印制电路板是电子电路的载体,它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑,而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多,但怎样制作高精度的
2012-03-22 16:13:341660 印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:191506 图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。 这里,让我们简单回顾一下多层印制板的制作工艺流程: (1) 生产前工具准备 (2) 内层板制作 (3) 外层板制作 由上可见
2018-08-31 14:13:13
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
1. 单面印制板的工艺流程:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程:内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2019-10-18 00:08:27
的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
焊接面(Solder Side):
与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为
2018-08-27 16:14:34
一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛.二、PCB分类概述
2018-08-31 11:23:12
印制电路板屏蔽要点通过有远见的设计和精确的装配,使用印制电路板屏蔽可显著节约成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
进行的。 ①全板电镀方法可用于制造宽度和间距要求不太严格的印制电路板。全板电镀的工艺流程如下: 化学镀铜→活化→电镀铜→防氧化处理→水冲洗→干燥→刷板→印制负相抗蚀图象→修版→电镀抗蚀金属→水冲洗→去除抗蚀剂
2023-04-20 15:25:28
印制电路板上的地线怎么处理?
2021-04-26 06:04:03
`请问印制电路板分层设计的原则有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
`请问印制电路板属于集成电路产业吗?`
2019-08-30 17:50:07
` 谁来阐述一下印制电路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
印制电路板手动测试原理是什么?印制电路板手动测试的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
谁来阐述一下印制电路板有哪几部分构成?
2019-12-18 16:09:36
金(7~11min)3.1 安美特(Atotech)公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域
2015-04-10 20:49:20
` 谁来阐述一下印制电路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术?`
2020-03-24 16:12:34
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。
2012-03-31 14:33:52
印制电路板的抗干扰设计
2012-08-17 23:49:52
以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有
2018-09-12 15:34:27
印制电路板的制作工艺或本身工艺的特点,在观察印制电路板的连接走向不明显时,用灯照着有铜箔线的一面,就可以清晰、方便地观察到铜箔线与元器件的连接情况。
2021-02-05 15:55:12
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面板,用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制电路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动
2012-04-23 17:38:12
Side): 安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。 焊接面(Solder Side
2008-12-28 17:00:01
和标准,参考有关的技术文件。如图1所示的设计步骤。在技术文件中,规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。 设计步骤中印制电路板的材料
2023-04-20 15:21:36
电路板工艺流程和注意事项1电源、地线的处理既使在整个印制电路板板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要
2011-03-30 10:38:07
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程?
2020-02-24 16:48:14
印刷焊锡膏的再流焊工艺流程 ⑴ 制作焊锡膏丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盘的形状,制作用于漏印焊锡膏的丝网。 ⑵ 丝网漏印焊锡膏 把焊锡膏丝网覆盖在印制电路板上,漏印焊锡膏,要精确
2018-09-17 17:25:10
开始自学protel,想做一块印制电路板,但还不知道流程.希望论坛各位大侠路过指导。谢谢!
2009-05-03 21:01:50
pcb制作工艺流程 作者:中国舰船研究院武汉数字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了简化印制电路制造技术,提高制造精度,减少环境污染,降低制造成本,缩短制造周期的新的印制电路制造
2008-06-17 10:07:17
光电印制电路板的概念光电印制电路板的发展现状光电印制电路的板的光互连结构原理
2021-04-23 07:15:28
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计菩虑因素的区别刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
1. 单面印制板的工艺流程:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程:内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺,即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比,在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔,然后才进入图形转移等操作。
2018-09-04 16:11:06
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线,并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化,实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是:普遍采用CAD/CAM系统,从
2012-10-17 15:54:23
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术,它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52:32
如何提高印制电路板的识图速度?有什么技巧吗?
2021-04-21 06:35:11
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关
2018-09-20 11:06:00
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-05 04:10:31
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2016-10-18 14:04:55
浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18:02
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制电路板的检测要领是什么?组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
印制电路板基本原则是什么?
2021-04-21 06:45:37
请问印制电路板是怎样应用互联技术的?
2021-04-21 06:36:39
印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制
2008-12-28 17:00:4568 从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系
2009-03-25 15:35:260 INTEL图解芯片制作工艺流程:
2009-09-21 16:07:3599 印制电路板工艺设计规范一、 目的: 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21494 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 制作业余印制电路板的方法
方法1 :
2010-03-13 14:58:35741 印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质
2010-03-15 10:20:371238
双面印制电路板制造工艺流程
制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
1 图形电镀工
2010-05-05 17:13:354821 电子发烧友网站提供《印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).txt》资料免费下载
2013-02-25 15:04:470 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 电子工艺实习--电路板制作工艺
2016-12-11 22:06:020 浅谈多层印制电路板的设计和制作,下来看看。
2017-01-12 12:18:200 阻焊层 (2)全板电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金 在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺,化学镀铜是印制电路板制作过程
2017-09-26 15:18:050 本文开始介绍了印刷电路板概念与分类,其次介绍了印制电路板特性与作用,最后详细介绍了印刷电路板的设计以及印制线路板制作流程。
2018-05-03 08:41:155467 本文首先阐述了印制线路板的制造原理,其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求,最后介绍了印制电路板设计质量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文开始介绍了设计印制电路板的大体步骤,其次介绍了印制电路板设计遵循的原则与印制电路板的装配,最后介绍了简单DIY印制电路板设计制作详细步骤与过程。
2018-05-03 14:55:1548084 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215854 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243926 SMT贴片生产工艺有两条基本的工艺流程,即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。 焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏,再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上,最后将贴装好
2020-06-16 15:47:396864 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
2020-03-11 15:11:209957 对于初次接触印制电路板设计的用户来说,首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤,应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何?因此,在利用Protel99SE设计印刷电路板之前,必须了解基本工序,也就是印制电路板的布线流程。
2020-08-16 11:53:172972 印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
2020-11-20 16:54:167755 电子发烧友网为你提供多图,MLCC制作工艺流程资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:46:4138 印制电路板设计规范——工艺性要求说明。
2021-06-18 11:34:230 电路板的组成 PCB板是由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成的。 PCB板制作工艺流程 1.开料、圆角、刨边 2.钻孔 3.沉铜 4.压膜 5.曝光 6.显影 7.电铜 8.电锡 9.
2021-08-06 14:21:1814600 PCB的中文名是印制电路板,也被叫做印刷线路板,PCB是一个很重要的电子部件,可以说它是电子元器件的支撑体,同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面小编为大家介绍pcb板制作工艺流程
2021-08-17 11:26:3457875 PCB的中文名称为印制电路板,也被称为印刷线路板,是重要的电子部件,那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢,下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是:内层
2021-10-03 17:30:0055100 安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(Top)定义。
2022-11-16 10:02:021268 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 浅谈多层印制电路板的设计和制作
2022-12-30 09:21:484
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