SMT基本工艺
SMT基本工艺 包括：丝印，点胶，贴装，固化，回流焊接，清洗，检测，返修。各个工艺简介如下： 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设...
2012-05-25 2341
高性能材料在室内光缆中的应用
本文主要介绍了几种高性能材料在室内光缆中的应用，具体阐述了在室内光缆开发中，常规材料性能有限，已经远远不能满足各种环境的使用要求，利用各种特殊材料所具有的优势，才...
2012-05-11 3712
系统级芯片SoC是否能真正代替传统CPU？
在经历了50多年的绝对统治之后，CPU终于迎来了新的挑战，挑战者正是SoC。在过去几十年间，你可要随便走进一家电脑店，根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。现在，你在四处瞅瞅，无...
2012-04-27 1300
分解光伏组件的常见问题
根据多年的生产实际情况，光伏组件在生产中经常遇到的一些问题主要有：1、组件中有碎片。2、组件中有气泡。3、组件中有毛发及垃圾。4、汇流条向内弯曲。5、组件背膜凹凸不平。...
2012-04-21 2139
技术新知：硅的“终结者”，石墨烯是神奇材料吗？
自问世起，石墨烯就被当作21世纪的“神奇材料”，在科学界掀起巨大的波澜。其非比寻常的导电导热性能、超出钢铁数十倍的强度和极好的透光性等等属性引无数科学家“竞折腰”，有...
2012-03-29 1507
电子新知（1）：液晶面板工艺制造流程详解
曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而...
2012-03-21 54579
缺陷对石墨烯电子结构的影响
文中工作旨在利用第一性原理来研究存在Stone-wales缺陷和单、双空位缺陷的石墨烯的电子结构，探讨多种缺陷对石墨烯电子结构的影响。...
2012-02-20 9128
3G智能手机FFC/FPC互连解决方案
在过去12个月的时间里，全球平板电脑销量猛增，与2010年同期成绩相比，2011年第三季度增长264.5％，尽管第三季度的业绩强大，但还是与分析公司的预测不完全匹配，而年度销售额预计...
2012-01-10 2148
挠性覆铜板应用说明
保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减...
2011-08-30 3018
覆铜板常见质量问题及解决方法
既懂得覆铜板制造工艺，又懂得PCB工艺及整机电子加工工艺的优秀人员派到市场第一线，为客户服好务，这是覆铜板制造企业应有的义务和责任。同时，也是覆铜板制造业立于不败之地...
2011-08-30 10038
印制电路板蚀刻过程中的问题
蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作...
2011-08-30 4175
基板设计注意事项
基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线...
2011-08-24 2004
集成电路好坏判断与拆卸方法
集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地섚之间的阻值是否正常，在取下集成块的...
2011-08-23 14507
SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用
倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技...
2011-07-05 2471
如何在SMT生产过程中保持高品质和高效率
本文介绍一些设计中需要注意是细节如下,1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等...
2011-07-02 2047
SMT:PBGA失效原因及质量提升方法
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象...
2011-07-02 2682
SMT表面贴装工艺流程
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占...
2011-07-02 12760
表面安装元器件SMT介绍
表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC(Smjface Mounted Components)，而将有源器件...
2011-07-02 2558
SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构
首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标,新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。...
2011-06-30 1178
SMT网板设计的质量控制技术
一般技术要求,绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。...
2011-06-30 2409
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