盛美半导体首台12 寸单晶圆薄片清洗设备通过量产要求提前验收
1月14日消息 盛美半导体官方发布，1 月 8 日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收！该设备于 2020 年 5 月 20 日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18 天的时间，原定一年的验证期仅用了 6 个月即顺利完成验收。
IT之家获悉，盛美新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。
通过不同的设定，该系统可适用于 Taiko 片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31192浏览量
266313 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5444浏览量
132713 -
盛美半导体
+关注
关注
1文章
20浏览量
8096 -
清洗设备
+关注
关注
0文章
54浏览量
7549
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
安世中国12英寸双极分立器件平台成功验收
全球领先的半导体制造与解决方案提供商安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英
被断供之后，安世中国宣布12英寸平台成功验收
电子发烧友网综合报道 日前，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）宣布，其基于自主研发的“12 英寸平台”，实现 12英寸晶圆双
半导体制造中晶圆清洗设备介绍
在半导体制造过程中，晶圆清洗是一道至关重要的工序。晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。随着半导体
半导体行业晶圆转移清洗为什么需要特氟龙晶圆夹和花篮？
在半导体芯片的精密制造流程中，晶圆从一片薄薄的硅片成长为百亿晶体管的载体，需要经历数百道工序。在半导体芯片的微米级制造流程中，晶圆的每一次转移和清洗
12寸晶圆的制造工艺是什么
12寸晶圆（直径300mm）的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程，涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技
半导体器件清洗工艺要求
半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础，其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物，同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述：污染物分类与对应
如何选择合适的半导体槽式清洗机
选择合适的半导体槽式清洗机需要综合考虑多方面因素，以下是一些关键的要点：明确自身需求清洗对象与工艺阶段材料类型和尺寸：确定要清洗的是硅片、化合物半导
半导体腐蚀清洗机的作用
半导体腐蚀清洗机是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，其作用贯穿晶圆加工的多个核心环节，具体体现在以下几个方面：一、精准去除表面污染物与残留物在半
晶圆清洗工艺有哪些类型
晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据
晶圆清洗后表面外延颗粒要求
晶圆清洗后表面外延颗粒的要求是半导体制造中的关键质量控制指标，直接影响后续工艺（如外延生长、光刻、金属化等）的良率和器件性能。以下是不同维度的具体要
不同晶圆尺寸清洗的区别
不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6
苏州芯矽科技：半导体清洗机的坚实力量
，设备采用封闭式清洗系统，遏制化学试剂挥发泄漏，同时优化回收利用，在降低成本的同时，守护环境，达成经济与环境效益的平衡。
凭借这些过硬优势，芯矽科技的清洗机已在国内众多知名半导体企业落
发表于 06-05 15:31
半导体单片清洗机结构组成介绍
半导体单片清洗机是芯片制造中的关键设备，用于去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属污染和氧化物。其结构设计需满足高精度、高均匀性、低损伤等要求，以
评论