怎样改进SMT设备贴装率
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备...
2010-09-20 1340
802D数控铣床调试的步骤
802D简明调试一:硬件搭配连线:1:电源模块:5-28KW一般采用开环控制,刹车能耗内部吸收16-31KW一般采用闭开环控制,刹车能耗馈回电网,需要配备滤波器电抗器T48 ...
2010-08-29 3572
光子晶体光纤光栅的制备方法及其应用
光子晶体光纤(Photonic Crystal Fiber,PCF)是近年来兴起的、十分引人入胜的一种具有微结构的新型硅玻璃光纤。自1996年英国Bath大学的Knight等人首次制造了具有光子晶体包层的光纤...
2010-08-19 2819
水龙头的电镀工艺问题
水嘴也称水龙头,是盥洗、洗涤用水器具中应用最为广泛、应用数量最多的一种。随着人民生活水平的提高,住房条件和生活设施的不断改善,中高档水嘴的需求量越来越大,对水嘴的表...
2010-08-18 3959
PMC标准
PMC代表Product Material Control的缩写形式,意思为生产及物料控制。通常它分为两个部分: PC:生产控制或生产管制(台、日资公司俗称生管)。主要职能是生产的计划与生产的进度...
2010-08-03 2468
基于S9000/R150系统的顺酐装置
1 工艺简介 顺酐(C4H2O3)全称顺丁烯二酸酐,是一种重要的基本有机化工原料,广泛用于农药、医药、合成树脂等工业领域,主要采用苯氧化法生产。苯氧...
2010-07-31 2160
多层高速板布线技巧
1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短,如下图(按前一种): 2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。 ...
2010-07-30 1362
等离子体的产生及技术应用
等离子体又叫做电浆,是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质,它广泛存在于宇宙中,常被视为是除去固、液、气外,物质存...
2010-07-29 6192
条码技术与ERP管理系统集成应用设计方案
前言 ERP系统可以规范企业管理流程,对物流、资金流进行控制,但单据数据录入均需要手工进行,工作量大,出错机率高,作业效率低,生产过程与售后追溯管理困难;一套E...
2010-07-29 1445
HDB3特点及编码规则
【HDB3的全称 】 High Density Bipolar of order 3code,三阶高密度双极性码。 【HDB3的编码规则】 一、编码规则: 1 先将消息代码变换成AMI码,若AMI码...
2010-07-28 24748
布线系统中的线缆问题的探讨
线缆的选择 线缆的选择应根据系统的要求、技术性能、投资概算等综合地进行考虑。在布线系统中应首先确定使用的线缆类别和布线组成结构(屏蔽线缆、非屏线电缆、光缆...
2010-07-26 1010
新型LED氮氧化物荧光粉技术
荧光粉是LED中最重要的关键技术和原材料之一,2011年国内LED荧光粉的需求量将达2.5亿元,并且随着LED技术的不断进步,对各种...
2010-07-23 4827
影响光纤强度的问题分析
前言 现在通信用的A类多模光纤和B类单模光纤都是由石英玻璃制造的。石英玻璃光纤在制作的过程中玻璃基体不可避免地存在微小的不均匀性、高温熔融骤冷拉丝使...
2010-07-13 5091
太阳能电池组装工艺介绍
1、电池测试:由于电池片制作条件的随机性,生产出来的电池性能不尽相同,所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起,所以应根据其性能参数进行分类...
2010-06-04 1325
热传导封装技术
为了避免过于理论化,我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻,电阻的两端连接到引脚7和14...
2010-06-02 1431
基板的14个常用标准
1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料,也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧混纺产品和涂胺铜箔时的...
2010-05-28 3189
基板的测试及评估
1 基板测试基板的测试在许多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美国材料试验学会)标准MIL-P-13949 、854584 (英国)和OIN40802(德国)等。通常,电气和机械设计以及...
2010-05-28 5040
印制板电路用涂树脂金属箔的性能要求与标准
美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准,这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求,与其中相关的适...
2010-05-28 1689
新型IGBT软开关在应用中的损耗
新型IGBT软开关在应用中的损耗 本文介绍了集成续流二极管(FWD)的1200V RC-IGBT,并将探讨面向软开关应用的1,200V逆导型IGBT所取得的重大技术进步。 ...
2010-05-25 1651
基于CO2激光器进行塑料产品机械加工工艺
基于CO2激光器进行塑料产品机械加工工艺 CO2激光器被广泛用于加工从柔性电路到商业招牌的塑料产品。CO2激光器的远红外发射和较高的平...
2010-05-08 1223
双面印制电路板制造工艺流程
双面印制电路板制造工艺流程 制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工...
2010-05-05 5637
利用传统舍相调光器更有效地实现可调光固态照明
利用传统舍相调光器更有效地实现可调光固态照明 照明系统设计师几乎要对各种光源(除钨丝灯外)的灯具进行调光,一直以来,调光是都是极具挑战性的工作。在许多应用...
2010-04-21 1126
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