盛美半导体设备有限公司(ACMR)宣布了进军中国资本市场的战略计划,以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。
未来三年,盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(“上海盛美半导体”)的股票在上海证券交易所科技创新板(“科创板”,之前称为“STIB”)上市,科创板是一个旨在支持中国创新企业的新交易市场。盛美半导体之所以计划将上海盛美半导体股票在科创板上市,目的是在其一级市场获得新的增长资本来源,提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象,并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。
为了取得科创板上市资格,上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。第一步,盛美半导体于2019年6月12日签订协议,由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元(折合当前汇率为2350万美元),投资前估值为人民币46.5亿元(折合6.745亿美元),并与上海盛美半导体员工实体签订协议,由后者投资总计人民币2610万元(折合380万美元),投资前估值为人民币37.2亿元(折合5.396亿美元)。总投资收益人民币1.879亿元(折合2730万美元)将于2019年7月到期,并将由上海盛美半导体以专户形式保留,直到上海盛美半导体在科创板成功上市。若公司放弃科创板上市,或在未来三年左右仍未完成上市,上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。
-
盛美半导体
+关注
关注
1文章
20浏览量
8077 -
科创板
+关注
关注
4文章
908浏览量
28461
原文标题:盛美半导体宣布进军中国资本市场的战略计划
文章出处:【微信号:appic-cn,微信公众号:集成电路应用杂志】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
奥比中光黄源浩出席中信证券2026年资本市场年会
亿纬锂能刘金成出席中信证券2026年资本市场年会
华盛昌与泽攸科技达成战略合作
四维图新荣获英华A股成长示范案例奖
广电计量持续斩获多项资本市场重要奖项
软通动力入选沪深300指数 资本市场影响力迈向新高度
岚图汽车正式进军中东市场
半导体零部件企业纳斯凯完成新一轮融资
国产半导体展望:中微、盛美、北方华创引领国产化加速
荣耀宣布进军印尼市场,推动全球战略进阶
EDA厂商概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”
现代汽车解散半导体战略集团
拥抱市场机遇:Big-Bit 2024半导体会议回顾与2025会议计划预告
晶科能源斩获多项资本市场殊荣
扬杰科技登榜“2024中国半导体企业TOP100”

行业 | 盛美半导体宣布进军中国资本市场的战略计划
评论