ： CB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底...
2009-04-08 4039
四大影响OSP膜厚的因素分析
四大影响OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展...
2009-04-07 2285
印刷线路板表面处理趋势分析
印刷线路板表面处理趋势分析 随着手机等消费类电子的普及，为了保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的印刷线路板表面处理方...
2009-04-07 1237
常见SMT贴装工艺分析
常见SMT贴装工艺研究 电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越...
2009-04-07 1303
激光加工技术在柔性线路板中的应用
激光加工技术在柔性线路板中的应用 高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔...
2009-04-07 1077
柔性电路板的原材料分析
柔性电路(FPC)又称软性电路，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印...
2009-04-07 1970
电镀在PCB板中的应用
电镀在PCB板中的应用 电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基...
2009-04-07 1146
CTP丝印刷计算机技术介绍
CTP丝网印刷计算机技术介绍 丝印直接制版（CTS- computer to screen）在国外已经发展了很多年，而在国内则处于刚刚起步阶段。 ...
2009-04-07 992
PCB基础知识简介
PCB基础知识简介 PCB的英文全称:Printed Circuie Board,中文全称是：印制线路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝...
2009-04-07 3785
常见PCB板基材分析
常见PCB板基材分析 电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到9...
2009-04-07 9735
如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器
如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器 在PCB抄板技术中，反推原理图是指依据PCB文件图或者直接根据产品实物反推出PCB电路图，旨在说明线路板...
2009-04-07 5609
印制电路图像形成技术的术语介绍
印制电路图像形成技术的术语介绍 图像形成技术之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光学投影成像，具有批量成像和高分辩率的特...
2009-04-07 711
常用PCB基板材料特性介绍
常用PCB基板材料特性介绍 业内厂用的PCB基本材质一般有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种。本文将简单的介绍一下这六种材料在选择使...
2009-04-07 3203
PCB基板材质的选择
PCB基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡...
2009-03-20 1384
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