AMD获得一项玻璃基板技术专利
近日，处理器大厂AMD宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利（专利号“12080632”），这一消息标志着AMD在高性能系统级封装（SiP）领域的研究取得了重要进展。
据悉，AMD正积极研究玻璃芯基板技术，并计划在2026年采用该技术为其芯片打造超高性能SiP。此次获得专利，不仅为AMD的这一计划提供了有力支持，还避免了相关专利风险，为公司的未来发展奠定了坚实基础。
玻璃芯基板技术具有诸多优势，如更高的热导率、更低的介电常数和损耗等，这些特性使得玻璃基板在高性能SiP领域具有广阔的应用前景。AMD此次获得专利，无疑将加速其在该领域的技术研发和市场推广，为全球芯片产业带来新的发展机遇。
未来，我们期待AMD能够继续发挥其在处理器领域的创新优势，推动玻璃芯基板技术的广泛应用，为全球芯片产业的发展贡献更多力量。
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