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电子发烧友网>制造/封装>IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

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2024-09-30 16:11:38882

imec主导汽车Chiplet计划,多家巨头企业加入

近日,比利时微电子研究实验室imec宣布一项重要进展,其主导的汽车Chiplet计划已成功吸引多家欧洲及国际知名企业加入。这些企业包括Arm、宝马、博世、SiliconAuto、西门子和Valeo等欧洲企业,以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等国际知名企业。
2024-10-14 17:04:271149

IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。 这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

Imec牵头启动汽车芯粒计划

近日,imec微电子研究中心宣布一项重要计划,即牵头组建汽车芯粒/小芯片计划(Automotive Chiplet Program,简称ACP)。该计划旨在构建统的车用芯粒标准,推动车用芯粒方案的商业可行化发展。
2024-10-22 18:11:181135

谷歌云宣布一项重要人事任命

近日,谷歌云(Google Cloud)正式宣布一项重要人事任命,尹世明将加入谷歌云,担任大中华区总裁职。这任命无疑将为谷歌云在大中华区的业务发展和市场拓展注入新的活力和动力。 尹世明在业
2024-11-18 15:07:04939

AMD获得一项玻璃基板技术专利

近日,处理器大厂AMD宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利(专利号“12080632”),这消息标志着AMD在高性能系统级封装(SiP)领域的研究取得了重要进展。
2024-12-02 10:33:43865

芯片制造的关键步:键合技术全攻略

芯片制造领域,键合技术一项至关重要的工艺,它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术,包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例以及未来发展趋势。
2025-01-11 16:51:564236

研华科技携手森云智能率先完成一项重要技术突破

近日,研华科技携手AI视觉解决方案领域的全球领导者森云智能,率先完成一项重要技术突破。双方成功将 GMSL 相机集成至基于NVIDIA Jetson Thor平台的 MIC‑742系统中。这
2025-12-25 09:50:47156

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