线路板孔无铜的原因可能有以下几种:
1.钻孔不良:钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足,从而导致线路板孔无铜。
2.化学镀铜不良:化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法,如果化学镀铜不良,可能会导致孔内无法镀铜。
3.焊接过程中的高温:在线路板的焊接过程中,高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉,从而导致线路板孔无铜。
4.PCB设计问题:如果PCB设计中孔的尺寸或者位置不合适,可能会导致线路板孔无铜。
如果线路板孔无铜,可能会导致焊接不良、信号传输不畅等问题,因此需要及时排查并解决。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4391文章
23742浏览量
420746 -
线路板
+关注
关注
24文章
1322浏览量
49351
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
盲埋孔线路板有哪些应用场景?
盲埋孔线路板是高端电子设备的核心,它的高密度互连和信号完整性优化,让5G通信、汽车电子、智能手机等领域实现了性能飞跃。 在5G通信领域,它是基站和光模块的“神经中枢”。通过盲埋孔技术,信号传输路径
线路板镀金与沉金有何区别?
就像是给线路板表面穿上了一层“金铠甲”。它是采用电镀的方式,通过电流的作用,将金离子沉积在线路板的铜表面。简单来说,就好比给一个普通的小物件通过“魔法电流”镀上一层金子。它的优点是金层厚度可以根据需要进行控制
厚铜板线路板应用领域
厚铜板线路板(铜箔厚度≥3盎司/105μm)凭借其高载流能力、卓越散热性能和机械稳定性,在多个高要求领域成为关键技术支撑,主要应用场景包括: 一、新能源汽车领域 高压电控系统:800V高压
盲埋孔线路板在通信设备中的应用
盲埋孔线路板在通信设备中的应用主要体现在以下几个方面: 提高抗干扰能力和稳定性 盲孔技术在通信设备中可以提高设备的抗干扰能力和稳定性,确保通信质量。这种技术通过在电路板上不穿透整个导电
铜箔、覆铜板与印刷线路板
电子工业的“钢筋水泥”:一文看懂铜箔、覆铜板与印刷线路板如果把手机、电脑、新能源汽车拆开,你会看到一块布满纹路的绿色板子——这就是“印刷线路板”(PCB)。它就像电子设备的“骨架”和“神经网络”,而
陶瓷线路板:高科技领域的散热新星
陶瓷线路板是一种采用导热陶瓷粉末和有机粘合剂制备的线路板,主要材料为氧化铝或氮化铝陶瓷基板,与普通PCB线路板的主要区别在于材料。随着电子技术发展,传统线路板在导热系数上的劣势成为瓶颈
线路板立碑是什么?捷多邦一文带你全面了解
回流焊接过程中,一端焊接在焊盘上,另一端却直立起来,如同高楼大厦般矗立在电路板上的现象。这种现象严重影响了线路板的焊接质量和电气性能,是线路板生产中必须避免的问题。 造成线路板立碑现象
工业控制线路板设计要点
在工业自动化领域,线路板作为电子设备的核心组件,其设计质量直接关系到设备的稳定运行和使用寿命。特别在恶劣的工业环境中,线路板需要承受高温、腐蚀和振动等多种挑战,针对这类使用环境,我们在线路板设计中需要关注下面这些要点。
无卤素PCB线路板具有的特殊特性
无卤素PCB线路板是一种环保型的印刷电路板,它在制造过程中避免使用含卤素的材料,特别是氯(Cl)和溴(Br)。根据JPCA-ES-01-2003标准,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt
盲埋孔PCB线路板的注意事项
盲埋孔PCB线路板因其高密度、高性能和小型化的优势,在许多高端电子产品中得到了广泛应用。然而,要成功设计和制造盲埋孔PCB,需要注意以下几个关键点: 1. 设计规范 遵循标准:在设计盲埋孔
HDI线路板和多层线路板的五大区别
HDI(高密度互连)线路板和普通的多层线路板在多个方面存在显著的区别。 以下是它们的五大主要区别: 1. 布线密度 HDI线路板:HDI技术允许在相同的面积上布置更多的布线层,从而实现更高的布线密度
生产HDI线路板需要解决的主要问题
生产HDI(高密度互连)线路板是一个复杂且技术密集的过程,涉及多个环节需要克服的挑战。以下是生产HDI线路板过程中需要解决的一些主要问题: 1. 材料的热膨胀系数差异导致的应力问题 问题描述:HDI
别再被坑了!教你如何准确计算线路板平米价格!
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲路板单价的计算方法有哪些?线路板单价的计算方法。在电子制造行业中,线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子设备的基础组件,其价格计算

线路板孔无铜的原因分析
评论