PCB设计基础-铺铜

6.1 铺铜的目的

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

6.2 铺铜方式

铺铜常用的有两种方式，网格覆铜和全覆铜两种，网格覆铜散热性能比较好，如果PCB过波峰焊的时候，可以有效的防止铜皮翘起来，完整铺铜则通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等。因为是初学，所以直接使用全覆铜即可。点击如下图所示的按钮开始覆铜，选中几个点，组成封闭曲线，右击鼠标即可完成覆铜。

覆铜前也需要选中顶层或者底层，只有这两层才能够覆铜，最终如图所示。

然后设置覆铜连接到的网络，一般都是连接到GND，双击覆铜。

设置完毕后，鼠标移动到覆铜区域，右键，选择更新覆铜即可完成修改。

此时，整个PCB设计就此完成，可以按小键盘上面的3切换到3D模式查看PCB。