工艺综述

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

SMT的质量标准判断

下面是我们判断SMT质量标准的一些方法特别提供给大家了解和学习SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊...

2011-06-30 标签：smt 9212

SMT设备修理经验技术篇

SMT设备是高度自动化控制设备，所采用的技术都是国际上较先进的，因此维修人员的另一个素质是接受新知识技术快...

2011-06-30 标签：smt smt 设备修理 3012

无铅转换的加速进程与SMT的问题

为缩短向无铅转换的时间，OEM、合同制造商(CM)和半导体供应商需要紧密合作。业界对各个环节的支持以及承担的义务，是有效实现无铅、开发更宽泛的工艺窗口和生产制程的关键...

2011-06-30 标签：smt smt 无铅转换 959

pcb半塞孔方法探讨

在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”...

2011-06-27 标签：pcb PCB设计可制造性设计华秋DFM pcb PCB PCB设计半塞孔华秋DFM 可制造性设计 6712

水平电镀的发展优势

水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要，是个必然的结果...

2011-06-26 标签：水平电镀 1111

印制电路板电互连与光互连比较

光电印制电路板用高速的光连接技术取代目前计算机中所采用的铜导线连接，以光子而不是以电子为媒介，在电路板、芯片甚至芯片的各个部分之间传输数据...

2011-06-24 标签：印制电路板光互连印制电路板电互连 1595

PCB设备可靠性的提高措施

方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效...

2011-06-23 标签：pcb 可靠性 pcb PCB PCB设备可靠性 1090

面向产品的CAPP智能化关键技术

根据CAPP的发展和企业对CAPP应用的需求,有必要建立全新的面向产品的CAPP方法论,使CAPP应用从以零组件为主体对象的局部应用走向以整个产品为对象的全面应用,实现企业产品工艺设计和管...

2011-06-22 标签：CAPP 1461

基于软件Agent的虚拟工艺设计系统的研究

和以往的计算机辅助工艺设计系统相比，VPPS系统更加强调工艺的异地协同设计，充分利用合作企业已有的设计、制造资源，确保了产品工艺设计的可靠性和敏捷性，提高了企业的T、Q、...

2011-06-22 标签：Agent Agent 虚拟工艺 1558

基于实例的智能工艺设计系统

本文从符合人类认知心理学的角度出发，通过引入CBR(Case-Based Reasoning)技术，将其与RBR技术进行有机结合，构造了一个基于实例的智能工艺设计系统，有效地解决了传统智能工艺设计系统...

2011-06-22 标签：CAPP CAPP 智能工艺 3090

利用Solid Edge实现工程计算自动化

Solid Edge 软件提供了一种名为“Goal Seek”的简易工具，可以通过一种熟悉的自由体图方法简化这类问题的解决。用户只需在二维环境下画出系统草图，添加一些尺寸和所有约束定义，系统...

2011-06-16 标签：Solid Edge 工程计算 982

BOM准确率提高方法

BOM错误造成的损失出现在产品制造、销售和售后服务工作中，但根源在产品研发部门，因此BOM准确率需要由专业部门进行专门管理。...

2011-06-13 标签：BOM 准确率 6156

SolidWorks大装配之技巧篇

大装配体是指达到计算机硬件系统极限或者严重影响设计效率的装配体，大装配体通常造成以下操作性能下降：打开/保存、重建、创建工程图、旋转/缩放和配合...

2011-06-05 标签：solidworks 装配 12480

FloTHERM优化电子设备热设计

FloTHERM作为电子行业热分析软件的市场领导者，拥有相当广泛的用户群。很多公司都喜欢使用FloTHERM进行热传-流动分析，并对投资回报率信心十足...

2011-06-05 标签：电子设备热设计 FloTHERM 热设计电子设备 5552

模具型芯的数控加工工艺分析

数控加工工艺是指采用数控机床加工零件时，所运用各种方法和技术手段的总和，应用于整个数控加工工艺过程。由于数控加工具有加工效率高、质量稳定、对工人技术要求相对较低...

