富士康宣布：退出印度1400亿显示与半导体建厂计划

7月11日消息，周一，苹果主要供应商、中国台湾富士康公司在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元（约人民币1400亿元）工厂建厂行动。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。

富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示：

过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。

具体来说，据彭博社，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

合资工厂遇到的其他问题包括，引入欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判，陷入僵局。虽然合资公司设法获得了意法半导体的技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体能有更多的参与，例如在合作伙伴关系中持有股份。但知情人士称，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。

去年2月，富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

富士康本次退出，不影响其在印度的其他建厂计划。目前，富士康在印度的计划建厂一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。

Vedanta回应表示，对其半导体项目全力以赴，并已与其他合作伙伴合作，以建立印度第一个晶圆厂。公司已经加倍努力，来实现莫迪的愿景。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究两家私营公司为何选择合作或是不合作。

当前，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，印度政府试图吸引外国投资者在当地制造芯片厂。去年9月，针对Vedanta和富士康计划在Gujarat建立芯片制造厂的计划，莫迪称这是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

富士康退出印度芯片工厂计划，是对莫迪要将印度转变为全球性高科技制造强国的雄心的一个重大打击，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析认为，富士康的决定也会引起其他公司的关注和疑虑。

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。2021年12月，印度批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。印度政府表示，有信心吸引投资者投资芯片制造。

印度去年收到了三份在其100亿美元激励计划下，寻求设立工厂的申请。这其中包括：Vedanta和富士康的合资企业，总部在新加坡的IGSS公司，以及全球财团ISMC，Tower半导体是该财团的技术合作伙伴。

然而三个申请均进展不顺。由于英特尔去年收购Tower半导体，ISMC的30亿美元项目陷入停滞。IGSS的30亿美元计划也暂时停止，因为其想重新提交申请。印度现在已重新邀请企业申请该激励计划。