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电子发烧友网>电子资料下载>ARM>Altera器件高密度BGA封装设计

Altera器件高密度BGA封装设计

2009-06-16 | rar | 322 | 次下载 | 免费

资料介绍

Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,
提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积
上,典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且,BGA
焊球要比QFP 引线强度高的多,可靠的封装能够承受更强的冲击。
Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形
式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。
本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)
设计,并讨论:
■ BGA 封装简介
■ PCB 布板术语
■ 高密度BGA 封装PCB 布板

在BGA 封装中,I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四
周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上,采用的装配工艺实际上与系统设
计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。
另外,BGA 封装还具有以下优势:
■ 引脚不容易受到损伤——BGA 引脚是结实的焊球,在操作过程中不容易受到损伤。
■ 单位面积上引脚数量更多——焊球更靠近封装边缘,倒装焊BGA 引脚
间距减小到1.0mm,micro-BGA 封装减小到0.8mm,从而增加了引脚数量。
■ 更低廉的表面贴设备——在装配过程中,BGA 封装能够承受微小的器
件错位,可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错
位,是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。
■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%,更适用于要求
高性能和小触点的应用。
集成电路速率优势——BGA 封装在其结构中采用了地平面、地环路和
电源环路,能够在微波频率范围内很好的工作,具有较好的电气性能。

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