2011-06-03 标签：数控加工模具型芯 4413

eMan益模制造执行系统

eMan益模制造执行系统是可根据模具制造业的生产特点和生产过程量身定制的信息化管理系统。该系统考虑了企业信息化的整体需求，包括订单管理、主计划管理、设计管理、模具加工工...

2011-06-03 标签：eMan 益模制造 6360

安装的基本工艺要求

安装的基本工艺要求对安装的总要求是牢固可靠，不损伤元器件，不损伤涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能。安装件的位置、方向正确。具体要求如下： 1. 应保证实物与装配图一致。...

2011-06-03 标签：工艺基本工艺 2434

接插件连接工艺

接插件连接工艺在现代电子产品生产中，为便于组装、维修及更换，通常采用分立单元或分机结构。在单元与单元、分机与分机和分机与机框之间，多采用各类接插件进行电气连接。这...

2011-06-03 标签：工艺接插件现代连接 4204

螺钉连接

电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，然后才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产...

2011-06-03 标签：连接 5616

用于井下钻具设计的高温电子器件

几种工具必须在极端环境下工作，同时由于空间的限制，其必须将许多复杂的电子器件集成到一个非常小的空间中。其中的两个例子是随钻测井 (LWD) 和随钻测量 (MWD) 工具...

2011-06-02 标签：井下钻具高温电子器件 1359

太阳能电池片生产制造工艺

太阳能电池片的生产工艺流程分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等...

2011-05-11 标签：太阳能电池制造工艺 10604

LED外延片介绍及辨别质量方法

20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。...

2011-05-06 标签：led 外延片 2351

手机生产系统的分析与设计

为了满足市场对于各种手机款式的需求，必须充分利用己有的生产厂房及设备快速实现多款手机的柔性制造、降低生产设备的投资，节省生产成本，成为保持公司在手机市场中的竞争地...

2011-04-22 标签：手机生产 2293

DMOS工艺与独创电路技术解决驱动低功耗化难题

随着产品多功能化发展，电池驱动的移动设备和小型OA设备当然首当其冲，对于各种家电产品的低功耗化的要求也越来越高。与此同时，伴随着电池的节数减少和执行机构的小型化趋势...

2011-04-07 标签：DMOS 电路技术 1822

光刻技术领域的期盼与黯淡

摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸入式光刻技术仍然远远领先。业界一度认为193nm浸入式光刻会在32nm遭遇极限...

2011-03-21 标签：光刻 3418

现代电子丝网印刷技术研究

电子丝网印刷技术指的就是电子信息技术与丝网印刷技术相结合而形成的一门具有电子信息技术特征的新兴的现代丝网印刷技术。...

2011-03-18 标签：电子丝网印刷电子 1891

光刻14nm、5nm节点的技术挑战

在SEMICON West上另一个热点是光刻技术能否达到15nm的经济制造?半导体业是有希望未来采用EUV技术。...

2011-03-08 标签：节点光刻 14nm 5nm 3176

RFID在制造业中的应用

RFID在制造业中的影响是广泛的，包括：信息管理、制造执行、质量控制、标准符合性、跟踪和追溯、资产管理、仓储量可视化以及生产率等，以下分别做简短介绍...

2011-01-28 标签：RFID 制造业 1594

LED散热陶瓷：雷射钻孔技术分析

　　散热陶瓷因高功率LED的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与LED芯片相接进...

2010-12-07 标签：led led 散热陶瓷 1100

RoHS指令实施在制造工艺中的应用

制造工艺的无铅是主要技术挑战之一，业界对这方面已有许多研究成果，但要注意，电子组件也不能含有法令要求的镉、汞、六价铬、PBB和PBDE。如图1所示，所涉及到问题包括：技术...

2010-11-13 标签：RoHS 制造工艺 2194

上一页 1…12 131415 16…23 下一页

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史