国产设备新征程，盛美半导体重磅发布三款新品

数据显示，2016年国产设备销售额为11%，设备进口额为89%。2018年新的设备和生产线开始投入运营的情况，从全球市场来看中国异军突起。中国半导体产业的热潮，必将带动国产半导体设备新的机会。
 
盛美半导体，中国十大半导体设备厂商之一。是全球湿法装备关键设备的供应商。
 
盛美上海成立于2005年5月，现员工280人，其中研发人员101人。张江研发中心面积达5900平米，其中400 平方米超净间。现有产能 36台/年，可扩张至120台/年。申请专利524项，已获得授权发明专利212项。
 
盛美半导体2018年完成销售额5亿人民币，比2017年增长100%，是纳斯达克上市的半导体设备公司中成长率最大的。
 
日前，盛美半导体全新发布三款重量级产品，它们分别是多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备。发布会上，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士对三款设备的特色、市场前景作了详细分析。
 
 

盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士
 
多阳极局部电镀铜设备：均匀电镀，无气穴填充
 
王晖博士分析这款多阳极局部电镀铜设备时说，盛美的技术实现了镀铜过程中每次只镀一个局部，好处是电流不会跑向一边，从而实现均匀镀铜的效果，这项技术由盛美独家拥有。超薄籽晶层上均匀沉积铜膜，实现铜互连，在芯片尺寸越来越小的情况下非常重要。原因是，芯片越小铜互连的孔隙越小，更薄的籽晶层不容易堵塞孔隙，但是籽晶层越薄电阻越大，通过局部电镀的方式能够很好地解决这一问题。
 
采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现电镀初始阶段就做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充。目前该技术主要应用于40nm、28nm，王晖博士表示：“我们还将继续往更小的工艺节点推进，在14nm、12nm及更小节点，这个技术的优越性也会越来越大。”
 
据介绍，目前的镀铜市场大约为2亿美金以上，盛美半导体均匀电镀的技术不仅独一无二，而且拥有专利保护布局。
 

 
先进封装抛铜设备：AI芯片，2.5D封装，降低耗材成本
 
CPU与存储芯片的整合封装，AI芯片的爆发，使得芯片管脚达到成千上万，这也催生了2.5封装技术的需求。在芯片镀铜后，如何把多余的铜去掉，盛美的设备不仅可以完美抛光，还可以实现成本的大幅降低。
 
目前现阶段的抛光采用的是机械化学研磨（CMP），而传统的化学研磨面临着一个问题，即耗材的成本问题。而盛美采用了一种复合式的抛光技术，首先对铜膜进行90%的电抛光，继而再进行10%的化学机械研磨（CMP）, 再用湿法刻蚀去除阻挡层。由于电抛光的化学液可以重复循环使用，这样节省80%以上的耗材费用。这也是盛美的核心专利产品，目前只有盛美能够做到，这也是盛美为未来的先进封装所储备的技术。
 
先进封装抛铜设备的市场规模约为2亿美元，按照盛美半导体的产品布局，王晖表示有信心拿下这块市场。
 
UltraC Tahoe：减少90%硫酸用量，降低环境污染
 
王晖博士还介绍了盛美半导体设备的核心产品——UltraC Tahoe太浩高温硫酸（槽式+单片）清洗设备。这个设备的一大特点是能大大地节省化学液，可以减少90%的硫酸使用量，减少对环境的影响。这也是盛美半导体的独家发明，全世界首台。
 
王晖解析，晶圆片清洗设备采用高温硫酸的主要作用是通过硫酸去除晶圆片上面的颗粒，50nm以上晶圆片多采用槽式清洗设备进行批量清洗，硫酸的附着率有限，因此到了28nm及以下多采用单片清洗设备，增加了硫酸的用量。盛美的UltraC Tahoe利用先槽式清洗再单片清理的方式，大幅节省化学液用量。在晶圆制造的同时，能够很好地保护环境。王晖表示即便晶圆厂同时拥有槽式清洗和单片清洗设备，但并不能实现如同此款设备的清洗效果，因为这款设备采用了盛美半导体的核心专利技术。
 
据介绍，高温硫酸清洗设备的市场规模约为6亿美元。王晖博士表示：“尽管在上述三款产品的应用领域已经有一些竞争对手，但盛美能够凭借自有核心专利技术切入其中，并做到更优的成本，贴近客户的需求。”
 
粗略估算，这三款产品的市场规模达到了10亿美元，这对盛美半导体来说，未来营收增长的空间非常大。