Imec牵头启动汽车芯粒计划

近日，imec微电子研究中心宣布了一项重要计划，即牵头组建汽车芯粒/小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称ACP）。该计划旨在构建统一的车用芯粒标准，推动车用芯粒方案的商业可行化发展。

据悉，首批加入ACP计划的企业阵容强大，包括Arm、宝马集团、博世等在内的多家行业领军企业。此外，日月光、Cadence、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent以及法雷奥等企业也宣布率先加入这一计划。

ACP计划是一个非竞争、合作性的计划，旨在通过统一的标准，使汽车制造商能够更方便地在市场上采购现成芯粒，并将其与内部IC集成，从而打造出定制化的芯片。这一计划的实施，将极大地促进车用芯粒技术的发展和应用，推动整个汽车行业的智能化和数字化转型。

imec作为微电子领域的领先研究机构，一直致力于推动半导体技术的创新和发展。此次牵头组建ACP计划，不仅体现了imec在车用芯粒技术领域的领先地位，也展示了其在推动技术创新和产业发展方面的积极作为。未来，随着ACP计划的深入实施，相信车用芯粒技术将迎来更加广阔的发展前景。