AMD获得一项玻璃基板技术专利
近日，处理器大厂AMD宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利（专利号“12080632”），这一消息标志着AMD在高性能系统级封装（SiP）领域的研究取得了重要进展。
据悉，AMD正积极研究玻璃芯基板技术，并计划在2026年采用该技术为其芯片打造超高性能SiP。此次获得专利，不仅为AMD的这一计划提供了有力支持，还避免了相关专利风险，为公司的未来发展奠定了坚实基础。
玻璃芯基板技术具有诸多优势，如更高的热导率、更低的介电常数和损耗等，这些特性使得玻璃基板在高性能SiP领域具有广阔的应用前景。AMD此次获得专利，无疑将加速其在该领域的技术研发和市场推广，为全球芯片产业带来新的发展机遇。
未来，我们期待AMD能够继续发挥其在处理器领域的创新优势，推动玻璃芯基板技术的广泛应用，为全球芯片产业的发展贡献更多力量。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20329浏览量
254836 -
amd
+关注
关注
25文章
5707浏览量
140397 -
基板技术
+关注
关注
0文章
4浏览量
6313
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
苹果抢跑！自研AI服务器芯片选定玻璃基板，先进封装迎来终极方案？
电机从去年开始已经向AI芯片定制设计公司博通提供玻璃基板样品，同时博通也是其最大的潜在玻璃基板客户。值得一提的是，苹果此前也被曝光正在与博通
易飞扬获得一项外置光源光模块专利
即日从知识产权局获悉，易飞扬（GIGALIGHT）于2025年5月提交的一种外置光源的800G/1.6T/3.2T可插拔硅光模块获得实用新型专利授权，发明专利权利处于实审中。
芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览
有望在电子产品中获得更广泛应用，进而推动整个产业链的创新升级。玻璃基板芯板的结构实现与功能落地，核心依赖四类关键技术，即玻璃通孔（TGV）成
华芯微电子一项创新成果获得国家发明专利授权
近日，深耕集成电路领域二十余年的苏州华芯微电子股份有限公司传来捷报 —— 公司创新成果《自校准晶振驱动系统》成功获得国家发明专利授权，为企业技术创新版图再添重要一笔。
精密切割技术突破：博捷芯国产划片机助力玻璃基板半导体量产
半导体玻璃基板划片切割技术：博捷芯划片机深度解析半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，其划
华芯微电子一项全新发明专利获得国家知识产权局授权
近日，苏州华芯微电子股份有限公司再传捷报——一项全新发明专利《检查编码芯片内部滚动码重复的方法及装置》获得国家知识产权局授权。这是公司继多项核心专利后的又
美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
着关键作用 德国慕尼黑2025年12月3日 /美通社/ -- 美国国际贸易委员会（ITC）裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）拥有的一项氮化镓（GaN）技术专利1。此外，
喜报|华微软件AI研发持续推进，再添一项核心专利
近日，华微软件正式获得国家知识产权局授权的发明专利——《基于大语言模型进行业务控制的方法》。这项专利聚焦于提升业务系统对自然语言的理解与响应能力，是华微软件在人工智能应用落地方面取得的又一
玻璃芯片基板成功实现激光植球技术新突破
尺寸的方向发展。传统的有机基板和陶瓷基板逐渐面临物理极限，而玻璃基板凭借其优异的绝缘性、低热膨胀系数、高平整度及高频性能，成为下一代先进封装
玻璃基板技术的现状和优势
玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓，通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
易飞扬获得一项有源电缆系统的关键发明专利
讯：易飞扬于近日获得一项专用于AI&DC 互连系统的关键发明专利。这项名为“有源电缆和通信系统”的专利，确切的商业名称为：混合技术架构等效有
「行业动态」玻璃基技术：透明基板上的中国智造革命
熔化，却意外获得了 超强韧性 。 50年后，这块“摔不碎的玻璃”的后代，正以0.0001毫米级的平整表面和微米级的精密通孔， 支撑起AI芯片的万亿级晶体管集成 。 这就是玻璃基技术：
欧菲光三项技术研发成果获得国家发明专利授权
近日，欧菲光集团技术创新领域再次迎来重要突破，旗下子公司江西欧菲光学有限公司自主研发的名为“光学系统、摄像模组及汽车”、“光学系统、取像模组及电子设备”和“光学系统、摄像模组和电子设备”三项技术研发
评论