投资5亿元，盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡

日前，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园，为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。

盛吉盛智能装备董事长解大永，吉盛微半导体董事长李士昌，江苏矽源产发私募基金管理有限公司董事长汤树军，惠山高新区（筹）、惠山科创集团负责人参加签约仪式。

盛吉盛智能装备（江苏）有限公司成立于2022年12月，是一家专注于半导体先进封装和封装测试领域高端设备研发、制造和销售的企业，主要产品为纳米级混合键合设备、高速度高精度贴片机，测试分选机等，技术水平均属于国际领先。公司聚集了来自国际顶尖半导体公司的优秀人才，研发人员40余名，硕士以上学历超过50%，目前拥有SGSSEMI (SINGAPORE) PTE. LTD.和苏州盛茂微科技有限公司两家子公司。公司产品现已进入中芯国际等国内标杆客户。

项目前期投资5亿元，围绕其核心设备建设国际领先的半导体装备研发、生产及销售中心，力争3年内实现销售订单100台+以上产能；二期再增设产线进一步扩大产能。

签约仪式上，与会人员针对项目落户及深化合作等事宜展开交流与探讨。重点围绕项目的目标定位、规划设计以及市场价值等关键方面，深入研究如何借助产业优势推动项目顺利落地和赋能项目持续发展。此次盛吉盛与惠山科创集团、惠山高新区（筹）合作，将加快布局半导体产业新赛道新领域，为惠山区带来前沿技术与创新理念，驱动区域产业结构持续优化升级。（来源：无锡惠山发布）